[發明專利]一種多晶硅片制絨卡條組裝檢測包裝工藝有效
| 申請號: | 202011344513.6 | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN112366252B | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 包煉 | 申請(專利權)人: | 深圳市中科創想科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳眾邦專利代理有限公司 44545 | 代理人: | 譚麗莎 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市羅湖區東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多晶 硅片 制絨卡條 組裝 檢測 包裝 工藝 | ||
1.一種多晶硅片制絨卡條組裝檢測包裝工藝,其特征在于,具體裝配步驟如下:
步驟S1、產品底殼上料運輸過程;
步驟S2、上料壓取裝置對產品底殼的壓緊運輸過程;
步驟S3、轉盤出料翻轉折邊檢測機構對產品底殼吸取移送過程;
步驟S4、送料帶把端子送至端子裁切排列機構的送料過程;
步驟S5、端子裁切機構對端子裁切排序過程;
步驟S6、端子與產品底殼之間壓合檢測裝配過程;
步驟S7、端子帽上料過程;
步驟S8、端子帽與端子和產品底殼組合為制絨卡條過程;
步驟S9、對制絨卡條進行貼膠包裝過程;
步驟S10、對貼膠完畢后的制絨卡條進行撕膜收取成品過程。
2.根據權利要求1中所述一種多晶硅片制絨卡條組裝檢測包裝工藝,其特征在于,在步驟S1之前,還包括步驟S0,驗證步驟,以驗證操作人員是否有權啟動控制面板;其中驗證步驟包括鑒權操作,判斷鑒權通過時執行后續步驟;判斷鑒權沒有通過時,執行語音、聲光報警信號、發送報警信息給后臺終端中任意一種或任意兩種以上組合方式;所述鑒權操作為用戶名及密碼、人臉識別、瞳孔識別中任意一種或任意兩種以上組合方式。
3.根據權利要求1中所述一種多晶硅片制絨卡條組裝檢測包裝工藝,其特征在于,步驟S1中,上料驅動裝置驅動上料頂升裝置前后運動來對移動上料支撐板上的產品,上料壓取裝置通過壓裝定位板對上料支撐板上的產品進行壓緊。
4.根據權利要求1中所述一種多晶硅片制絨卡條組裝檢測包裝工藝,其特征在于,步驟S3中,所述轉盤出料翻轉折邊檢測機構包括檢測裝置、折邊料裝置、邊料壓緊裝置和邊料翻轉裝置對產品底殼的加工位移過程;包括步驟S31、產品底殼吸取傳送步驟,產品底殼被吸取至檢測安裝位,其中,在檢測安裝位處安裝次品收料裝置;
步驟S32、檢測安裝位上的產品底殼經過檢測安裝位底部的CCD檢測裝置來檢測安裝位上的產品底殼進行檢測,合格的產品底殼被邊料翻轉裝置吸取送至折邊料裝置,CCD檢測裝置檢測不合格的產品底殼被邊料翻轉裝置送至次品收料裝置的收料盒內;
步驟S33、產品底殼接收夾緊步驟,第二伸縮氣缸驅動邊料支撐板往前移動,便于邊料翻轉裝置把產品底殼放置在邊料延伸板上,通過邊料延伸板來固定產品底殼;
步驟S34、產品底殼底部裁切步驟,邊料壓緊裝置上的壓緊氣缸驅動壓緊切釘往下運動,通過壓緊切釘來對你底殼進行打孔裁切,保證端子能夠嵌入到產品底殼底部的通孔內;
步驟S35、產品底殼廢料收取步驟,壓緊切釘對產品底殼切割完畢后,產品底殼的廢料經過邊料滑道進入到第二接收盒內;
步驟S36、產品底移動步驟,邊料翻轉裝置上的第一伸縮氣缸驅動夾取氣缸運動,由夾取氣缸夾取成品的產品底殼,第一旋轉電機驅動夾取氣缸旋轉90度與中區旋轉機構上的定位工裝持平,夾取氣缸把成品的產品底殼放置在定位工裝內。
5.根據權利要求1中所述一種多晶硅片制絨卡條組裝檢測包裝工藝,其特征在于,步驟S4中,所述送料帶把端子送至端子裁切排列機構的送料過程:送料帶經過第三驅動電機的驅動下,將送料帶經過端子滑道送至端子裁切排列機構內進行裁切排列。
6.根據權利要求1中所述一種多晶硅片制絨卡條組裝檢測包裝工藝,其特征在于,在步驟S5中,所述端子裁切機構對送料帶上的端子進行裁切,同時將裁切的端子進行排列。
7.根據權利要求1中所述一種多晶硅片制絨卡條組裝檢測包裝工藝,其特征在于,在步驟S6中,端子與產品底殼壓緊過程:撕膜壓退組件對產品底殼內的端子進行壓緊,同時檢測塑膠組件對端子與產品底殼壓緊。
8.根據權利要求1中所述一種多晶硅片制絨卡條組裝檢測包裝工藝,其特征在于,在步驟S7中,制絨卡條的組合過程:端子帽被端子升降移送裝置送至定位工裝的上方,將端子帽壓緊在端子上,使得端子帽、端子和產品底殼組合為完成的制絨卡條。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





