[發明專利]一種芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構

在審

• 申請號: 202011355109.9
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112366172A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 李立紅;汪林;溫定進
• 申請（專利權）人: 蘇州茂特斯自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 蘇州通途佳捷專利代理事務所(普通合伙) 32367
• 代理人: 翁德億

1.一種芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構，其特征在于：包括一個機構安裝塊（6），所述機構安裝塊（6）底部的前后兩側分別固定連接有一塊固定式吸嘴調節塊安裝板（12），前后兩塊所述固定式吸嘴調節塊安裝板（12）的左右兩端均設置有一個固定式吸嘴調節塊（2），前后兩塊所述固定式吸嘴調節塊安裝板（12）的底部分別設置一塊向前伸出的真空發生器安裝板（13）和向后伸出的真空發生器安裝板（13），任意一塊所述真空發生器安裝板（13）的伸出部分上設置有一個真空發生器（7）；所述機構安裝塊（6）的左右兩個側壁上分別設置有一個可向左水平伸出的側邊氣缸（4）和一個可向右水平伸出的側邊氣缸（4），左右兩個所述側邊氣缸（4）的推塊均通過對應的活動式吸嘴調節塊安裝板（14）設置有一個活動式吸嘴調節塊（15）；每個所述固定式吸嘴調節塊（2）和每個所述活動式吸嘴調節塊（15）中均通過對應的快拆調節旋鈕（8）設置有至少一個位置可調并可拆卸的吸嘴安裝塊（9），每個所述吸嘴安裝塊（9）上均設置有一個垂直向下的吸嘴（1），每個所述吸嘴（1）的頂端均通過一個真空止回閥（5）與所述真空發生器（7）連接；前后兩塊所述真空發生器安裝板（13）的底部分別設置有一個可向前水平伸出的L型支撐塊開合氣缸（3）和一個可向后水平伸出的L型支撐塊開合氣缸（3），前后兩個所述L型支撐塊開合氣缸（3）的推塊上均設置有一塊左右水平延伸的L型支撐塊連接板（11），前后兩塊所述L型支撐塊連接板（11）上分別均勻設置有若干個向后折彎的L型支撐塊（12）和若干個向前折彎的L型支撐塊（12）。

2.根據權利要求1所述的芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構，其特征在于：左右兩個所述側邊氣缸（4）分別通過對應的側邊氣缸安裝板（16）固定在所述機構安裝塊（6）的左右兩個側壁上。

3.根據權利要求1所述的芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構，其特征在于：所述固定式吸嘴調節塊（2）和所述活動式吸嘴調節塊（15）上均設置有便于所述吸嘴安裝塊（9）來回滑動的腰型孔，所述快拆調節旋鈕（8）采用螺母旋鈕，所述吸嘴安裝塊（9）通過擰緊各自頂部的所述螺母旋鈕實現在所述腰型孔中的定位。

4.根據權利要求3所述的芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構，其特征在于：所述螺母旋鈕的圓周表面設置有用于增加摩擦力的直紋。

5.根據權利要求3所述的芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構，其特征在于：位于所述固定式吸嘴調節塊（2）上的腰型孔呈左右水平設置，以供其中的所述吸嘴安裝塊（9）的左右位置調節，位于所述活動式吸嘴調節塊（15）上的腰型孔呈前后水平設置，以供其中的所述吸嘴安裝塊（9）的前后位置調節。

6.根據權利要求1所述的芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構，其特征在于：每個所述固定式吸嘴調節塊（2）和每個所述活動式吸嘴調節塊（15）中均設置有兩個所述吸嘴安裝塊（9）。

7.根據權利要求1所述的芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構，其特征在于：當所述側邊氣缸（4）的推塊完全收縮時，與其對應的所述活動式吸嘴調節塊（15）不與同側的所述固定式吸嘴調節塊（2）接觸。

8.根據權利要求1所述的芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構，其特征在于：前后兩塊所述L型支撐塊連接板（11）上分別均勻設置有四個向后折彎的L型支撐塊（12）和四干個向前折彎的L型支撐塊（12）。

9.根據權利要求8所述的芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構，其特征在于：所述L型支撐塊（12）水平部分的上表面與所述吸嘴（1）底端之間的高度差等于或略大于引線框架（17）的厚度。

10.根據權利要求9所述的芯片自動下料設備的多頭吸嘴機構，其特征在于：當前后兩個所述L型支撐塊開合氣缸（3）的推塊完全伸出時，前后對應的兩個所述L型支撐塊（12）之間的距離大于最大規格的引線框架（17）的寬度；當前后兩個所述L型支撐塊開合氣缸（3）的推塊完全收縮時，前后對應的兩個所述L型支撐塊（12）之間的距離小于最小規格的引線框架（17）的寬度。