[發(fā)明專利]一種生物特征識(shí)別芯片的封裝方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011346137.4
• 申請(qǐng)日: 2020-11-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112331571A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐可;劉自濤;黃昊;姜洪霖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海菲戈恩微電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L23/31;H01L21/67;G06K9/00
• 代理公司: 成都蓉創(chuàng)智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51276
• 代理人: 趙雷

本發(fā)明公開(kāi)了一種生物特征識(shí)別芯片的封裝方法，包括以下步驟：S01：芯片大板放入模具底板的型腔內(nèi)；S02：芯片大板上的每一芯片單元對(duì)應(yīng)模具中間蓋板的一拱形凹槽；S03：蓋上模具上蓋；S04：注塑，形成封裝芯片大板；S05：得生物特征識(shí)別芯片。本發(fā)明方法制成的芯片使得汗液等將不能停留在芯片表面，因此不會(huì)影響出圖質(zhì)量，從而也不會(huì)降低識(shí)別率等性能，也不會(huì)因汗液等殘留而導(dǎo)致芯片誤判手指未離開(kāi)芯片表面，使得系統(tǒng)一直識(shí)別手指未離開(kāi)，無(wú)法進(jìn)行下次識(shí)別，也將不會(huì)因汗液等殘留具有腐蝕性的殘留臟污會(huì)腐蝕芯片表面的coating，從而影響使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明電子領(lǐng)域，具體涉及一種生物特征識(shí)別芯片的封裝方法、專用于生物特征識(shí)別芯片的封裝方法的生物特征識(shí)別芯片封裝模具、生物特征識(shí)別封裝芯片、生物特征識(shí)別模組和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越多，對(duì)性能要求越來(lái)越強(qiáng)。

現(xiàn)有的生物特征識(shí)別如電容式指紋的芯片封裝領(lǐng)域，封裝是通過(guò)如圖1的方式封裝的，圖1的封裝方式中，將基板11上載有芯片單元12的芯片大板1放在模具底板2的型腔21內(nèi)，模具上蓋3與模具底板2之間通過(guò)模具上蓋3上的上固定孔32和模具底板2上的下固定孔22連接為一體，注塑料液從注塑孔31注入，對(duì)芯片單元12注塑封裝，形成平面的封裝結(jié)構(gòu)，最終切割形成如圖2所示的表面是平整的平面、平整的平面與側(cè)面形成的90°結(jié)構(gòu)的單粒封裝芯片。

上述形成的封裝芯片存在如下的不足之處：①容易出現(xiàn)識(shí)別無(wú)效。②邊緣容易對(duì)手指造成割傷。③無(wú)法較好適配側(cè)邊手指的結(jié)構(gòu)，不美觀。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述缺陷，一方面，本發(fā)明提供一種生物特征識(shí)別芯片的封裝方法，該方法制作出的生物特征識(shí)別封裝芯片使得汗液等將不能停留在芯片表面，因此不會(huì)影響出圖質(zhì)量，從而也不會(huì)降低識(shí)別率等性能，也不會(huì)因汗液等殘留而導(dǎo)致芯片誤判手指未離開(kāi)芯片表面，使得系統(tǒng)一直識(shí)別手指未離開(kāi)，無(wú)法進(jìn)行下次識(shí)別，也將不會(huì)因汗液等殘留具有腐蝕性的殘留臟污會(huì)腐蝕芯片表面的coating，從而影響使用壽命。

一種生物特征識(shí)別芯片的封裝方法，包括以下步驟：

S01：芯片大板放入模具底板的型腔內(nèi)；

S02：芯片大板上的每一芯片單元對(duì)應(yīng)模具中間蓋板的一拱形凹槽；

S03：蓋上模具上蓋；

S04：注塑，形成封裝芯片大板；

S05：得生物特征識(shí)別芯片。

可選地，所述注塑的注塑料為EMC。

一方面，本發(fā)明還提供一種專用于上述的生物特征識(shí)別芯片的封裝方法的生物特征識(shí)別芯片封裝模具。

一種專用于上述的生物特征識(shí)別芯片的封裝方法的生物特征識(shí)別芯片封裝模具，包括模具上蓋和模具底板，模具上蓋上設(shè)置有注塑孔，模具底板上設(shè)置有型腔，所述生物特征識(shí)別芯片封裝模具還包括模具中間蓋板，模具中間蓋板位于模具上蓋與模具底板之間，位于型腔的上方，模具中間蓋板包括中間蓋板本體，中間蓋板本體上分布有注塑系統(tǒng)，注塑系統(tǒng)分別與注塑孔和型腔連通，注塑系統(tǒng)包括若干寬度從槽口到槽底漸縮的拱形凹槽，該若干寬度從槽口到槽底漸縮的拱形凹槽位于中間蓋板本體的底部，與注塑孔連通。

可選地，所述每一寬度從槽口到槽底漸縮的拱形凹槽的兩端為圓弧形；所述注塑系統(tǒng)還包括與若干寬度從槽口到槽底漸縮的拱形凹槽一一對(duì)應(yīng)的若干注塑通孔，每一注塑通孔位于一個(gè)寬度從槽口到槽底漸縮的拱形凹槽內(nèi)。

可選地，所述注塑系統(tǒng)還包括若干平行排列的溝槽，若干注塑通孔分布在溝槽的底部，從注塑孔而來(lái)的液態(tài)注塑料先進(jìn)入溝槽中。

可選地，所述注塑系統(tǒng)還包括若干易流槽，易流槽將每一溝槽分成若干段。