[發明專利]一種晶圓切片機用導向承載臺

在審

• 申請號: 202011352747.5
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112549341A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 張東來
• 申請（專利權）人: 張東來
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶圓切片機用導向承載臺，其結構包括承載臺(1)、支撐板(2)、固定桿(3)，所述固定桿(3)與支撐板(2)為一體化結構，其特征在于：所述承載臺(1)與支撐板(2)活動卡合；

所述承載臺(1)包括下壓板(11)、連接片(12)、銜接板(13)、防滑機構(14)，所述下壓板(11)通過連接片(12)與防滑機構(14)相連接，所述防滑機構(14)與銜接板(13)嵌固連接。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓切片機用導向承載臺，其特征在于：所述防滑機構(14)包括位固機構(a1)、聯動桿(a2)、底板(a3)、彈力條(a4)，所述位固機構(a1)嵌固于底板(a3)的上表面位置，所述聯動桿(a2)與底板(a3)活動卡合，所述彈力條(a4)安裝于聯動桿(a2)與底板(a3)之間。

3.根據權利要求2所述的一種晶圓切片機用導向承載臺，其特征在于：所述位固機構(a1)包括卡固塊(a11)、吸附盤(a12)、打底板(a13)、底貼板(a14)，所述卡固塊(a11)嵌固于底貼板(a14)的上端位置，所述打底板(a13)與底貼板(a14)為一體化結構，所述底貼板(a14)與吸附盤(a12)間隙配合。

4.根據權利要求3所述的一種晶圓切片機用導向承載臺，其特征在于：所述卡固塊(a11)包括增觸板(b1)、中固塊(b2)、連接片(b3)，所述增觸板(b1)嵌固于中固塊(b2)的外表面位置，所述連接片(b3)安裝于增觸板(b1)與中固塊(b2)之間。

5.根據權利要求3所述的一種晶圓切片機用導向承載臺，其特征在于：所述吸附盤(a12)包括框架(c1)、清除球(c2)、導入腔(c3)，所述導入腔(c3)與框架(c1)為一體化結構，所述清除球(c2)安裝于導入腔(c3)的內部位置。

6.根據權利要求5所述的一種晶圓切片機用導向承載臺，其特征在于：所述清除球(c2)包括清理刷(c21)、結合環(c22)、活動珠(c23)、位中塊(c24)，所述清理刷(c21)嵌固于結合環(c22)的外表面位置，所述結合環(c22)通過活動珠(c23)與位中塊(c24)活動卡合。

7.根據權利要求6所述的一種晶圓切片機用導向承載臺，其特征在于：所述結合環(c22)包括撞擊塊(d1)、外環(d2)、連接條(d3)、內置條(d4)，所述撞擊塊(d1)與外環(d2)間隙配合，所述連接條(d3)安裝于內置條(d4)與撞擊塊(d1)之間，所述內置條(d4)與外環(d2)為一體化結構。