[發明專利]一種COB Mini/Micro LED印制電路板△E色差管控的加工工藝

有效

• 申請號: 202011361960.2
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112543551B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 陳定成;馬卓;陳強;杜林峰;吉勇;林清贊;李舒平
• 申請（專利權）人: 信豐迅捷興電路科技有限公司;深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40;H05K3/22
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 孫文偉

1.一種COB Mini/Micro LED印制電路板△E色差管控的加工工藝，其特征在于：

通過實現板厚一致性、焊盤一致性、墨色一致性、鍍層一致性對印制電路板的外觀色差進行管控，其中：

板厚一致性：通過原物料及壓合參數調整，控制成品板厚公差，在最終成型后，對電路板進行測量分堆管控，控制同單元電路板板厚公差≤0.02mm；

焊盤一致性：通過鍍層均勻性及棕化減銅對基板銅面極差的管控，在線路圖形轉移時，管控漲縮一致性及光聚合圖形曝光轉移均勻性，控制COB線路面燈珠固晶焊盤尺寸公差；

墨色一致性：COB線路面只保留固晶焊盤，將所有導電線內埋，使用盲孔貫穿連接，同時，COB線路面二次層壓次外層使用載板級黑色半固化片，當外層線路圖形轉移蝕刻后，露出COB線路面黑色半固化片，并且COB線路面不再印黑色阻焊油墨，露出的黑色半固化片同步代替外觀顏色；

鍍層一致性：結合燈珠邦定的推拉力，確定鍍層厚度一致性；

還包括外層AOI，具體步驟為將已成型的線路進行AOI檢測確保線路圖形與光繪文件一致；

還包括貼保護膠，在外層AOI后，燈面貼完茶色膠并在沉金包藍膠機壓實。

2.根據權利要求1所述的一種COB Mini/Micro LED印制電路板△E色差管控的加工工藝，其特征在于：

所述的載板級黑色半固化片來料根據生產尺寸剪切后包裝；排板現場區域劃分。

3.根據權利要求1所述的一種COB Mini/Micro LED印制電路板△E色差管控的加工工藝，其特征在于：

所述的焊盤一致性中燈珠的焊盤R角設計。

4.根據權利要求1所述的一種COB Mini/Micro LED印制電路板△E色差管控的加工工藝，其特征在于：

包括電鍍填孔：所述電鍍填孔采用專用盲孔填孔電鍍線對盲孔進行一次性填滿；鍍銅均勻性直接影響COB面焊盤整體大小尺寸均勻性。

5.根據權利要求4所述的一種COB Mini/Micro LED印制電路板△E色差管控的加工工藝，其特征在于：

所述電鍍填孔的電鍍加工參數為：閃鍍2μm，鍍銅20μm，速度0.4m/min，加工前化驗藥水，切片面銅：23-30μm,CMI：26-33μm。

6.根據權利要求1所述的一種COB Mini/Micro LED印制電路板△E色差管控的加工工藝，其特征在于：

還包括檢測，采用專用AVI設備和色差儀進行檢測板面。