[發明專利]一種半導體多規格研磨設備

在審

• 申請號: 202011346746.X
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN112476129A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 烏蘭
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B27/00;B24B41/06;B24B45/00;B24B47/12;B24B47/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種半導體多規格研磨設備，包括：工作臺；第一電機，可拆卸地設置于所述工作臺的下表面中心位置；轉盤，可拆卸地設置于所述第一電機的輸出端；支撐座，數量為四個，沿周向等距設置于所述轉盤的上表面外側；晶圓吸盤，可拆卸地設置于所述支撐座的頂部；支撐桿，數量為四個，分別固定連接于所述工作臺的上表面四角；頂板，固定連接于所述支撐桿的頂端：調距機構，可拆卸地設置于所述頂板的下表面右側；研磨機構，設置于所述調距機構的內腔；研磨輥，卡接于所述研磨機構的內腔。本發明能實現多種規格的晶圓磨邊拋光，使用更加廣泛，另外，對研磨輥的更換省時省力，減少工作人員的難度及工作量。

技術領域

本發明涉及半導體加工技術領域，具體為一種半導體多規格研磨設備。

背景技術

無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。晶圓作為半導體的基礎，需要經過拉晶、切割、拋光和清洗等多個環節；

晶圓拋光的好壞直接關系到芯片的制造質量，晶圓拋光機大多只是對同類晶圓拋光，根據晶圓的用途不同，晶圓的直徑也各不相同，常用的晶圓拋光機難以實現多種規格的晶圓磨邊拋光，局限性較大，而且研磨輥屬于消耗件，對研磨輥的更換費時費力，因此，有必要提出一種改進型拋光設備。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體多規格研磨設備，以至少解決現有技術無法根據晶圓規格進行選擇性拋光，對研磨輥的更換費時費力的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體多規格研磨設備，包括：

工作臺；

第一電機，可拆卸地設置于所述工作臺的下表面中心位置；

轉盤，可拆卸地設置于所述第一電機的輸出端；

支撐座，數量為四個，沿周向等距設置于所述轉盤的上表面外側；

晶圓吸盤，可拆卸地設置于所述支撐座的頂部；

支撐桿，數量為四個，分別固定連接于所述工作臺的上表面四角；

頂板，固定連接于所述支撐桿的頂端；

調距機構，可拆卸地設置于所述頂板的下表面右側；

研磨機構，設置于所述調距機構的內腔；

研磨輥，卡接于所述研磨機構的內腔；

所述調距機構包括：

第二電機，可拆卸地設置于所述頂板的下表面右側；

支撐板，可拆卸地設置于所述第二電機輸出端；

滑桿，沿左右方向設置于所述支撐板的內腔前側；

螺桿，兩端分別通過軸承轉動連接于所述支撐板的左右內壁后端，且右側延伸出支撐板的右側壁；

圓盤，固定連接于所述支撐板的右側壁后端，且所述圓盤的右側壁沿周向均開設有卡槽；

制動組件，設置于所述螺桿的右端。

優選的，若干個所述卡槽沿周向連續分布于圓盤的右側壁。

優選的，所述制動組件包括：擋板，固定連接于所述螺桿的右端；旋鈕，套接于所述擋板的外壁；第一導桿，數量為兩個，且分別沿左右方向設置于所述擋板的左側壁上下兩端，所述第一導桿的左端延伸出旋鈕的左側壁；彈簧，套接于所述第一導桿的外壁；卡塊，數量為兩個，分別設置于所述旋鈕的左側壁上下兩端，且內嵌于所述卡槽的內腔對旋鈕定位。

優選的，所述旋鈕的外壁設置有防滑棱。