[發明專利]一種多晶硅片制絨卡條組裝檢測包裝工藝有效
| 申請號: | 202011344513.6 | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN112366252B | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 包煉 | 申請(專利權)人: | 深圳市中科創想科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳眾邦專利代理有限公司 44545 | 代理人: | 譚麗莎 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市羅湖區東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多晶 硅片 制絨卡條 組裝 檢測 包裝 工藝 | ||
本發明公開了一種多晶硅片制絨卡條組裝檢測包裝工藝,裝配工藝為:步驟S1、產品底殼上料運輸過程;步驟S2、上料壓取裝置對產品底殼的壓緊運輸過程;步驟S3、轉盤出料翻轉折邊檢測機構對產品底殼吸取移送過程;步驟S4、送料帶把端子送至端子裁切排列機構的送料過程;步驟S5、端子裁切機構對端子裁切排序過程;步驟S6、端子與產品底殼之間壓合檢測裝配過程;步驟S7、端子帽上料過程;步驟S8、端子帽與端子和產品底殼組合為制絨卡條過程;步驟S9、對制絨卡條進行貼膠包裝過程;步驟S10、對貼膠完畢后的制絨卡條進行撕膜收取成品過程;本發明自動化程度高,產品良率好,具有良好的市場應用價值。
技術領域
本發明涉及到裝配領域,尤其涉及到一種多晶硅片制絨卡條組裝檢測包裝工藝。
背景技術
制絨端子卡條是一種常用的卡條設備,用規定的行程和規定的力進行控制制絨機放液的機構,被廣泛用于太陽能電池片的制造領域中;目前隨著多晶硅片行業的高速發展,多晶制絨機的精密程度越來越高,多晶硅片的光存轉化率越來越高的情況下,制絨端子卡條的需求量也日益增多;制絨端子卡條主要由產品底殼、端子、端帽構成,同時在組裝完成后需要覆蓋塑料膜來保證其不受污染,現階段,生產車間主要是依靠人工將制絨端子卡條的各配件按照一定的次序組裝到一起,但是人工組裝時的力度不易掌握一致,則會導致各配件組裝不到位,直接會影響到組裝質量和效率,而且手動組裝容易污染端子卡條,造成的在使用時硅片的轉化率較低,因此,現有技術存在缺陷,需要改進。
發明內容
本發明提供一種多晶硅片制絨卡條組裝檢測包裝工藝,解決的上述問題。
為解決上述問題,本發明提供的技術方案如下:
一種多晶硅片制絨卡條組裝檢測包裝工藝,其特征在于,具體裝配步驟如下:
步驟S1、產品底殼上料運輸過程;
步驟S2、上料壓取裝置對產品底殼的壓緊運輸過程;
步驟S3、轉盤出料翻轉折邊檢測機構對產品底殼吸取移送過程;
步驟S4、送料帶把端子送至端子裁切排列機構的送料過程;
步驟S5、端子裁切機構對端子裁切排序過程;
步驟S6、端子與產品底殼之間壓合檢測裝配過程;
步驟S7、端子帽上料過程;
步驟S8、端子帽與端子和產品底殼組合為制絨卡條過程;
步驟S9、對制絨卡條進行貼膠包裝過程;
步驟S10、對貼膠完畢后的制絨卡條進行撕膜收取成品過程。
優選的,在步驟S1之前,還包括步驟S0,驗證步驟,以驗證操作人員是否有權啟動控制面板;其中驗證步驟包括鑒權操作,判斷鑒權通過時執行后續步驟;判斷鑒權沒有通過時,執行語音、聲光報警信號、發送報警信息給后臺終端中任意一種或任意兩種以上組合方式;所述鑒權操作為用戶名及密碼、人臉識別、瞳孔識別中任意一種或任意兩種以上組合方式。
優選的,步驟S1中,所述上料驅動裝置驅動上料頂升裝置前后運動來對移動上料支撐板上的產品,上料壓取裝置通過壓裝定位板對上料支撐板上的產品進行壓緊。
優選的,步驟S3中,所述轉盤出料翻轉折邊檢測機構包括 檢測裝置、折邊料裝置、邊料壓緊裝置和邊料翻轉裝置對產品底殼的加工位移過程;包括步驟S31、產品底殼吸取傳送步驟,產品底殼被吸取至檢測安裝位,其中,在檢測安裝位處安裝次品收料裝置;
步驟S32、檢測安裝位上的產品底殼經過檢測安裝位底部的CCD檢測裝置來檢測安裝位上的產品底殼進行檢測,合格的產品底殼被邊料翻轉裝置吸取送至折邊料裝置,CCD檢測裝置檢測不合格的產品底殼被邊料翻轉裝置送至次品收料裝置的收料盒內;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





