[發(fā)明專(zhuān)利]一種晶圓切片機(jī)用導(dǎo)向承載臺(tái)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011352747.5
• 申請(qǐng)日: 2020-11-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112549341A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張東來(lái)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 張東來(lái)
• 主分類(lèi)號(hào): B28D7/04
• 分類(lèi)號(hào): B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓切片機(jī)用導(dǎo)向承載臺(tái)，其結(jié)構(gòu)包括承載臺(tái)、支撐板、固定桿，固定桿與支撐板為一體化結(jié)構(gòu)，承載臺(tái)與支撐板活動(dòng)卡合，通過(guò)晶圓的底部對(duì)吸附盤(pán)產(chǎn)生的壓力，能夠使吸附盤(pán)向下收縮，從而使底貼板能夠在吸附盤(pán)與其相貼合時(shí)對(duì)吸附盤(pán)進(jìn)行封口，故而使吸附盤(pán)能夠吸附在晶圓的底部，有效的避免了承載臺(tái)快速停止時(shí)其上端的晶圓會(huì)因慣性向前滑動(dòng)的情況，通過(guò)晶圓與吸附盤(pán)分離的瞬間產(chǎn)生的反向氣流能夠帶動(dòng)吸附盤(pán)內(nèi)部的晶圓碎屑進(jìn)入導(dǎo)入腔的內(nèi)部，從而使清除球上的兩個(gè)相鄰的清理刷能夠?qū)?dǎo)入腔內(nèi)部的晶圓碎屑向上帶出，有效的避免了晶圓碎屑會(huì)進(jìn)入吸附盤(pán)內(nèi)部，且難以清除的情況。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于芯片的晶圓切片機(jī)領(lǐng)域，具體的是一種晶圓切片機(jī)用導(dǎo)向承載臺(tái)。

背景技術(shù)

晶圓切片機(jī)用導(dǎo)向承載臺(tái)主要是用于對(duì)被切片的晶圓進(jìn)行承載的設(shè)備，通常安裝于晶圓切片機(jī)的切片刀具下方，并且能夠托動(dòng)放置在其表面的晶圓進(jìn)行方位移動(dòng)，是晶圓切片機(jī)上的常見(jiàn)設(shè)備，基于上述描述本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的一種晶圓切片機(jī)用導(dǎo)向承載臺(tái)主要存在以下不足，例如：

由于晶圓的表面較為光滑，若晶圓切片機(jī)用導(dǎo)向承載臺(tái)在托動(dòng)其上端的晶圓進(jìn)行移動(dòng)，使切片刀具對(duì)晶圓進(jìn)行切片時(shí)，切片至一半晶圓切片機(jī)因斷電停止運(yùn)行，則容易使晶圓切片機(jī)用導(dǎo)向承載臺(tái)被迫快速停止，從而使晶圓會(huì)因慣性力向前滑動(dòng)，故而導(dǎo)致停止轉(zhuǎn)動(dòng)的切片刀具會(huì)將晶圓撞至損壞的情況。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種晶圓切片機(jī)用導(dǎo)向承載臺(tái)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：一種晶圓切片機(jī)用導(dǎo)向承載臺(tái)，其結(jié)構(gòu)包括承載臺(tái)、支撐板、固定桿，所述固定桿與支撐板為一體化結(jié)構(gòu)，所述承載臺(tái)與支撐板活動(dòng)卡合；所述承載臺(tái)包括下壓板、連接片、銜接板、防滑機(jī)構(gòu)，所述下壓板通過(guò)連接片與防滑機(jī)構(gòu)相連接，所述防滑機(jī)構(gòu)與銜接板嵌固連接。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，所述防滑機(jī)構(gòu)包括位固機(jī)構(gòu)、聯(lián)動(dòng)桿、底板、彈力條，所述位固機(jī)構(gòu)嵌固于底板的上表面位置，所述聯(lián)動(dòng)桿與底板活動(dòng)卡合，所述彈力條安裝于聯(lián)動(dòng)桿與底板之間，通過(guò)晶圓的底部對(duì)聯(lián)動(dòng)桿產(chǎn)生的壓力，能夠使聯(lián)動(dòng)桿沿著底板向下收縮。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，所述位固機(jī)構(gòu)包括卡固塊、吸附盤(pán)、打底板、底貼板，所述卡固塊嵌固于底貼板的上端位置，所述打底板與底貼板為一體化結(jié)構(gòu)，所述底貼板與吸附盤(pán)間隙配合，所述底貼板采用密度較大的丁腈橡膠材質(zhì)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，所述卡固塊包括增觸板、中固塊、連接片，所述增觸板嵌固于中固塊的外表面位置，所述連接片安裝于增觸板與中固塊之間，所述增觸板設(shè)有兩個(gè)，且均勻的在中固塊的上下兩端呈對(duì)稱(chēng)分布。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，所述吸附盤(pán)包括框架、清除球、導(dǎo)入腔，所述導(dǎo)入腔與框架為一體化結(jié)構(gòu)，所述清除球安裝于導(dǎo)入腔的內(nèi)部位置，所述導(dǎo)入腔呈內(nèi)外通透結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，所述清除球包括清理刷、結(jié)合環(huán)、活動(dòng)珠、位中塊，所述清理刷嵌固于結(jié)合環(huán)的外表面位置，所述結(jié)合環(huán)通過(guò)活動(dòng)珠與位中塊活動(dòng)卡合，所述清理刷采用韌性較強(qiáng)的尼龍材質(zhì)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，所述結(jié)合環(huán)包括撞擊塊、外環(huán)、連接條、內(nèi)置條，所述撞擊塊與外環(huán)間隙配合，所述連接條安裝于內(nèi)置條與撞擊塊之間，所述內(nèi)置條與外環(huán)為一體化結(jié)構(gòu)，所述撞擊塊設(shè)有八個(gè)，且均勻的在聯(lián)動(dòng)桿上呈圓形分布。

本發(fā)明具有如下有益效果：

1、通過(guò)晶圓的底部對(duì)吸附盤(pán)產(chǎn)生的壓力，能夠使吸附盤(pán)向下收縮，從而使底貼板能夠在吸附盤(pán)與其相貼合時(shí)對(duì)吸附盤(pán)進(jìn)行封口，故而使吸附盤(pán)能夠吸附在晶圓的底部，有效的避免了承載臺(tái)快速停止時(shí)其上端的晶圓會(huì)因慣性向前滑動(dòng)的情況。

2、通過(guò)晶圓與吸附盤(pán)分離的瞬間產(chǎn)生的反向氣流能夠帶動(dòng)吸附盤(pán)內(nèi)部的晶圓碎屑進(jìn)入導(dǎo)入腔的內(nèi)部，從而使清除球上的兩個(gè)相鄰的清理刷能夠?qū)?dǎo)入腔內(nèi)部的晶圓碎屑向上帶出，有效的避免了晶圓碎屑會(huì)進(jìn)入吸附盤(pán)內(nèi)部，且難以清除的情況。