[發明專利]一種PERC單晶電池用硅片及其退火方法與應用有效
| 申請號: | 202011360328.6 | 申請日: | 2020-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN112490326B | 公開(公告)日: | 2022-07-26 |
| 發明(設計)人: | 方超炎;何悅;任勇;張逸凡 | 申請(專利權)人: | 橫店集團東磁股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/068 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟 |
| 地址: | 322118 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 perc 電池 硅片 及其 退火 方法 應用 | ||
本發明提供了一種PERC單晶電池用硅片的退火方法及PERC單晶電池用硅片與應用,所述退火方法包括以下步驟:(1)第一絕對壓力下送入硅片,并通入氮氣吹掃;(2)抽真空至第二絕對壓力,并通入氮氣吹掃;(3)保持第三絕對壓力,并通入氮氣吹掃;(4)保持第四絕對壓力,停止通入氮氣,進行檢漏;(5)保持第五絕對壓力,通入氧氣氧化,同時通入氮氣吹掃;(6)第六絕對壓力下取出硅片,并通入氮氣吹掃;其中,步驟(1)至步驟(6)均在660?700℃的恒溫下進行。所述退火方法改善了PERC單晶電池用硅片的親水性,同時有效去除了硅片表面的殘留雜質,減少了外觀小白點的產生。
技術領域
本發明屬于太陽能電池技術領域,涉及一種PERC單晶電池用硅片,尤其涉及一種PERC單晶電池用硅片的退火方法及PERC單晶電池用硅片與應用。
背景技術
PERC(Passivated Emitter and Rear Cell),即鈍化發射極和背面電池技術,由這種技術制備的單晶電池稱為PERC單晶電池。PERC技術起源于上世紀80年代,通過在常規電池的背面疊加鈍化層,可以提高轉化效率。制備PERC單晶電池的工藝流程分為以下步驟:制絨→擴散→SE激光→氧化→刻蝕(去PSG)→退火→背膜→正膜→背膜激光開槽→絲網印刷→燒結→光注入或電注入→測試分揀。
其中退火步驟中,利用氧原子與硅片表面未飽和的硅原子反應形成二氧化硅,降低了硅片表面懸掛鍵密度,從而起到了鈍化的效果。退火工藝的檢驗項目為親水性測試,在日常點檢中,采用直接滴加的方式測試親水性,即在其表面滴加0.1mL的水,在30s的時間內擴散成直徑大于20mm的圓即為合格。硅片的親水性對太陽能電池后續的PID等相關可靠性具有一定程度的影響,然而現有技術基本均未關注退火工藝對硅片親水性的影響。
CN 107256907A公開了一種改善PERC高效電池片外觀小白點的退火工藝,所述退火工藝包括以下步驟:a:將爐管溫度調低為550℃,然后將硅片放入爐管內,隨后通入5000±1000sccm氧氣,與硅片表面雜質發生氧化反應;b:再向爐管內通入5000±1000sccm氮氣進行吹掃,去除硅片表面雜質;c:將爐管內溫度提升至700±20℃,然后通入1000sccm氮氣用以保護硅片表面,避免二次污染;d:硅片出爐管后降溫至550℃。所述發明在常規退火工藝去水汽的基礎上,能夠再次去除硅片表面雜質,并更好地保護硅片表面。然而所述發明并未提及退火工藝對硅片親水性的影響。
CN 110690319A公開了一種高效單晶硅電池的氧化退火工藝,所述發明將常壓氧化退火改為低壓氧化退火,并在退火過程中采用恒溫退火與降溫退火,使得工藝過程中的氣體氛圍能夠被精確控制,退火環境的清潔性得到了提高,電池片效率也得到了提升。然而所述發明同樣并未提及退火工藝對硅片親水性的影響。
CN 105720135A公開了一種太陽能電池的降溫退火工藝,所述發明減小了擴散“死層”與高溫反應導致的熱缺陷,從而提高了太陽能電池的轉化效率;所述工藝對開路電壓的提升尤為明顯,高出了傳統工藝2mV以上,且填充因子也有提高,使得電池片的轉化效率明顯提高。然而所述發明同樣并未提及退火工藝對硅片親水性的影響,仍有較大的提升空間。
由此可見,如何提供一種改善PERC單晶電池用硅片親水性的退火方法,同時有效去除硅片表面殘留雜質,減少外觀小白點的產生,成為了目前本領域技術人員迫切需要解決的問題。
發明內容
針對現有技術存在的不足,本發明的目的在于提供一種PERC單晶電池用硅片的退火方法及PERC單晶電池用硅片與應用,所述退火方法改善了PERC單晶電池用硅片的親水性,同時有效去除了硅片表面的殘留雜質,減少了外觀小白點的產生。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
第一方面,本發明提供一種PERC單晶電池用硅片的退火方法,所述退火方法包括以下步驟:
(1)第一絕對壓力下送入硅片,并通入氮氣吹掃;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





