[發明專利]一種用于光電耦合器的灌封夾具裝置及其使用方法有效
| 申請號: | 202011341382.6 | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN112466788B | 公開(公告)日: | 2022-08-26 |
| 發明(設計)人: | 李洪玉;胡杰翔;曾錚;鮑江;李冰 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十四研究所 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L23/04;H01L23/16;H01L25/16 |
| 代理公司: | 重慶樂泰知識產權代理事務所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 崔雷 |
| 地址: | 400060 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 光電 耦合器 夾具 裝置 及其 使用方法 | ||
1.一種用于光電耦合器的灌封夾具裝置,其特征在于:包括用于安裝光電耦合器的固定座,所述光電耦合器包括金屬管殼、灌封盒、金屬圓柱和連接塊,所述金屬圓柱固定設置在金屬管殼的底部,所述連接塊上設置有金屬引線,金屬引線的下端直角彎折成型;所述固定座上設有若干放置孔,放置孔的四周設有若干對稱布置的固定孔,所述固定孔用于固定金屬圓柱,所述金屬引線的下端置于放置孔中,所述灌封盒的上端水平向外延伸有耳板,耳板上設有第一安裝孔,固定座上設有第二安裝孔,所述第一安裝孔和第二安裝孔對齊且能夠螺紋連接螺栓。
2.根據權利要求1所述的一種用于光電耦合器的灌封夾具裝置,其特征在于:所述固定孔的底部設有通孔,所述金屬圓柱的底部設有螺孔,所述金屬圓柱能夠通過螺栓和螺母固定設置在固定孔中。
3.根據權利要求2所述的一種用于光電耦合器的灌封夾具裝置,其特征在于:所述固定座上設有滑動支架,滑動支架包括夾持器,夾持器中設有兩塊夾持片,夾持片的一端與夾持器固定連接,所述夾持器能夠在固定座中滑動。
4.一種用于光電耦合器的灌封夾具裝置的使用方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1,安裝灌封盒,將灌封盒耳板上的第一安裝孔對準固定座上的第二安裝孔,然后使用螺栓穿過第一安裝孔和第二安裝孔,在螺栓上旋入螺母以固定灌封盒;
S2,安裝金屬管殼,將金屬管殼的金屬圓柱放入到固定孔中,同時手動調整兩個金屬管殼之間的距離,以改變金屬引線之間的間距;
S3,固定金屬管殼,從通孔的下方向金屬圓柱的底部旋入螺栓,然后再在螺栓上旋入螺母以固定金屬圓柱和金屬管殼;
S4,點導光膠,并待其凝固;
S5,點密封膠,使密封膠填滿灌封盒并密封所有金屬引線。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子科技集團公司第四十四研究所,未經中國電子科技集團公司第四十四研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011341382.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





