[發明專利]測試處理器在審
| 申請號： | 202011348605.1 | 申請日： | 2020-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN112986778A | 公開（公告）日： | 2021-06-18 |
| 發明（設計）人： | 盧種基;金枓河 | 申請（專利權）人： | 泰克元有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 測試 處理器 | ||
【權利要求書】：
1.一種測試處理器，包括：
壓板，支撐用于裝載器件的測試托盤；以及
附接構件；
其中，所述壓板包括一溫度控制流體通過的第一通孔和第二通孔，其中所述第二通孔包括：
插入部，設置有附接構件并且設置有第一虛擬線和第二虛擬線的交叉點；以及
連通部,形成于所述插入部的邊緣相鄰處。
2.如權利要求1所述的測試處理器，其中所述第一虛擬線包括多個第一虛擬線，所述第二虛擬線包括多個第二虛擬線，所述多個第一虛擬線平行設置，并且所述多個第二虛擬線平行設置；
其中，所述第一通孔包括多個第一通孔，沿著一方向延伸的多條第一虛擬線和沿另一方向上延伸的多條第二虛擬線上布置有彼此間隔的多個第一通孔。
3.如權利要求1所述的測試處理器，其中所述壓板包括多個插入部；及
所述連通部包括多個連通部，沿著每個所述插入部的周緣彼此間隔開地形成所述多個連通部。
4.如權利要求3所述的測試處理器，其中與所述插入部相鄰的所述多個連通部的橫截面積之和大于所述第一通孔的橫截面積。
5.如權利要求1所述的測試處理器，其中所述連通部具有沿著所述插入部的周緣的至少一部分延伸的環形狀。
6.如權利要求2至5中任一項所述的測試處理器，其中所述連通部具有在與所述壓板延伸的方向傾斜的方向上穿透所述壓板的形狀。
7.如權利要求2至5中的任一項所述的測試處理器，其中所述連通部的至少一部分隨著從一側延伸到另一側而在寬度上變小。
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