[發(fā)明專利]一種生物特征識別芯片的封裝方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011346137.4
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN112331571A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設計）人: 徐可;劉自濤;黃昊;姜洪霖
• 申請（專利權(quán)）人: 上海菲戈恩微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31;H01L21/67;G06K9/00
• 代理公司: 成都蓉創(chuàng)智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51276
• 代理人: 趙雷

1.一種生物特征識別芯片的封裝方法，包括以下步驟，

S01：芯片大板放入模具底板的型腔內(nèi)；

S02：芯片大板上的每一芯片單元對應模具中間蓋板的一拱形凹槽；

S03：蓋上模具上蓋；

S04：注塑，形成封裝芯片大板；

S05：得生物特征識別芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物特征識別芯片的封裝方法，其特征在于，所述注塑的注塑料為EMC。

3.一種專用于權(quán)利要求1-2任一所述的生物特征識別芯片的封裝方法的生物特征識別芯片封裝模具，包括模具上蓋和模具底板，模具上蓋上設置有注塑孔，模具底板上設置有型腔，其特征在于，所述生物特征識別芯片封裝模具還包括模具中間蓋板，模具中間蓋板位于模具上蓋與模具底板之間，位于型腔的上方，模具中間蓋板包括中間蓋板本體，中間蓋板本體上分布有注塑系統(tǒng)，注塑系統(tǒng)分別與注塑孔和型腔連通，注塑系統(tǒng)包括若干寬度從槽口到槽底漸縮的拱形凹槽，該若干寬度從槽口到槽底漸縮的拱形凹槽位于中間蓋板本體的底部，與注塑孔連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的生物特征識別芯片的封裝方法的生物特征識別芯片封裝模具，其特征在于，所述每一寬度從槽口到槽底漸縮的拱形凹槽的兩端為圓弧形；所述注塑系統(tǒng)還包括與若干寬度從槽口到槽底漸縮的拱形凹槽一一對應的若干注塑通孔，每一注塑通孔位于一個寬度從槽口到槽底漸縮的拱形凹槽內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的生物特征識別芯片的封裝方法的生物特征識別芯片封裝模具，其特征在于，所述注塑系統(tǒng)還包括若干平行排列的溝槽，若干注塑通孔分布在溝槽的底部，從注塑孔而來的液態(tài)注塑料先進入溝槽中；可選地，注塑系統(tǒng)還包括若干易流槽，易流槽將每一溝槽分成若干段；可選地，易流槽可以為圓形，也可以為方形；可選地，注塑系統(tǒng)還包括若干隔離槽，隔離槽底部沒有注塑通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的生物特征識別芯片的封裝方法的生物特征識別芯片封裝模具，其特征在于，所述模具上蓋上還設置有上固定孔，模具底板上還設置有下固定孔，中間蓋板本體上還設置有中固定孔，模具上蓋、模具中間蓋板與模具底板之間通過上固定孔、中固定孔和下固定孔連接為一體；可選地，型腔還連通有易取放槽；可選地，型腔內(nèi)還設置有定位桿，中間蓋板本體還設置有第一定位孔，第一定位孔用于容納定位桿遠離型腔一端的端頭，定位桿用于將芯片大板固定在型腔。

7.一種生物特征識別封裝芯片，其特征在于，包括：

基板；

芯片，設置在基板上；以及

塑封層，包覆在芯片外，包括塑封頂、塑封左面、塑封右面、塑封前面和塑封后面，塑封頂為拱形結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的生物特征識別封裝芯片，其特征在于，所述塑封前面和塑封后面為圓弧形。

9.一種生物特征識別模組，其特征在于，所述生物特征識別模組包括權(quán)利要求7或8任一所述的生物特征識別封裝芯片。

10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括權(quán)利要求9所述的生物特征識別模組。