[發明專利]一種多層電路板的沉頭孔加工方法

在審

• 申請號: 202011344547.5
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN112770504A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 劉立冬;劉峰;劉榮
• 申請（專利權）人: 景德鎮市恒耀電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明公開了一種多層電路板的沉頭孔加工方法，涉及線路板領域，鉆孔前處理；在所需打沉頭孔的位置選擇第一預設孔位和第二預設孔位，選擇小于沉頭孔的通孔直徑的第一鉆咀，使用第一鉆咀在第一預設孔位打第一預鉆孔，使用第一鉆咀在第二預設孔位打第二預鉆孔；使用與沉頭孔的通孔直徑相等的第二鉆咀對第一通孔和第二通孔進行鉆孔，加工出主要通孔；在主要通孔處填充預設用量的顏色漿料，使顏色漿料填充至預設深度；對導通孔處高溫烘烤使顏色漿料固化；使用與沉頭孔的沉孔直徑相等的錐形鉆咀對主要通孔進行锪孔，加工出沉頭孔。然后通過提前鉆兩次小孔后再進行鉆沉頭孔，提高沉頭孔的制作成功率，降低線路板的廢棄率。

技術領域

本發明涉及線路板領域，特別是涉及一種多層電路板的沉頭孔加工方法。

背景技術

隨著電子產品的普及和廣泛應用，印刷電路板的生產和制造技術也不斷更新和發展。目前，在電路板上在需焊接裝配電子元器件的位置設置沉頭孔，解決PCBA裝配時螺釘頭埋在電路板內或只能采用平行板面設計的問題。但是，傳統技術這些沉頭孔的加工設計過程都是在數控鉆床上使用常規锪刀加工而成，數控鉆床使用常規锪刀在加工這些沉孔時斷刀嚴重，位置精度利孔徑精度不能得到有效保證，存在沉頭孔形狀、深度的波動性較大、一致性差、加工速度慢等缺陷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多層電路板的沉頭孔加工方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：一種多層電路板的沉頭孔加工方法，包括以下步驟：

S1、鉆孔前處理；

S2、在所需打沉頭孔的位置選擇第一預設孔位和第二預設孔位，選擇小于沉頭孔的通孔直徑的第一鉆咀，使用第一鉆咀在第一預設孔位打第一預鉆孔，使用第一鉆咀在第二預設孔位打第二預鉆孔；

S3、使用與沉頭孔的通孔直徑相等的第二鉆咀對第一通孔和第二通孔進行鉆孔，加工出主要通孔；

S4、在主要通孔處填充預設用量的顏色漿料，使顏色漿料填充至預設深度；

S5、對導通孔處高溫烘烤使顏色漿料固化；

S6、使用與沉頭孔的沉孔直徑相等的錐形鉆咀對主要通孔進行锪孔，加工出沉頭孔。

進一步地，第一預鉆孔和第二預鉆孔具有交集且均包含于沉頭孔。通過在線路板上預鉆孔，避免直接鉆孔時各層基板的銅層披鋒入孔。

進一步地，在鉆孔前處理時，在線路板表面電鍍加厚銅層。對線路板進行加厚銅，加厚線路板的銅厚。

進一步地，在鉆孔前處理時，在線路板表面電鍍加厚銅層前，清潔鉆床上的碎屑和清潔線路板板面。避免附著的污染物干擾后續工序。

進一步地，第一鉆咀的直徑大于或等于第二鉆咀直徑的一半。通過鉆兩個小孔確保沉頭孔的孔徑處于設計范圍內，孔壁不會損壞破壁。

進一步地，在對導通孔處高溫烘烤后對凸出線路板表面的顏色漿料進行打磨。使線路板板面更加平整。

進一步地，在主要通孔處填充預設用量的顏色漿料時，先對主要通孔一端插入阻塞柱，從主要通孔另一端進行填充顏色漿料，高溫烘烤完畢后去除阻塞柱。使顏色漿料填充時能夠固定在沉頭孔的固定位置，避免顏色漿料流入沉頭孔內。

進一步地，在主要通孔處填充預設用量的顏色漿料后，靜置線路板至顏色漿料的氣泡消除。使顏色漿料烘烤固化后更加穩定。

本發明的有益效果為：然后通過提前鉆兩次小孔后再進行鉆沉頭孔，提高沉頭孔的制作成功率，降低線路板的廢棄率。

具體實施方式

以下對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。