[發(fā)明專利]一種半導體溫控清洗設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011350864.8 | 申請日: | 2020-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN112151427B | 公開(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 顧曉辰 | 申請(專利權(quán))人: | 泰州鴻行信息科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 225300 江蘇省泰州市醫(yī)藥高*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 溫控 清洗 設備 | ||
本發(fā)明屬于半導體技術領域,尤其是一種半導體溫控清洗設備,包括支撐腿,所述支撐腿的上表面固定連接有清洗箱,所述清洗箱的內(nèi)底壁固定連接有第一吸熱板,所述第一吸熱板的上表面開設有第一漏水口,所述清洗箱的內(nèi)底壁開設有第二漏水口。該半導體溫控清洗設備,達到了第一吸熱板對化學液內(nèi)的熱量進行吸收,導熱套將第一吸熱板的熱量傳導至陶瓷材料的密封罐內(nèi),使得密封罐內(nèi)部的溫度升高,密封罐內(nèi)的氫氣隨溫度的升高得到膨脹,膨脹后的氫氣推動伸縮盤,伸縮盤向下移動的效果,從而解決了現(xiàn)有的半導體清洗設備中,通過溫度傳感器對化學液溫度進行監(jiān)控,控制冷卻水對化學液的溫度進行冷卻,降溫速度較慢的問題。
技術領域
本發(fā)明涉及半導體技術領域,尤其涉及一種半導體溫控清洗設備。
背景技術
半導體,指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業(yè)應用上最具有影響力的一種;
在光伏或半導體的清洗工藝中,往往要求工藝過程中化學液溫度保持在一定范圍,以確保硅片表面的工藝效果和處理均勻性,然而,在使用槽式清洗設備處理硅片時,一些化學液與硅片表面反應,會產(chǎn)生大量的熱量,使得清洗槽內(nèi)化學液的溫度升高,影響工藝效果;
現(xiàn)有的半導體清洗設備中,通常在工藝槽內(nèi)側(cè)周邊布置盤管,通過溫度傳感器對化學液溫度進行監(jiān)控,向盤管中通入循環(huán)冷卻水,通過冷卻水對化學液的熱量進行降低,化學液降溫速度較慢,耗時較長。
發(fā)明內(nèi)容
基于現(xiàn)有的半導體清洗設備中,通過冷卻水對化學液的熱量進行降低,化學液降溫速度較慢,耗時較長的技術問題,本發(fā)明提出了一種半導體溫控清洗設備。
本發(fā)明提出的一種半導體溫控清洗設備,包括支撐腿,所述支撐腿的上表面固定連接有清洗箱,所述清洗箱的內(nèi)壁的底部固定連接有第一吸熱板,所述第一吸熱板的上表面開設有第一漏水口,所述清洗箱的底部開設有位于第一吸熱板下方的第二漏水口,所述清洗箱的內(nèi)部開設有位于第二漏水口下方的安裝腔,所述安裝腔的內(nèi)壁活動套接有控制板,所述清洗箱的內(nèi)壁的底部開設有位于第二漏水口兩側(cè)的第一連接口,所述第一連接口的內(nèi)壁設置有溫控裝置,所述溫控裝置包括導熱套。
所述安裝腔的內(nèi)壁設置有擠壓裝置,所述擠壓裝置包括安裝塊,所述安裝塊位于控制板的下方。
所述導熱套的外表面與第一連接口的上端內(nèi)壁固定連接,多個所述導熱套的上表面均與第一吸熱板的下表面固定連接,所述第一連接口的下端內(nèi)壁固定連接有密封罐。
所述密封罐的上端外表面與導熱套的內(nèi)表面固定套接,所述密封罐的內(nèi)壁活動套接有伸縮盤,所述密封罐和伸縮盤的材質(zhì)均為陶瓷,所述密封罐的內(nèi)部設置有氫氣。
所述伸縮盤的上表面開設有密封口,所述密封口的內(nèi)壁固定連接有密封圈,所述密封圈的材質(zhì)為聚氨酯,所述伸縮盤的下表面固定連接有支撐桿,所述伸縮盤的下表面固定連接有第一彈簧,所述第一彈簧的自由端與密封罐的內(nèi)底壁固定連接。
優(yōu)選地,所述密封罐的內(nèi)底壁開設有第一連通口,所述支撐桿的外表面與第一連通口的內(nèi)壁活動套接,所述支撐桿的下表面與控制板的上表面固定連接,所述控制板的上表面固定連接有密封塊,多個所述密封塊的外表面分別與多個所述第二漏水口的內(nèi)壁活動套接,所述控制板的上表面開設有流水槽。
優(yōu)選地,所述安裝塊的外表面與安裝腔的內(nèi)壁固定連接,所述安裝塊的上表面固定連接有開關,所述安裝塊的下表面開設有第一安裝口,所述第一安裝口的內(nèi)壁固定連接有液壓缸,所述開關的電極與液壓缸的電極電性連接,所述液壓缸包括活塞和液壓桿。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





