[發明專利]一種高韌性導熱界面材料及其制備方法、應用在審
| 申請號： | 202011345007.9 | 申請日： | 2020-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN112608710A | 公開（公告）日： | 2021-04-06 |
| 發明（設計）人： | 鐘震;鄔瓊斯 | 申請（專利權）人： | 上海普力通新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | C09J183/04 | 分類號： | C09J183/04;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08 |
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| 地址： | 200082 上海市楊浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 韌性 導熱 界面 材料 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種高韌性導熱界面材料，其特征在于，其包括微米級無機填料和粘結料；所述微米級無機填料的含量至少不低于所述高導熱界面材料的40wt％；所述粘結料中包含MQ硅樹脂。
2.根據權利要求1所述的高韌性導熱界面材料，其特征在于，所述微米級無機填料至少包括兩種或以上不同粒徑的微米級氧化鋁。
3.根據權利要求1所述的高韌性導熱界面材料，其特征在于，所述微米級無機填料至少包括三種或以上不同粒徑的微米級氧化鋁。
4.根據權利要求3所述的高韌性導熱界面材料，其特征在于，所述微米級無機填料中至少一種微米級氧化鋁的粒徑不高于10微米。
5.根據權利要求3所述的高韌性導熱界面材料，其特征在于，所述微米級無機填料中至少一種微米級氧化鋁的粒徑不低于20微米。
6.根據權利要求1所述的高韌性導熱界面材料，其特征在于，所述粘結料中還包括乙烯基硅油和端含氫有機硅。
7.根據權利要求6所述的高韌性導熱界面材料，其特征在于，所述乙烯基硅油的含量與所述MQ硅樹脂含量相同。
8.根據權利要求1～7任一項所述的高韌性導熱界面材料，其特征在于，其還包含添加劑；所述添加劑為聚醚改性有機硅。
9.根據權利要求8所述的高韌性導熱界面材料的制備方法，其特征在于，其包括如下步驟：
(1)將乙烯基硅油，MQ硅樹脂，端含氫有機硅加入到雙行星攪拌機內，在真空條件下攪拌5～20分鐘；
(2)加入微米級無機填料以及助劑，在真空條件下攪拌10～50分鐘；
(3)加入阻聚劑和添加劑，在真空條件下攪拌1～15分鐘；
(4)加入催化劑，在真空條件下攪拌1～15分鐘即得。
10.根據權利要求1～8任一項所述的高韌性導熱界面材料在電子元器件領域中的應用。
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