[發明專利]一種用于激光器芯片集成測試的方法及系統有效
| 申請號: | 202011342433.7 | 申請日: | 2020-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN112147490B | 公開(公告)日: | 2021-03-02 |
| 發明(設計)人: | 張華;薛銀飛;黃河 | 申請(專利權)人: | 上海菲萊測試技術有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人: | 黃啟兵 |
| 地址: | 200120 上海市浦東新區中國(*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 激光器 芯片 集成 測試 方法 系統 | ||
1.一種用于激光器芯片集成測試的方法,應用于一智能測試系統,且所述智能測試系統具有一測試設備,且所述測試設備具有一溫控模塊、電控模塊及芯片夾具,且所述測試設備與一光譜測試儀通信連接,其中,所述方法包括:
獲得第一激光器芯片的第一需求信息,其中,所述第一激光器芯片為待測試芯片;
根據所述第一需求信息,獲得所述第一激光器芯片的第一測試環境信息;
判斷所述第一測試環境信息是否滿足第一預設條件;
若滿足所述第一預設條件,獲得第一操作命令,其中,所述第一操作命令用于所述測試設備通過所述溫控模塊、電控模塊分別給所述第一激光器芯片進行加熱、加電操作之后,獲得所述芯片夾具和所述溫控模塊之間的第一溫度梯度差值以及所述芯片夾具和所述第一激光器芯片之間的第二溫度梯度差值;
分別獲得所述第一溫度梯度差值、所述第二溫度梯度差值,對于所述第一激光器芯片溫度的第一影響度和第二影響度;
依次判斷所述第一影響度和所述第二影響度是否處于預設影響度閾值范圍;
如果均處于,則按照第一預設策略,獲得所述第一激光器芯片的實時電參數信息之后,將所述光譜測試儀與所述第一激光器芯片連接;
根據所述光譜測試儀,在第一預設時間段內,按照第一預定頻率,獲得所述第一激光器芯片的實時光譜數據信息;
根據所述第一預設時間段,獲得激光器的實時發光光功率信息;
根據所述實時發光光功率信息,獲得所述第一激光器芯片的實時芯片結溫信息;
根據所述第一需求信息,獲得所述第一激光器芯片的預設芯片結溫信息;
判斷所述實時芯片結溫信息是否處于所述預設芯片結溫信息范圍內;
若處于,則獲得第二操作命令;
根據所述第二操作命令,將所述實時電參數信息、實時光譜數據信息進行儲存之后,為所述第一激光器芯片打上第一標簽,其中,所述第一標簽為測試合格標簽。
2.如權利要求1所述的方法,其中,所述判斷所述第一測試環境信息是否滿足第一預設條件,包括:
獲得所述第一測試環境的第一圖像信息;
將所述第一圖像信息輸入第一神經網絡模型中,所述第一神經網絡模型通過多組訓練數據訓練獲得,所述多組訓練數據中的每一組訓練數據均包括:第一圖像信息和標識第一判斷結果的標識信息;
獲得所述第一神經網絡模型的輸出信息,其中,所述輸出信息包括所述第一判斷結果,其中,所述第一判斷結果為所述第一測試環境信息是否滿足第一預設條件的結果信息。
3.如權利要求1所述的方法,其中,所述將所述光譜測試儀與所述第一激光器芯片連接之前,所述方法還包括:
所述測試設備通過所述溫控模塊給所述第一激光器芯片進行加熱之后,獲得來自所述溫控模塊發送的第一溫度值,其中,所述第一溫度值為所述芯片夾具的溫度,且所述芯片夾具與所述溫控模塊連接;
獲得所述第一激光器芯片的預設溫度范圍,其中,所述預設溫度范圍包括第一溫度上限值和第一溫度下限值;
判斷所述第一溫度值是否滿足所述預設溫度范圍;
若滿足,則通過所述電控模塊給所述第一激光器芯片進行加電操作,并按照第二預定頻率,獲得來自所述電控模塊發送的第一電參數值;
獲得所述第一激光器芯片的預設電參數范圍;
判斷所述第一電參數值是否滿足所述預設電參數范圍;
若滿足,則將所述光譜測試儀與所述第一激光器芯片連接。
4.如權利要求3所述的方法,其中,所述方法還包括:
按照所述第一預設策略,獲得所述第一激光器芯片的實時溫度值之后;
分別判斷所述實時溫度值是否滿足所述預設溫度范圍、所述實時電參數信息是否滿足所述預設電參數范圍;
當所述實時溫度值不滿足所述預設溫度范圍,和/或,所述實時電參數信息不滿足所述預設電參數范圍時,則獲得第一調整指令;
根據所述第一調整指令,對所述第一激光器芯片的實時溫度值,和/或,實時電參數信息進行調整。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海菲萊測試技術有限公司,未經上海菲萊測試技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011342433.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





