[發(fā)明專利]一種多層電路板的沉頭孔加工方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011344547.5 | 申請日： | 2020-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN112770504A | 公開（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉立冬;劉峰;劉榮 | 申請（專利權）人： | 景德鎮(zhèn)市恒耀電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陳文福 |
| 地址： | 333000 江*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 電路板 沉頭孔 加工 方法 | ||
1.一種多層電路板的沉頭孔加工方法，其特征在于：包括以下步驟：
S1、鉆孔前處理；
S2、在所需打沉頭孔的位置選擇第一預設孔位和第二預設孔位，選擇小于沉頭孔的通孔直徑的第一鉆咀，使用第一鉆咀在第一預設孔位打第一預鉆孔，使用第一鉆咀在第二預設孔位打第二預鉆孔；
S3、使用與沉頭孔的通孔直徑相等的第二鉆咀對第一通孔和第二通孔進行鉆孔，加工出主要通孔；
S4、在主要通孔處填充預設用量的顏色漿料，使顏色漿料填充至預設深度；
S5、對導通孔處高溫烘烤使顏色漿料固化；
S6、使用與沉頭孔的沉孔直徑相等的錐形鉆咀對主要通孔進行锪孔，加工出沉頭孔。
2.根據權利要求1所述多層電路板的沉頭孔加工方法，其特征在于：所述第一預鉆孔和第二預鉆孔具有交集且均包含于沉頭孔。
3.根據權利要求1所述多層電路板的沉頭孔加工方法，其特征在于：在鉆孔前處理時，在線路板表面電鍍加厚銅層。
4.根據權利要求1所述多層電路板的沉頭孔加工方法，其特征在于：在鉆孔前處理時，在線路板表面電鍍加厚銅層前，清潔鉆床上的碎屑和清潔線路板板面。
5.根據權利要求1所述多層電路板的沉頭孔加工方法，其特征在于：第一鉆咀的直徑大于或等于第二鉆咀直徑的一半。
6.根據權利要求1所述多層電路板的沉頭孔加工方法，其特征在于：在對導通孔處高溫烘烤后對凸出線路板表面的顏色漿料進行打磨。
7.根據權利要求1所述多層電路板的沉頭孔加工方法，其特征在于：在主要通孔處填充預設用量的顏色漿料時，先對主要通孔一端插入阻塞柱，從主要通孔另一端進行填充顏色漿料，高溫烘烤完畢后去除阻塞柱。
8.根據權利要求1所述多層電路板的沉頭孔加工方法，其特征在于：在主要通孔處填充預設用量的顏色漿料后，靜置線路板至顏色漿料的氣泡消除。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于景德鎮(zhèn)市恒耀電子科技有限公司，未經景德鎮(zhèn)市恒耀電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011344547.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種便攜式多功能繪圖儀
- 下一篇：一種氯氰碘柳胺對映體的手性色譜分離分析方法
