[發明專利]一種用于光電耦合器的灌封夾具裝置及其使用方法有效
| 申請號: | 202011341382.6 | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN112466788B | 公開(公告)日: | 2022-08-26 |
| 發明(設計)人: | 李洪玉;胡杰翔;曾錚;鮑江;李冰 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十四研究所 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L23/04;H01L23/16;H01L25/16 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 光電 耦合器 夾具 裝置 及其 使用方法 | ||
本發明涉及夾具領域,具體公開了一種用于光電耦合器的灌封夾具裝置,包括用于安裝光電耦合器的固定座,所述光電耦合器包括金屬管殼、金屬圓柱和連接塊,所述金屬圓柱固定設置在金屬管殼的底部,所述連接塊上設置有金屬引線,金屬引線的下端直角彎折成型;所述固定座上設有若干放置孔,放置孔的四周設有若干對稱布置的固定孔,所述固定孔用于固定金屬圓柱,所述金屬引線放置到放置孔中。本發明的目的在于解決金屬管殼不好固定的技術問題。
技術領域
本發明涉及夾具領域,具體公開了一種用于光電耦合器的灌封夾具裝置及其使用方法。
背景技術
光電耦合器是一種把發光器件和光敏器件封裝在同一殼體內,中間通過電→光→電的轉換來傳輸電信號的半導體光電子器件。它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用,所以,它在各種電路中得到廣泛的應用。光電耦合器一般包括光源芯片和探測器芯片,光源芯片和探測器芯片粘接在金屬引線上,使用金絲將芯片焊盤上的電極引出在另一根金屬引線上,一個光源芯片和對應的一個探測器芯片為一個通道,產品有多種形態:單通道、雙通道、四通道等,每個通道形成一個回路。灌封時每個通道先點導光膠,導光膠固化后再涂密封膠,將所有的通道密封在一起。灌封工藝中具有一些難點:1、金屬引線固定在金屬管殼上,金屬管殼底部有兩個突起的圓柱,靠自身無法保持平衡;兩個芯片距離太近容易造成短路,距離太遠,電流傳輸參數就會不合格,同時點導光膠時可能會漏膠。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的在于提供一種用于光電耦合器的灌封夾具裝置及其使用方法,以解決金屬管殼不好固定的技術問題。
為達到上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種用于光電耦合器的灌封夾具裝置,包括用于安裝光電耦合器的固定座,所述光電耦合器包括金屬管殼、金屬圓柱和連接塊,所述金屬圓柱固定設置在金屬管殼的底部,所述連接塊上設置有金屬引線,金屬引線的下端直角彎折成型;所述固定座上設有若干放置孔,放置孔的四周設有若干對稱布置的固定孔,所述固定孔用于固定金屬圓柱,所述金屬引線的下端置于放置孔中。
可選地,還包括灌封盒,所述灌封盒的上端水平向外延伸有耳板,耳板上設有第一安裝孔,固定座上設有第二安裝孔,所述第一安裝孔和第二安裝孔對齊且能夠螺紋連接螺栓。
可選地,所述固定孔的底部設有通孔,所述金屬圓柱的底部設有螺孔,所述金屬圓柱能夠通過螺栓和螺母固定設置在固定孔中。
可選地,所述固定座上設有滑動支架,滑動支架包括夾持器,夾持器中設有兩塊夾持片,夾持片的一端與夾持器固定連接,所述夾持器能夠在固定座中滑動。
一種用于光電耦合器的灌封夾具裝置的使用方法,包括以下步驟:
S1,安裝灌封盒,將灌封盒耳板上的第一安裝孔對準固定座上的第二安裝孔,然后使用螺栓穿過第一安裝孔和第二安裝孔,在螺栓上旋入螺母以固定灌封盒;
S2,安裝金屬管殼,將金屬管殼的金屬圓柱放入到固定孔中,同時手動調整兩個金屬管殼之間的距離,以改變金屬引線之間的間距;
S3,固定金屬管殼,從通孔的下方向金屬圓柱的底部旋入螺栓,然后再在螺栓上旋入螺母以固定金屬圓柱和金屬管殼;
S4,點導光膠,并待其凝固;
S5,點密封膠,使密封膠填滿灌封盒并密封所有金屬引線。
本方案的工作原理及有益效果在于:
本方案中的固定座上設置有放置孔和固定孔,其中放置孔用于容納灌封盒以及金屬引線,點膠的操作基本都是在放置孔中完成;固定孔用于容納金屬管殼底部的金屬圓柱,調節金屬圓柱在固定孔中的位置就能夠調整兩個金屬管殼之間的距離、進而調整金屬引線之間的間距,保證點膠時不會漏膠,同時也能夠防止金屬引線太過靠近而短路。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





