[發明專利]一種芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構

在審

• 申請號: 202011355109.9
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112366172A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 李立紅;汪林;溫定進
• 申請（專利權）人: 蘇州茂特斯自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 蘇州通途佳捷專利代理事務所(普通合伙) 32367
• 代理人: 翁德億

本發明公開了一種芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構，包括一機構安裝塊，機構安裝塊底部的前后兩側分別通過固定式吸嘴調節塊安裝板設有兩個固定式吸嘴調節塊；機構安裝塊的左右側壁上分別通過側邊氣缸設有一活動式吸嘴調節塊；每個固定式吸嘴調節塊和活動式吸嘴調節塊中均通過快拆調節旋鈕設有安裝有吸嘴的吸嘴安裝塊，吸嘴的頂端通過真空止回閥與真空發生器連接；前后兩塊固定式吸嘴調節塊安裝板的下方均設有一L型支撐塊開合氣缸，L型支撐塊開合氣缸通過一L型支撐塊連接板設有若干L型支撐塊。本發明可快速調節吸嘴數量及間距，并有效解決了破真空問題，實用性，吸取成功率高，同時本發明可有效避免芯片在搬運中脫落，穩定性高，生產效率高。

技術領域

本發明屬于芯片自動下料設備領域，具體涉及一種芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構，用于Lead Fream和芯片搬運。

背景技術

在半導體行業中，為了加快生產速度，通常都會采用配備搬運吸嘴機構的芯片自動下料設備，用以將Lead Fream（引線框架）或芯片快速有序地轉移，而其中的搬運吸嘴機構就是用來從治具中吸取Lead Fream（引線框架）或芯片，從而實現芯片后續的自動下料。

現有的Lead Fream搬運吸嘴機構基本上只具備單種Lead Fream搬運的功能，雖然目前市場上也有少部分兼容幾種Lead Fream搬運功能的吸嘴機構，但其中大部分也只能適用同種規格的幾款Lead Fream的搬運，可提升生產效率的空間已經幾乎被開發完全。

同時，現有的Lead Fream搬運吸嘴機構適用種類較少，由于Lead Fream兩端排列有很多不規則的小孔，因此在取料、搬運、放料過程中很容易就造成吸嘴的破真空，降低了穩定性，這也是設備整體效率不高的問題之一。

發明內容

針對現有技術存在的缺陷，本發明提供了一種芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構，通過擴大適用范圍及提升穩定性，從而提高設備的生產效率。

為解決上述技術問題，實現上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現：

一種芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構，包括一個機構安裝塊，所述機構安裝塊底部的前后兩側分別固定連接有一塊固定式吸嘴調節塊安裝板，前后兩塊所述固定式吸嘴調節塊安裝板的左右兩端均設置有一個固定式吸嘴調節塊，前后兩塊所述固定式吸嘴調節塊安裝板的底部分別設置一塊向前伸出的真空發生器安裝板和向后伸出的真空發生器安裝板，任意一塊所述真空發生器安裝板的伸出部分上設置有一個真空發生器；所述機構安裝塊的左右兩個側壁上分別設置有一個可向左水平伸出的側邊氣缸和一個可向右水平伸出的側邊氣缸，左右兩個所述側邊氣缸的推塊均通過對應的活動式吸嘴調節塊安裝板設置有一個活動式吸嘴調節塊，從而適應不同長度的引線框架；每個所述固定式吸嘴調節塊和每個所述活動式吸嘴調節塊中均通過對應的快拆調節旋鈕設置有至少一個吸嘴安裝塊，所述吸嘴安裝塊通過所述快拆調節旋鈕實現在對應的所述固定式吸嘴調節塊或所述活動式吸嘴調節塊中的拆裝及位置調節，每個所述吸嘴安裝塊上均設置有一個垂直向下的吸嘴，每個所述吸嘴的頂端均通過一個真空止回閥與所述真空發生器連接，以實現在所述吸嘴破真空狀態下仍能吸住引線框架；前后兩塊所述真空發生器安裝板的底部分別設置有一個可向前水平伸出的L型支撐塊開合氣缸和一個可向后水平伸出的L型支撐塊開合氣缸，前后兩個所述L型支撐塊開合氣缸的推塊上均設置有一塊左右水平延伸的L型支撐塊連接板，前后兩塊所述L型支撐塊連接板上分別均勻設置有若干個向后折彎的L型支撐塊和若干個向前折彎的L型支撐塊，在所述吸嘴吸取引線框架后，前后兩個所述L型支撐塊開合氣缸可通過兩塊所述L型支撐塊連接板帶動四對所述L型支撐塊合攏，從而給引線框架的底部一個支撐，避免引線框架在搬運時掉落。

進一步的，左右兩個所述側邊氣缸分別通過對應的側邊氣缸安裝板固定在所述機構安裝塊的左右兩個側壁上。