[發明專利]一種高韌性導熱界面材料及其制備方法、應用

在審

• 申請號: 202011345007.9
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112608710A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 鐘震;鄔瓊斯
• 申請（專利權）人: 上海普力通新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及界面材料技術領域，具體涉及到一種高韌性導熱界面材料及其制備方法、應用。本發明主要是開發了一款具有優良導熱性能，自動化同時易于組裝返工的液態可固化導熱填縫材料，其包括微米級無機填料和粘結料；所述微米級無機填料的含量至少不低于所述高導熱界面材料的40wt％；所述粘結料中包含MQ硅樹脂。由于本發明產品固化后具有優良的柔韌性，在需要返修的情況下，降低膠體與元器表面的粘接力，可以簡單的實現拆卸，剝離，殘膠不會留在電子元器件表面。

技術領域

本發明涉及界面材料技術領域，具體涉及到一種高韌性導熱界面材料及其制備方法、應用。

背景技術

隨著電子元器件的集成度不斷提高，對處理和運行速度，存儲密度以及能量密度等的要求也不斷增加，高溫將會對電子元器件的穩定性、可靠性和壽命產生有害的影響。導熱界面材料在電子器件熱管理中發揮著至關重要的作用。同時在5G和新能源等領域的快速發展的促進下，對更高效且穩定的導熱界面材料的需求也快速增加。

一般導熱材料的導熱系數與填料的添加量成正比的關系。但是，一般情況下填料加到一定量后，無法再往上加否則不能很好的成型和影響正常使用，其導熱系數極限只能做到5W/m-K左右，不能有效滿足高性能電子器件的要求。與此同時，傳統的界面材料柔性低，返工組裝時，不易拆卸，損壞電子元器件，同時不易清理殘膠，污染器件等不良后果。

發明內容

針對上述技術問題，本發明主要是開發了一款具有優良導熱性能，自動化同時易于組裝返工的液態可固化導熱填縫材料。由于本發明產品固化后具有優良的柔韌性，在需要返修的情況下，可以簡單的實現拆卸，剝離，殘膠不會留在電子元器件表面。

具體的，本發明的第一方面提供了一種高韌性導熱界面材料，其包括微米級無機填料和粘結料；所述微米級無機填料的含量至少不低于所述高導熱界面材料的40wt％；所述粘結料中包含MQ硅樹脂。

作為本發明一種優選的技術方案，所述微米級無機填料至少包括兩種或以上不同粒徑的微米級氧化鋁。

作為本發明一種優選的技術方案，所述微米級無機填料至少包括三種或以上不同粒徑的微米級氧化鋁。

作為本發明一種優選的技術方案，所述微米級無機填料中至少一種微米級氧化鋁的粒徑不高于10微米。

作為本發明一種優選的技術方案，所述微米級無機填料中至少一種微米級氧化鋁的粒徑不低于20微米。

作為本發明一種優選的技術方案，所述粘結料中還包括乙烯基硅油和端含氫有機硅。

作為本發明一種優選的技術方案，所述乙烯基硅油的含量與所述MQ硅樹脂含量相同。

作為本發明一種優選的技術方案，其還包含添加劑；所述添加劑為聚醚改性有機硅。

本發明的第二個方面提供了如上所述的高韌性導熱界面材料的制備方法，其包括如下步驟：

(1)將乙烯基硅油，MQ硅樹脂，端含氫有機硅加入到雙行星攪拌機內，在真空條件下攪拌5～20分鐘；

(2)加入微米級無機填料以及助劑，在真空條件下攪拌10～50分鐘；

(3)加入阻聚劑和添加劑，在真空條件下攪拌1～15分鐘；

(4)加入催化劑，在真空條件下攪拌1～15分鐘即得。

本發明的第三個方面提供了如上所述的高韌性導熱界面材料在電子元器件領域中的應用。