[發明專利]一種磚塔式分選機用自動上下料設備有效
| 申請號: | 202011343000.3 | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN112591211B | 公開(公告)日: | 2022-06-03 |
| 發明(設計)人: | 印徐偉屹;龐曉輝;印晴佳;周健強;白磊;邢安安 | 申請(專利權)人: | 上海鷹衛精密機械有限公司 |
| 主分類號: | B65B43/46 | 分類號: | B65B43/46;B65B61/28 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201800 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 塔式 分選 自動 上下 設備 | ||
本申請涉及一種磚塔式分選機用自動上下料設備,涉及半導體芯片轉運設備技術領域,包括機架,所述機架上固定有放置架,所述放置架上從上至下開設有放置槽,所述機架上升降設置有抬升架,所述抬升架用于抬升放置在放置槽內的周轉管,所述機架上設置有用于驅動抬升架升降的第一驅動組件,所述機架上設置有用于夾持周轉管的機械手臂。本申請具有提升周轉管上料的效率、減小工作人員的工作強度的效果。
技術領域
本申請涉及半導體芯片轉運設備技術領域,尤其是涉及一種磚塔式分選機用自動上下料設備。
背景技術
在半導體芯片的生產過程中,半導體芯片的最后一道工序是將半導體芯片進行轉運和包裝作業,使得多個半導體芯片放置到長條形的周轉管上,隨后工作人員再將周轉管打包,以便于半導體芯片的包裝作業。
目前,周轉管的上料作業通常是由工作人員將放置半導體芯片的周轉管放置到固晶機上傾斜設置的置料板上,再將周轉管的一端對準固晶機的出料口,從而使得多個半導體芯片依次進入到周轉管內。
針對上述中的相關技術,發明人認為存在有周轉管上料效率較低、工作強度較大的缺陷。
發明內容
為了提升周轉管上料的效率、減小工作人員的工作強度,本申請提供一種磚塔式分選機用自動上下料設備。
本申請提供的一種磚塔式分選機用自動上下料設備采用如下的技術方案:
一種磚塔式分選機用自動上下料設備,包括機架,所述機架上固定有放置架,所述放置架上從上至下開設有放置槽,所述機架上升降設置有抬升架,所述抬升架用于抬升放置在放置槽內的周轉管,所述機架上設置有用于驅動抬升架升降的第一驅動組件,所述機架上設置有用于夾持周轉管的機械手臂。
通過采用上述技術方案,在上料過程中,工作人員將周轉管放置到放置架上的放置槽內,使得周轉管長度方向的兩端與抬升架抵接;隨后工作人員啟動第一驅動組件使得抬升架沿豎直方向上升,從而使得位于抬升架上的周轉管上升;當周轉管位于放置架的上側位置時,機械手臂夾取位于放置架上的周轉管,從而將周轉管放置到固晶機上的置料板上,進而完成周轉管的上料作業;
在下料過程中,機械手臂夾取放置在固晶機置料板上的周轉管,將周轉管放置到放置架上的放置槽內;然后,工作人員啟動第一驅動組件使得抬升架沿豎直方向下降,從而使得位于抬升架上的周轉管下降;隨后,機械手臂重復之間的作業,進而完成周轉管的下料作業;綜上所述,該設備有助于提升周轉管上料的效率和減小工作人員的工作強度。
優選的,所述放置架上安裝有光電開關,所述光電開關位于放置架的上側位置。
通過采用上述技術方案,光電開關可以感應到放置槽內靠近機械手臂的位置是否有周轉管;在上料作業時,如若感應到該位置無周轉管,則光電開關會啟動第一驅動組件,使得抬升架上升將位于放置槽底部的周轉管上移;在下料作業時,如若感應到該位置有周轉管,則光電開關會啟動第一驅動組件,使得抬升架下降將位于放置槽底部的周轉管下移,從而有助于提升第一驅動組件啟動的自動化程度。
優選的,所述機架上豎直固定有第一滑移架,所述第一滑移架上豎直固定有導桿,所述導桿上滑移連接有第一滑塊,所述抬升架固定在第一滑塊上。
通過采用上述技術方案,第一滑塊可以沿著導桿的長度方向滑移,使得抬升架也可以沿著導桿的長度方向滑移,從而有助于提升抬升架滑移的穩定性。
優選的,所述第一驅動組件包括第一驅動電機、第一絲桿、主動齒輪、從動齒輪和齒帶,所述第一絲桿轉動架設在第一滑移架豎直方向的兩側壁上,所述第一絲桿穿設第一滑塊并與第一滑塊螺紋連接,所述第一驅動電機固定在機架上,所述第一驅動電機的輸出軸與主動齒輪同軸固定,所述第一絲桿的一端與從動齒輪同軸固定,所述齒帶繞設在主動齒輪和從動齒輪上并且與主動齒輪和從動齒輪嚙合。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海鷹衛精密機械有限公司,未經上海鷹衛精密機械有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011343000.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





