[發(fā)明專利]發(fā)光元件檢測(cè)方法及設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011345603.7
• 申請(qǐng)日: 2020-11-26
• 公開（公告）號(hào): CN112993739A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳秉穎;劉永欽;黃炫喬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 旺矽科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01S5/00
• 分類號(hào): H01S5/00;H01S5/183
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 陳曉慶

本發(fā)明涉及一種發(fā)光元件檢測(cè)方法，以及一種適用于所述方法的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備，所述方法是先產(chǎn)生一第一控制信號(hào)而開啟一朝向一發(fā)光元件的出光口擷取影像的影像擷取裝置的快門，再產(chǎn)生一脈沖信號(hào)而點(diǎn)亮發(fā)光元件，再產(chǎn)生一第二控制信號(hào)而關(guān)閉影像擷取裝置的快門并得到一檢測(cè)影像，再通過檢測(cè)影像判斷發(fā)光元件的出光口的發(fā)光情況；由此，本發(fā)明能準(zhǔn)確地檢測(cè)出發(fā)光元件的出光口是否有不發(fā)光或閃爍等問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明與發(fā)光元件(例如鐳射芯片(laser chip))的檢測(cè)技術(shù)有關(guān)，特別是指一種用于檢測(cè)發(fā)光元件的出光口是否會(huì)發(fā)光或閃爍(flash)的發(fā)光元件檢測(cè)方法及設(shè)備。

背景技術(shù)

習(xí)知鐳射芯片的測(cè)試，是在晶圓制成而具有大量相連的芯片后，通過一點(diǎn)測(cè)機(jī)的一探針卡的探針或其他探針裝置(例如邊緣傳感器(edge sensor))的探針點(diǎn)觸芯片而使芯片發(fā)光，并同時(shí)接收芯片發(fā)出的光線進(jìn)而檢測(cè)出其光學(xué)特性。鐳射芯片的發(fā)光，特別是指垂直式共振腔面射型鐳射陣列(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Array；簡(jiǎn)稱VCSEL)芯片的發(fā)光，由分布于其一表面的多個(gè)不規(guī)則排列的出光口同時(shí)發(fā)光。

然而，當(dāng)一VCSEL芯片通電而發(fā)光時(shí)，其某一或某些出光口可能不會(huì)發(fā)光，或者即使有發(fā)光卻會(huì)發(fā)生閃爍現(xiàn)象，即出光口并非都是恒亮狀態(tài)，而是有時(shí)會(huì)發(fā)光有時(shí)卻不發(fā)光。當(dāng)一VCSEL芯片中有不發(fā)光或閃爍等問題的出光口超過一定數(shù)量或比例時(shí)，需判定此芯片為不良品，因此，如何準(zhǔn)確地檢測(cè)發(fā)光元件的出光口是否有不發(fā)光或閃爍等問題，是VCSEL芯片的重要檢測(cè)項(xiàng)目。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種發(fā)光元件檢測(cè)方法及設(shè)備，其能準(zhǔn)確地檢測(cè)出發(fā)光元件的出光口是否有不發(fā)光或閃爍等問題。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所提供的一種發(fā)光元件檢測(cè)方法，其步驟包含有：a)產(chǎn)生一第一控制信號(hào)而開啟一影像擷取裝置的快門，所述影像擷取裝置朝向一發(fā)光元件的至少一出光口擷取影像；b)產(chǎn)生一脈沖信號(hào)而點(diǎn)亮所述發(fā)光元件；c)產(chǎn)生一第二控制信號(hào)而關(guān)閉所述影像擷取裝置的快門并得到一檢測(cè)影像；d)通過所述檢測(cè)影像判斷所述發(fā)光元件的出光口的發(fā)光情況。

上述的發(fā)光元件檢測(cè)方法，重復(fù)步驟a)、b)及c)多次而得到多個(gè)所述檢測(cè)影像，并在步驟d)通過各所述檢測(cè)影像判斷所述發(fā)光元件的出光口的發(fā)光情況。

所述步驟d)包含比對(duì)各所述檢測(cè)影像而判斷所述發(fā)光元件的出光口是否發(fā)生閃爍現(xiàn)象。

所述多次為十次以上。

所述發(fā)光元件每次受所述脈沖信號(hào)點(diǎn)亮發(fā)光一發(fā)光時(shí)間，每二所述發(fā)光時(shí)間之間間隔一冷卻時(shí)間，所述冷卻時(shí)間為所述發(fā)光時(shí)間的一百倍以上。

所述步驟d)包含通過所述檢測(cè)影像測(cè)得所述發(fā)光元件的出光口的光強(qiáng)度。

所述步驟d)還包含判斷所述發(fā)光元件的出光口的光強(qiáng)度是否在一標(biāo)準(zhǔn)光強(qiáng)度范圍內(nèi)或是判斷所述發(fā)光元件的出光口的光強(qiáng)度與一標(biāo)準(zhǔn)光強(qiáng)度的誤差是否大于一預(yù)定區(qū)間。

所述發(fā)光元件包含有多個(gè)所述出光口，當(dāng)所述發(fā)光元件不在所述標(biāo)準(zhǔn)光強(qiáng)度范圍內(nèi)或與所述標(biāo)準(zhǔn)光強(qiáng)度的誤差大于所述預(yù)定區(qū)間的出光口的數(shù)量超過一參考值，則判定所述發(fā)光元件不符合規(guī)格。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所提供的一種發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備，其特征在于包含有：一影像擷取裝置，用于朝向一發(fā)光元件的至少一出光口擷取影像；一探針模塊，用于與所述發(fā)光元件電性連接；一控制模塊，與所述影像擷取裝置及所述探針模塊電性連接，所述控制模塊周期性地傳送一第一控制信號(hào)至所述影像擷取裝置而開啟其快門以及傳送一第二控制信號(hào)至所述影像擷取裝置而關(guān)閉其快門，并周期性地傳送一脈沖信號(hào)至所述探針模塊進(jìn)而點(diǎn)亮所述發(fā)光元件，且傳送所述脈沖信號(hào)的時(shí)間點(diǎn)是在傳送所述第一控制信號(hào)的時(shí)間點(diǎn)與傳送所述第二控制信號(hào)的時(shí)間點(diǎn)之間。