[發(fā)明專利]一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011341638.3 | 申請日: | 2020-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN114520218A | 公開(公告)日: | 2022-05-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王定鋒;徐文紅;冉崇友;徐磊;宋健 | 申請(專利權)人: | 中山國展光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;F21S4/24;F21V17/10;F21V19/00;F21Y115/10 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 倒裝 led 芯片 制作 帶圖紋 及其 制作方法 | ||
本發(fā)明涉及一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶及其制作方法,具體而言,用含多條燈帶線路板的連體柔性線路板,焊接倒裝LED芯片后,施加透光膠,透光膠固化后,在透光膠表面印文字或/和圖紋,文字或/和圖紋使燈帶外表美觀具有裝飾性,同時文字或/和圖紋形成對光的遮擋,擋住或減少刺眼的強光,使倒裝LED芯片燈帶上發(fā)出的光變成較柔和,然后分切成單條,制成一種有圖紋的裝飾燈帶。
技術領域
本發(fā)明涉及燈帶領域,具體涉及一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶及其制作方法。
背景技術
現(xiàn)有技術制作的LED燈帶有三大類:
第一類:純粹是裸燈帶直接使用,LED焊在柔性線路板上就直接使用,不僅外觀粗糙,而且LED直接發(fā)出的光就照射出來,非常刺眼,又完全不防水,所以一般都是將這種燈帶裝在室內(nèi),而且放暗槽里使用,在室內(nèi)不能直接明裝貼在看得到燈帶的地方使用。
第二類:在LED裸燈帶上形成有透明樹脂使用,這種燈帶只是解決了防水問題,但仍能清晰看到線路板和LED,外觀仍不美觀,而且一顆顆LED小光源發(fā)出的光從透明膠傳出,仍是很刺眼的光,所以這種燈帶也是裝在室內(nèi)暗槽里使用,不能在室內(nèi)看得見燈帶的地方明裝使用。
第三類:在透光樹脂里加擴散劑后,在擠出機上將帶擴散劑的樹脂加熱擠出包裏在裸燈帶上,這種燈帶看不到LED及線路板,解決了外觀問題,而且LED發(fā)出的光是經(jīng)擴散劑擴散后向外發(fā)出,發(fā)出的是柔和的光,所以也解決了直接發(fā)出刺眼光的問題,但是這種燈帶外包膠重量很重,成本高,體積大,而且又厚重,在室內(nèi)安裝用于明裝時必須打槽安裝,安裝復雜,或者打卡子卡裝,難看,不能簡單用雙面膠貼粘安裝,太厚太重,雙面膠粘不牢,而且雙面膠粘在外包的擴散樹脂上,擴散樹脂行業(yè)里用的都是有機硅樹脂或柔性PVC樹脂,雙面膠和這些擴散樹脂表面的粘結(jié)性都很差,粘不牢,這種燈帶可做明裝燈帶,但是只能用打槽安裝在槽里,燈帶正面表面露出。安裝會破壞墻體或家居。
所以,綜合總結(jié)以上三類燈帶,我們發(fā)現(xiàn),現(xiàn)在LED燈帶都不適合室內(nèi)明裝,什么叫明裝,也就是安裝后燈帶露出看得見燈帶,然而明裝分兩類,一是需要打槽安裝,對墻體或家具破壞了,安裝后再修復,一般只能在裝修房屋時用這種明裝燈帶,另一類是用戶可以自己簡單安裝,直接簡單粘貼在墻上或家具上,不需要裝修房屋時才安裝,隨時可買回家里等室內(nèi)自己簡單安裝,這種用戶自主可簡單安裝的明裝燈帶是個巨大的空白市場,安裝簡單,使用又方便,但還沒有這種產(chǎn)品發(fā)明出來,所以,如何能發(fā)明出簡單安裝的明裝燈帶是市場所需。
簡單安裝的明裝燈帶必須滿足以下條件:
①、燈帶不點亮時必須有漂亮的外觀。
②、燈帶點亮時也必須有漂亮的外觀,而且還必須是發(fā)出不刺眼的柔和的光。
③、必須要安全,用安全的不大于36V的低壓LED燈帶,才更安全。
④、必須是安裝簡單,所以必須適合用雙面膠能粘牢安裝,不脫落。
⑤、現(xiàn)代室內(nèi)照明朝見光不見燈的方向發(fā)展,也就是能見到光但見不到光源,產(chǎn)品研發(fā)設計要盡量符合這個見光不見燈的要求。
⑥、現(xiàn)代室內(nèi)照明的發(fā)展方向是無主燈的發(fā)展方向,也就是不能是一間房一個很亮的燈來解決照明,一間房由多種多個燈來解決,每個燈就不需要很亮,尤其室內(nèi)明裝燈帶是屬于裝飾類線條輔助燈,更不能太亮太刺眼!太刺眼亮,反而是光污染!所以明裝燈帶必須要降低亮度,同時提高美觀度。
為了克服以上的缺陷和不足,生產(chǎn)出外觀漂亮的、點亮又不刺眼、又便于安裝的明裝燈帶,本發(fā)明采取如下方法制作一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶,攻克了這個新的技術,降低了成本,具體方法:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





