[發(fā)明專利]大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件熔融滲硅工裝及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011353178.6
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN112457027B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王鵬;趙兵兵;張倩;張海昇;張晰;王言;李建章
• 申請（專利權(quán)）人: 西安鑫垚陶瓷復(fù)合材料有限公司
• 主分類號: C30B15/10
• 分類號: C30B15/10;C04B35/65;C04B35/71
• 代理公司: 西安智邦專利商標(biāo)代理有限公司 61211
• 代理人: 汪海艷

1.一種大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件熔融滲硅工裝，其特征在于：用于大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件的熔融滲硅工藝過程，包括由石墨材料制成的n個(gè)坩堝單元，將n個(gè)坩堝單元分別定義為第一坩堝單元、第二坩堝單元……第n坩堝單元；所述第一坩堝單元為桶體狀，第二坩堝單元至第n坩堝單元均為環(huán)狀；其中n為大于等于2的自然數(shù)；

第一坩堝單元、第二坩堝單元……第n坩堝單元依次同軸從下至上疊放，形成坩堝，坩堝空腔的形狀與大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件形狀相適配，且坩堝每一徑向截面的內(nèi)徑均大于大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件相應(yīng)徑向截面的外徑； 大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件形狀為倒錐形；

相鄰兩個(gè)坩堝單元之間鋪設(shè)環(huán)形石墨紙層，環(huán)形石墨紙層的外徑與相鄰坩堝單元的外徑相同，環(huán)形石墨紙層的內(nèi)徑與大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件外徑相同。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件熔融滲硅工裝，其特征在于：還包括位于坩堝內(nèi)且與坩堝同軸的石墨柱，所述石墨柱為直徑小于大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件小端直徑的圓柱形柱體。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件熔融滲硅工裝，其特征在于：所述石墨柱的直徑與大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件小端直徑的比值為2～5:10。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件熔融滲硅工裝，其特征在于：坩堝每一徑向截面的內(nèi)徑與大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件相應(yīng)徑向截面的外徑之差等于30～100mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件熔融滲硅工裝，其特征在于：坩堝側(cè)壁設(shè)有與坩堝同軸的環(huán)形減重孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的一種大尺寸圓截面陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件熔融滲硅工裝，其特征在于：環(huán)形石墨紙層由3～5層環(huán)狀石墨紙疊層粘貼而成，環(huán)形石墨紙層粘貼在相鄰坩堝單元的端面。