[發明專利]一種骨科治療用定位打孔系統在審
| 申請號: | 202011349575.6 | 申請日: | 2020-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN112353451A | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發明(設計)人: | 奧蘇立文;伍可菲兒 | 申請(專利權)人: | 劉艷娟 |
| 主分類號: | A61B17/16 | 分類號: | A61B17/16;A61B17/17;G01D21/02;G16H50/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 415900 *** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 骨科 治療 定位 打孔 系統 | ||
本發明提供了一種骨科治療用定位打孔系統,定位打孔系統包括檢測裝置、模型裝置、感應裝置、調整裝置、移動裝置、回收裝置、轉孔裝置和處理器,模型裝置被構造為對損傷部位進行模型的建立,檢測裝置依據模型裝置建立的參數進行位置的檢測;感應裝置被構造為對損傷部位周圍位置進行數據的采集;調整裝置被構造為對轉孔裝置的角度進行調整;回收裝置被構造為對轉孔裝置產生的廢屑進行回收。本發明通過采用模型裝置還與感應裝置之間進行數據的傳輸,使得模型裝置能夠依據感應裝置的數據充實模型的細節,使得打孔裝置能夠根據感應裝置的周圍的腫脹程度、發炎等參數進行打孔速度和力度的調整,兼顧患者的舒適性。
技術領域
本發明涉及醫療器械技術領域,尤其涉及一種骨科治療用定位打孔系統。
背景技術
目前普遍的骨科手術中鉆孔主要采用機械鉆孔,針對骨折部位進行打孔以方便對骨折部位加以固定。
如CN109953826A現有技術公開了一種用于骨科的激光裝置及加工方法,激光加工具有非接觸式加工和易于自動化控制的特點,能夠實現高精度低損傷的鉆孔,適應骨科手術中鉆孔的技術需求。另外,對于大深徑比的鉆孔,這種機械鉆削方式存在熱損傷、排屑難、及鉆頭骨內斷留等問題,不僅增加病人痛苦,而且造成巨額經濟損失。另一種典型的如WO2017032156A1的現有技術公開的一種智能骨科手術系統,以及如WO2017219208A1的現有技術公開的一種骨科手術機器人的智能骨鉆,骨科手術,種類復雜多變,雖然目前市面上已經有骨科手術機器人,但目前國內外的骨科手術機器人其只能完成對手術器械的輔助定位功能,在實際應用中并不能取代醫生進行手術操作,雖然能夠改善醫生的勞動強度,但由于對手術的操作仍需要由醫生完成,所以手術的準確性依然容易出現偏差,醫生的勞動強度還是比較大。
為了解決本領域普遍存在轉孔角度不可調、無法及時清潔、前期無法對受傷位置進行調整、對經驗的依賴性高、勞動強度高等等問題,作出了本發明。
發明內容
本發明的目的在于,針對目前骨科治療打孔設備所存在的不足,提出了一種骨科治療用定位打孔系統。
為了克服現有技術的不足,本發明采用如下技術方案:
一種骨科治療用定位打孔系統,所述定位打孔系統包括檢測裝置、模型裝置、感應裝置、調整裝置、移動裝置、回收裝置、轉孔裝置和處理器,所述模型裝置被構造為對損傷部位進行模型的建立,所述檢測裝置依據所述模型裝置建立的參數進行位置的檢測;所述感應裝置被構造為對損傷部位周圍位置進行數據的采集;所述調整裝置被構造為對所述轉孔裝置的角度進行調整,所述移動裝置被構造為對所述轉孔裝置的位置進行轉換;所述回收裝置被構造為對所述轉孔裝置產生的廢屑進行回收;所述轉孔裝置被構造為對骨頭進行轉孔。
可選的,所述檢測裝置包括檢測探頭和數據采集單元,所述檢測探頭被構造為對骨頭的打孔位置及周圍的位置參數進行采集;所述采集單元被構造為基于所述檢測探頭的數據與所述處理器和所述模型裝置進行傳輸。
可選的,所述模型裝置包括模型建立單元和數據指導單元,所述模型建立單元被構造為基于所述檢測裝置的檢測數據,并調用所述數據庫中的數據對骨折的位置進行建模;所述打孔指導單元被構造為基于所述模型建立單元的模型對打孔位置進行模擬設定,并生成模型指導表供醫生參考。
可選的,所述感應裝置包括感應板和伸出機構,所述感應板被構造為設置在所述伸出機構上,所述伸出機構包括伸出桿、行程檢測件和伸出驅動機構,所述伸出桿的一端與所述感應板連接,所述行程檢測件被構造為對所述伸出桿的伸出量程進行檢測,所述伸出驅動機構被構造為與所述伸出桿驅動連接。
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