[發明專利]發光顯示面板在審
| 申請號: | 202011357098.8 | 申請日: | 2020-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN113113447A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 李瑟;崔呈玹;趙恩一 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09G3/32;G09G3/3225 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;陳煒 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 顯示 面板 | ||
1.一種發光顯示面板,包括:
與設置有相機的區域相對應的透明區域,
其中
所述透明區域包括:
第一像素電路層,其包括第一像素電路;
設置在所述第一像素電路層上的第二像素電路層,所述第二像素電路層包括第二像素電路;以及
設置在所述第二像素電路層上的發光器件層,所述發光器件層包括至少一個發光器件,并且
用于控制流向所述發光器件的電流的量的驅動晶體管被包括在所述第一像素電路層和所述第二像素電路層中的至少一個中。
2.根據權利要求1所述的發光顯示面板,其中
所述第一像素電路和所述第二像素電路被包括在配置第一像素的第一像素驅動電路中,并且
所述發光器件層包括連接至所述第二像素電路的第一發光器件。
3.根據權利要求2所述的發光顯示面板,其中,所述第一像素電路包括:
第一晶體管,其包括連接至像素驅動電壓線的第一端子、連接至發射控制線的柵極和通過第一連接線連接至所述第二像素電路的第二端子;
驅動晶體管,其包括連接至所述第一晶體管的第二端子的第一端子、通過第二連接線連接至所述第二像素電路的第二端子和通過第三連接線連接至所述第二像素電路的柵極;
第二晶體管,其包括連接至所述發射控制線的柵極、連接至所述驅動晶體管的第二端子的第一端子和通過第四連接線連接至所述第一發光器件的第二端子;以及
電容器,其包括連接至所述第一晶體管的第一端子的第一端子和連接至所述驅動晶體管的柵極的第二端子。
4.根據權利要求3所述的發光顯示面板,其中,所述第二像素電路包括:
第三晶體管,其包括連接至第n掃描控制線的柵極、連接至數據線的第一端子和通過所述第一連接線連接至所述驅動晶體管的第一端子的第二端子;
第四晶體管,其包括連接至所述第n掃描控制線的柵極、通過所述第三連接線連接至所述驅動晶體管的柵極的第一端子和通過所述第二連接線連接至所述驅動晶體管的第二端子的第二端子;
第五晶體管,其包括連接至所述第n掃描控制線的柵極、連接至初始化電壓線的第一端子和通過所述第四連接線連接至所述第二晶體管的第二端子的第二端子;以及
第六晶體管,其包括連接至第n-1掃描控制線的柵極、連接至所述初始化電壓線的第一端子和連接至所述第四晶體管的第一端子的第二端子。
5.根據權利要求2所述的發光顯示面板,其中,所述第一發光器件包括透明金屬。
6.根據權利要求1所述的發光顯示面板,其中,所述第一像素電路和所述第二像素電路被設置在不與所述發光器件交疊的區域中。
7.根據權利要求6所述的發光顯示面板,其中
設置在所述透明區域中的多個第一發光器件和多個第二發光器件各自在第一方向上布置成一排,并且
所述多個第二發光器件被布置成在第二方向上相對于所述多個第一發光器件交錯。
8.根據權利要求7所述的發光顯示面板,其中,所述多個第一發光器件和所述多個第二發光器件被設置成彼此面對。
9.根據權利要求7所述的發光顯示面板,其中,連接至所述多個第一發光器件的多個第一像素電路層和多個第二像素電路層被設置成相對于連接至所述多個第二發光器件的多個第一像素電路層和多個第二像素電路層交錯。
10.根據權利要求1所述的發光顯示面板,其中
所述第一像素電路是包括在第一像素中的第一像素驅動電路,
所述第二像素電路是包括在第二像素中的第二像素驅動電路,以及
所述發光器件層包括連接至所述第一像素電路的第一發光器件和連接至所述第二像素電路的第二發光器件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





