[發明專利]一種半導體溫控清洗設備有效
| 申請號: | 202011350864.8 | 申請日: | 2020-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN112151427B | 公開(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發明(設計)人: | 顧曉辰 | 申請(專利權)人: | 泰州鴻行信息科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 225300 江蘇省泰州市醫藥高*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 溫控 清洗 設備 | ||
1.一種半導體溫控清洗設備,包括支撐腿(1),其特征在于:所述支撐腿(1)的上表面固定連接有清洗箱(2),所述清洗箱(2)的內壁的底部固定連接有第一吸熱板(3),所述第一吸熱板(3)的上表面開設有第一漏水口(4),所述清洗箱(2)的底部開設有位于所述第一吸熱板下方的第二漏水口(5),所述清洗箱(2)的內部開設有位于第二漏水口(5)下方的安裝腔(6),所述安裝腔(6)的內壁活動套接有控制板(7),所述清洗箱(2)的內壁的底部開設有位于第二漏水口(5)兩側的第一連接口,所述第一連接口的內壁設置有溫控裝置,所述溫控裝置包括導熱套(8);
所述安裝腔(6)的內壁設置有擠壓裝置,所述擠壓裝置包括安裝塊(9),所述安裝塊(9)位于控制板(7)的下方;
所述導熱套(8)的外表面與第一連接口的上端內壁固定連接,多個所述導熱套(8)的上表面均與第一吸熱板(3)的下表面固定連接,所述第一連接口的下端內壁固定連接有密封罐(801);
所述密封罐(801)的上端外表面與導熱套(8)的內表面固定套接,所述密封罐(801)的內壁活動套接有伸縮盤(802),所述密封罐(801)和伸縮盤(802)的材質均為陶瓷,所述密封罐(801)的內部設置有氫氣;
所述伸縮盤(802)的上表面開設有密封口,所述密封口的內壁固定連接有密封圈(803),所述密封圈(803)的材質為聚氨酯,所述伸縮盤(802)的下表面固定連接有支撐桿(804),所述伸縮盤(802)的下表面固定連接有第一彈簧,所述第一彈簧的自由端與密封罐(801)的內底壁固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種半導體溫控清洗設備,其特征在于:所述密封罐(801)的內底壁開設有第一連通口,所述支撐桿(804)的外表面與第一連通口的內壁活動套接,所述支撐桿(804)的下表面與控制板(7)的上表面固定連接,所述控制板(7)的上表面固定連接有密封塊(10),多個所述密封塊(10)的外表面分別與多個所述第二漏水口(5)的內壁活動套接,所述控制板(7)的上表面開設有流水槽(11)。
3.根據權利要求1所述的一種半導體溫控清洗設備,其特征在于:所述安裝塊(9)的外表面與安裝腔(6)的內壁固定連接,所述安裝塊(9)的上表面固定連接有開關(901),所述安裝塊(9)的下表面開設有第一安裝口,所述第一安裝口的內壁固定連接有液壓缸(902),所述開關(901)的電極與液壓缸(902)的電極電性連接,所述液壓缸(902)包括活塞和液壓桿(903)。
4.根據權利要求3所述的一種半導體溫控清洗設備,其特征在于:所述液壓桿(903)的一端表面固定連接有擠壓塊(904),所述擠壓塊(904)的外表面與安裝腔(6)的內壁滑動套接,所述擠壓塊(904)的上表面開設有第二安裝口(905),所述第二安裝口(905)的內壁呈凸字形狀,所述第二安裝口(905)的兩側內壁固定連接有連接桿(906)。
5.根據權利要求4所述的一種半導體溫控清洗設備,其特征在于:所述連接桿(906)的外表面分別活動鉸接有第一鉸接板(907)和第二鉸接板(908),所述第二安裝口(905)的兩側內壁均固定連接有第二彈簧,兩個所述第二彈簧的自由端分別與第一鉸接板(907)的上表面和第二鉸接板(908)的上表面固定連接,所述安裝腔(6)的內部設置有三氯乙烯。
6.根據權利要求1所述的一種半導體溫控清洗設備,其特征在于:所述安裝腔(6)的內底壁開設有第三安裝口,所述第三安裝口的內壁固定連接有吸熱塊(12),所述第三安裝口的內底壁開設有第二連接口,所述吸熱塊(12)的下表面固定連接有散熱翅片(13),所述散熱翅片(13)位于第二連接口的內壁。
7.根據權利要求1所述的一種半導體溫控清洗設備,其特征在于:所述安裝腔(6)的內底壁開設有第二連通口(14),所述第二連通口(14)的一端內壁貫穿并延伸至清洗箱(2)的內表面,所述第二連通口(14)位于清洗箱(2)內表面的一端內壁固定連接有噴頭(15)。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





