[發(fā)明專利]一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011341638.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114520218A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-05-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王定鋒;徐文紅;冉崇友;徐磊;宋健 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中山國(guó)展光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/16 | 分類號(hào): | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;F21S4/24;F21V17/10;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 528414 廣東省中*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 倒裝 led 芯片 制作 帶圖紋 及其 制作方法 | ||
1.一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶的制作方法,具體而言,用含多條燈帶線路板的連體柔性線路板,焊接倒裝LED芯片或倒裝LED芯片及控制元件后,制成連體倒裝LED芯片裸燈帶,然后貼到水平平臺(tái)上,在焊倒裝LED芯片的一面施加透光膠,透光膠的厚度是a,0.1mm≤a≤4.5mm,透光膠覆蓋在線路板和倒裝LED芯片上,加熱使透光膠固化或常溫放置使透光膠固化,在透光膠表面印上文字或/和圖紋,用分條機(jī)分切制成多個(gè)單條有圖紋的裝飾燈帶,所述的每條燈帶的特征是,倒裝LED芯片發(fā)出的光被油墨圖紋遮擋了一部分,消除或減少了剌眼的強(qiáng)光,倒裝LED芯片點(diǎn)亮后,從燈帶上發(fā)出的光和無(wú)油墨圖紋時(shí)的燈帶發(fā)出的光比較,發(fā)出的光已變成相對(duì)柔和的光。
2.一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶的制作方法,具體而言,用含多條燈帶線路板的連體柔性線路板,焊接倒裝LED芯片或倒裝LED芯片及控制元件后,制成連體倒裝LED芯片裸燈帶,用分條機(jī)分切成多個(gè)單條倒裝LED芯片裸燈帶,將裸燈帶粘在條狀鋁材上,在焊倒裝LED芯片的一面施加透光膠,透光膠的厚度是a,0.1mm≤a≤4.5mm,透光膠覆蓋在線路板和倒裝LED芯片上,加熱使透光膠固化或常溫放置使透光膠固化,在透光膠表面用油墨打印成圖紋,并且使整個(gè)燈帶上都打印圖紋,油墨圖紋固化后制成一種有圖紋的裝飾燈帶,所述燈帶的特征是,燈帶上的圖紋使燈帶成為更美觀的燈帶,同時(shí)油墨圖紋有遮擋光的作用,倒裝LED芯片發(fā)出的光被油墨圖紋遮擋了一部分,消除或減少了刺眼的強(qiáng)光,燈帶發(fā)出的光和無(wú)油墨圖紋時(shí)的燈帶比較,發(fā)出光已變成相對(duì)柔和的光。
3.一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶,包括:
柔性線路板;
倒裝LED芯片或倒裝LED芯片及控制元件;
透光膠;
油墨圖紋;
其特征在于,倒裝LED芯片或倒裝LED芯片及控制元件已焊接在柔性線路板上,透光膠已覆蓋在柔性線路板的焊元件的一面上,透光膠的厚度是a,0.1mm≤a≤4.5mm,透光膠也已覆蓋在倒裝LED芯片上,在燈帶的透光膠表面有油墨圖紋,燈帶上的油墨圖紋使燈帶成為更美觀的燈帶,倒裝LED芯片通電點(diǎn)亮后,倒裝LED芯片發(fā)出的光被油墨圖紋遮擋了一部分不向外發(fā)出,消除或減少了刺眼的強(qiáng)光,所述燈帶發(fā)出的光和無(wú)油墨圖紋時(shí)的燈帶比較,發(fā)出的光已變成相對(duì)柔和的光。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶,其特征在于,所述圖紋是文字或圖案或既有文字又有圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶,其特征在于,所述的透光膠是一層膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶,其特征在于,所述的透光膠是兩層膠,一層是透明膠,另一層是覆蓋在透明膠上的帶擴(kuò)散劑的擴(kuò)散膠,或者一層是帶熒光粉的膠,另一層是透明膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶,其特征在于,所述的透光膠是三層膠,第一層是熒光粉膠,第二層是透明膠,第三層是覆蓋在透明膠上的帶擴(kuò)散劑的擴(kuò)散膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶,其特征在于,在燈帶的縱向兩邊側(cè)面,透光膠的兩邊側(cè)面和線路板的兩邊側(cè)面,都分別在一個(gè)切刀面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶,其特征在于,所述的燈帶的背面貼有雙面膠,可直接粘貼安裝使用。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種倒裝LED芯片制作的帶圖紋的燈帶,其特征在于,所述的燈帶是低壓燈帶,電壓:5V≤電壓≤36V。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





