[發(fā)明專利]計(jì)測(cè)裝置、計(jì)測(cè)方法和真空處理裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011351752.4
• 申請(qǐng)日: 2020-11-26
• 公開（公告）號(hào): CN112928009A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 澤地淳;曾根一朗;西嶋拓哉;佐藤優(yōu)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01J37/32
• 分類號(hào): H01J37/32
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;劉芃茜

本發(fā)明提供不進(jìn)行大氣開放而高精度地計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)的計(jì)測(cè)裝置、計(jì)測(cè)方法和真空處理裝置。計(jì)測(cè)裝置包括：殼體，其形成有具有與真空處理裝置的第二出入口對(duì)應(yīng)的尺寸的開口部，能夠在第二出入口氣密地安裝開口部，其中，真空處理裝置在處理容器設(shè)置有用于送入送出基片的第一出入口和與第一出入口不同的第二出入口；對(duì)殼體內(nèi)部進(jìn)行減壓的減壓機(jī)構(gòu)；以及收納于殼體內(nèi)部的計(jì)測(cè)機(jī)構(gòu)，其在由減壓機(jī)構(gòu)對(duì)殼體內(nèi)部進(jìn)行了減壓的狀態(tài)下，經(jīng)由開口部計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計(jì)測(cè)裝置、計(jì)測(cè)方法和真空處理裝置。

背景技術(shù)

一直以來，已知有將半導(dǎo)體晶片(以下，稱為“晶片”。)等的基片配置在真空狀態(tài)的處理容器內(nèi)，實(shí)施對(duì)基片進(jìn)行加工的各種處理的真空處理裝置。在這樣的真空處理裝置中，例如等離子體的發(fā)光強(qiáng)度等的、處理容器內(nèi)的狀態(tài)，使加工后的基片的特性受到影響，因此計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)很重要。

關(guān)于這一點(diǎn)，提案有在處理容器的側(cè)壁經(jīng)由石英窗設(shè)置OES(Optical EmissionSpectrometer：直讀光譜儀)，用OES從處理容器的外側(cè)計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的等離子體的發(fā)光強(qiáng)度的技術(shù)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2018-107264號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明提供能夠不進(jìn)行大氣開放而高精度地計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)的技術(shù)。

用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

本發(fā)明的一個(gè)方式的計(jì)測(cè)裝置包括：殼體，其形成有具有與真空處理裝置的第二出入口對(duì)應(yīng)的尺寸的開口部，能夠在所述第二出入口氣密地安裝所述開口部，其中，所述真空處理裝置在處理容器設(shè)置有用于送入送出基片的第一出入口和與第一出入口不同的所述第二出入口；對(duì)所述殼體內(nèi)部進(jìn)行減壓的減壓機(jī)構(gòu)；以及收納于所述殼體內(nèi)部的計(jì)測(cè)機(jī)構(gòu)，其在由所述減壓機(jī)構(gòu)對(duì)所述殼體內(nèi)部進(jìn)行了減壓的狀態(tài)下，經(jīng)由所述開口部計(jì)測(cè)所述處理容器內(nèi)的狀態(tài)。

發(fā)明效果

依照本發(fā)明，起到能夠不進(jìn)行大氣開放而高精度地計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)的效果。

附圖說明

圖1是概要地表示實(shí)施方式的等離子體蝕刻裝置的圖。

圖2是概要地表示實(shí)施方式的計(jì)測(cè)裝置的截面圖。

圖3是表示使用實(shí)施方式的計(jì)測(cè)裝置計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)的流程的一個(gè)例子的流程圖。

圖4是說明使用實(shí)施方式的計(jì)測(cè)裝置計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)的流程的具體例的圖。

圖5是說明使用實(shí)施方式的計(jì)測(cè)裝置計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)的流程的具體例的圖。

圖6是說明使用實(shí)施方式的計(jì)測(cè)裝置計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)的流程的具體例的圖。

圖7是說明使用實(shí)施方式的計(jì)測(cè)裝置計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)的流程的具體例的圖。

圖8是說明使用實(shí)施方式的計(jì)測(cè)裝置計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)的流程的具體例的圖。

圖9是說明使用實(shí)施方式的計(jì)測(cè)裝置計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)的流程的具體例的圖。

圖10是說明使用實(shí)施方式的計(jì)測(cè)裝置計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)的流程的具體例的圖。

圖11是說明使用實(shí)施方式的計(jì)測(cè)裝置計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)的流程的具體例的圖。

圖12是說明使用實(shí)施方式的計(jì)測(cè)裝置計(jì)測(cè)處理容器內(nèi)的狀態(tài)的流程的具體例的圖。

附圖標(biāo)記說明