[發(fā)明專利]差分電容麥克風及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011359976.X
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112492500A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 聶泳忠;毛德豐
• 申請（專利權(quán)）人: 西人馬聯(lián)合測控（泉州）科技有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00;H04R19/04;H04R19/00
• 代理公司: 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11258
• 代理人: 娜拉

本申請?zhí)峁┮环N差分電容麥克風及其制作方法，屬于硅麥克風領(lǐng)域，該差分電容麥克風包括：振動膜，振動膜包括層疊設(shè)置的振膜層和導電層；振膜層的材質(zhì)為聚合物；導電層的電導率大于振膜層的電導率。本申請?zhí)峁┑牟罘蛛娙蓰溈孙L基于振動膜采用了聚合物材質(zhì)，由于聚合物可以應對聲能產(chǎn)生形變并且能承受長時間的變形而不發(fā)生應力松弛，因此，可以降低差分電容麥克風在低頻階段的噪音，具有良好的低頻降噪性能，提高差分電容麥克風的靈敏度，降低誤差。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請屬于硅麥克風領(lǐng)域，尤其涉及一種差分電容麥克風及其制作方法。

背景技術(shù)

硅麥克風是一種用微機械加工技術(shù)制作出來的聲電換能器，其具有體積小、頻響特性好、噪聲低等特點。隨著電子設(shè)備的小巧化、薄型化發(fā)展，麥克風被越來越廣泛地運用到手機、腕表、筆記本電腦等智能設(shè)備上。差分電容麥克風是硅麥克風的一種，具有靈敏度高，相對非線性誤差小，受環(huán)境影響低的固有優(yōu)勢。隨著電容式微硅麥克風的技術(shù)發(fā)展，要求硅麥克風尺寸更小、成本更低、可靠性更高，而硅麥克風尺寸變小，會導致靈敏度下降，信噪比下降。

因此，有必要提供一種差分電容麥克風。

申請內(nèi)容

本申請?zhí)峁┝艘环N差分電容麥克風及其制作方法，通過振動膜采用了聚合物材質(zhì)，由于聚合物可以應對聲能產(chǎn)生形變并且能承受長時間的變形而不發(fā)生應力松弛，因此，可以降低麥克風在低頻階段的噪音，具有良好的低頻降噪性能，提高差分電容麥克風的靈敏度，降低誤差。

一方面，提供了一種差分電容麥克風，包括振動膜，

振動膜包括層疊設(shè)置的振膜層和導電層；

振膜層的材質(zhì)為聚合物；

導電層的電導率大于振膜層的電導率。

在一種可選地實施例中，導電層的材質(zhì)選自金屬、導電銀漿、金屬型碳管和碳納米管中的至少一種。

在一種可選地實施例中，聚合物為聚二甲基硅氧烷和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一種。

在一種可選地實施例中，差分電容麥克風還包括第一襯底，與振動膜連接構(gòu)成第一電容結(jié)構(gòu)；

第二襯底，與振動膜連接構(gòu)成第二電容結(jié)構(gòu)，第一電容結(jié)構(gòu)與第二電容結(jié)構(gòu)形成差分電容結(jié)構(gòu)。

在一種可選地實施例中，導電層在振膜層邊緣預設(shè)位置具有凸起的導線連接塊，第一襯底上具有與凸起的導線連接塊相適配的凹槽，第一襯底與振動膜通過凹槽與凸起的導線連接塊連接；

或，導電層在振膜層邊緣預設(shè)位置具有凹槽，第一襯底上具有與凹槽相適配的凸起的導線連接塊，第一襯底與振動膜通過凹槽與凸起的導線連接塊連接。

在一種可選地實施例中，第一襯底具有第一背板、第一支撐部及第一背腔，第一背板通過第一支撐部支撐，且第一背板與第一支撐部之間形成第一背腔；

第二襯底具有第二背板、第二支撐部及第二背腔，第二背板通過第二支撐部支撐，且第二背板與第二支撐部之間形成第二背腔。

在一種可選地實施例中，振動膜設(shè)置于第一襯底及第二襯底之間，且振動膜通過第一背腔與第一背板相對設(shè)置，通過第二背腔與第二背板相對設(shè)置。

在一種可選地實施例中，第一背板與第二背板上均具有釋放孔，振膜上具有聲孔，釋放孔與聲孔錯位布局。

另一方面，提供了一種差分電容麥克風制作方法，包括：

形成振動膜，在硅片表面設(shè)置振膜層，振膜層的材質(zhì)為聚合物；

在振膜層上設(shè)置導電層，并對導電層進行圖形化，導電層的電導率大于振膜層的電導率。