[發明專利]芯片測試方法、裝置、處理器芯片及服務器

有效

• 申請號: 202011344417.1
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112526319B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 李育飛;馬越;徐宏思
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237
• 代理人: 張仲波

本發明實施例公開了一種芯片測試方法、裝置、處理器芯片及服務器，芯片測試方法包括：從服務器獲取芯片的測試電壓配置信息以及芯片進行本次測試的初始工作頻率，其中，測試電壓配置信息中包括每次對芯片進行測試的測試電壓值；根據測試電壓配置信息在本次測試的測試電壓下使芯片在初始工作頻率的基礎上增大工作頻率，對芯片進行測試，確定出芯片在本次測試的測試電壓下的最高工作頻率；根據測試電壓配置信息在下一次測試的測試電壓下使芯片在上一次測試得到的最高工作頻率的基礎上增大工作頻率，對芯片進行測試，確定出芯片在下一次測試的測試電壓下的最高工作頻率，直至測試出芯片在最高工作電壓下的最高工作頻率，該方法提高了芯片測試的效率。

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，尤其涉及一種芯片測試方法、裝置、處理器芯片及服務器。

背景技術

在芯片產品開發階段，需要通過獲取芯片的極限性能表現，來定義產品的工作參數與規格。其中包括查找運算核心的最低驅動電壓、查找運算核心的最高工作頻率、單獨運算核心的工作性能、全部核心的工作性能等。目前，系統級芯片極限性能測試方式是在每個測試電壓下遍歷掃描固定頻率區間，每個測試電壓測試結束或者測試失敗后，需要手動操作啟動。整個測試結束后，手動從測試機臺獲取數據。該測試方式無法實現自動化測試，測試效率較低。

發明內容

有鑒于此，本發明一個或多個實施例提供了一種芯片測試方法、裝置、處理器芯片及服務器，能夠提高芯片測試效率。

本發明一個或多個實施例提供了一種芯片測試方法，包括：從服務器獲取芯片的測試電壓配置信息以及芯片進行本次測試的初始工作頻率，其中，所述測試電壓配置信息中包括每次對芯片進行測試的測試電壓值；根據所述測試電壓配置信息在本次測試的測試電壓下使所述芯片在所述初始工作頻率的基礎上增大工作頻率，對所述芯片進行測試，確定出所述芯片在本次測試的測試電壓下的最高工作頻率；根據所述測試電壓配置信息在下一次測試的測試電壓下使所述芯片在上一次測試得到的最高工作頻率的基礎上增大工作頻率，對所述芯片進行測試，確定出所述芯片在下一次測試的測試電壓下的最高工作頻率，直至測試出所述芯片在最高工作電壓下的最高工作頻率。

可選的，所述方法還包括：在確定出所述芯片在本次測試的測試電壓下的最高工作頻率之后以及在下一次對所述芯片進行測試之前，得到第一測試結果；重新在本次測試的測試電壓下以該最高工作頻率對所述芯片進行測試，得到第二測試結果；將所述第一測試結果以及所述第二測試結果發送至服務器。

可選的，在每次對所述芯片進行測試時，在每次測試的初始工作頻率的基礎上以預設時間間隔根據預設步長增大所述芯片的工作頻率，對所述芯片進行測試，直至確定出所述芯片在本次測試的測試電壓下的最高工作頻率。

可選的，所述方法還包括：在每次測試出所述芯片在本次測試的測試電壓下的最高工作頻率后，將該最高工作頻率發送至所述服務器。

本發明一個或多個實施例提供了一種芯片測試方法，包括：向測試機臺發送芯片的測試電壓配置信息以及芯片進行本次測試的初始工作頻率，其中，所述測試電壓配置信息中包括每次對芯片進行測試的測試電壓值；依次接收所述測試機臺發送的每次對芯片進行測試得到的對應于各測試電壓值的最高工作頻率。

可選的，所述方法還包括：接收測試機臺發送的基于同一測試中斷點的至少兩個測試結果，根據所述至少兩個測試結果得到目標測試結果。

本發明一個或多個實施例還提供了一種芯片測試方法，包括：依次在每次對芯片進行測試的各測試電壓下使所述芯片在每次測試的初始工作頻率的基礎上增大工作頻率，對所述芯片進行測試，確定出所述芯片在各測試電壓下的最高工作頻率；將每次對所述芯片進行測試確定出的所述芯片的最高工作頻率作為下次對所述芯片進行測試的初始工作頻率，繼續對所述芯片進行測試，直至確定出所述芯片在最高測試電壓下的最高工作頻率。