[發(fā)明專利]測(cè)試處理器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011348605.1
• 申請(qǐng)日: 2020-11-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112986778A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧種基;金枓河
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰克元有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26;G01R1/04
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

本公開(kāi)提供一種測(cè)試處理器，包括壓板，該壓板支撐用于裝載器件的測(cè)試托盤和附接構(gòu)件。壓板包括溫度控制流體通過(guò)的第一通孔和第二通孔。第二通孔包括：插入部，其上設(shè)置有附接構(gòu)件，并且設(shè)置有第一虛擬線和第二虛擬線的交點(diǎn)；以及連通部，其形成為與插入部的邊緣相鄰。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)涉及一種測(cè)試處理器。

背景技術(shù)

測(cè)試處理器是一種設(shè)備，該設(shè)備支持對(duì)通過(guò)預(yù)定制造工藝制造的諸如半導(dǎo)體器件之類的器件進(jìn)行測(cè)試，并根據(jù)測(cè)試結(jié)果按等級(jí)對(duì)電子零件進(jìn)行分類，以將其裝載到客戶托盤上。

通常，為了進(jìn)行測(cè)試，將諸如半導(dǎo)體器件之類的器件在裝載到客戶托盤上的同時(shí)將其饋送到測(cè)試處理器。送入測(cè)試處理機(jī)的器件會(huì)在加載位置加載到測(cè)試托盤中，并對(duì)加載到測(cè)試托盤上的器件執(zhí)行測(cè)試。裝在測(cè)試托盤上的器件由測(cè)試器測(cè)試，該測(cè)試器可以對(duì)接至測(cè)試處理器。

同時(shí)，測(cè)試處理器可以包括壓模塊，該壓模塊用于將裝載在測(cè)試托盤上的器件電連接到測(cè)試器。壓模塊可以包括待附接到測(cè)試托盤的壓板和用于向壓板施加壓力的壓機(jī)。該壓模塊可以通過(guò)將測(cè)試托盤推向測(cè)試儀來(lái)將器件和測(cè)試器電連接。

此外，連接到測(cè)試器的器件需要在各種溫度條件下進(jìn)行測(cè)試。因此，在測(cè)試期間將具有高溫或低溫的溫度控制流體供應(yīng)到器件。可以通過(guò)形成在壓板上的通孔從測(cè)試處理器的溫度控制器將用于控制器件溫度的溫度控制流體供應(yīng)到器件。

然而，壓板中的一些通孔形成在與壓機(jī)連接的部分中，并且壓板和壓機(jī)通過(guò)螺栓保持在一起，從而一些或全部通孔被阻塞。因此，溫度控制流體不能流過(guò)被螺栓堵塞的通孔，使得難以通過(guò)使用溫度控制流體來(lái)控制置于堵塞的通孔下方的器件的溫度。另外，如果改變壓板的螺栓位置以不阻塞形成在與壓機(jī)連接的部分中的通孔，則可能導(dǎo)致壓模模塊的穩(wěn)定性問(wèn)題。

因此，需要一種壓板，控制器件溫度的溫度控制流體可以流過(guò)該壓板而不會(huì)降低壓模塊的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述背景技術(shù)，設(shè)計(jì)了本公開(kāi)的示例性實(shí)施例，以提供一種測(cè)試處理器，控制器件溫度的溫度控制流體可以流過(guò)該測(cè)試處理器，而不會(huì)降低壓模塊的穩(wěn)定性。

根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例，提供了一種測(cè)試處理器，包括：壓板，其支撐用于裝載器件的測(cè)試托盤；以及附接構(gòu)件，其中所述壓板包括一溫度控制流體通過(guò)的第一通孔和第二通孔，其中所述第二通孔包括：插入部，其設(shè)置有附接構(gòu)件，并且設(shè)置有第一虛擬線和第二虛擬線的交叉點(diǎn)；以及連通部,其形成于插入部分的邊緣相鄰處。

所述第一虛擬線包括多個(gè)第一虛擬線，所述第二虛擬線包括多個(gè)第二虛擬線，所述多個(gè)第一虛擬線平行設(shè)置，并且所述多個(gè)第二虛擬線平行設(shè)置；

其中，所述第一通孔包括多個(gè)第一通孔，沿著一方向延伸的多條第一虛擬線和沿另一方向上延伸的多條第二虛擬線上布置有彼此間隔的多個(gè)第一通孔。

所述壓板包括多個(gè)插入部，所述連通部包括多個(gè)連通部，沿著每個(gè)所述插入部的周緣彼此間隔開(kāi)地形成所述多個(gè)連通部。

與所述插入部相鄰的所述多個(gè)連通部的橫截面積之和大于所述第一通孔的橫截面積。

所述連通部具有沿著所述插入部的周緣的至少一部分延伸的環(huán)形狀。

所述連通部具有在與所述壓板延伸的方向傾斜的方向上穿透所述壓板的形狀。

所述連通部的至少一部分隨著從一側(cè)延伸到另一側(cè)而在寬度上變小。

根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例，控制器件溫度的溫度控制流體可以流動(dòng)而不會(huì)降低壓模塊的穩(wěn)定性。

此外，可以均勻地控制由測(cè)試儀測(cè)試的器件的溫度。

附圖說(shuō)明

圖1為本公開(kāi)的第一實(shí)施例的測(cè)試處理器的平面圖。

圖2為圖1的壓模塊的透視圖。