[發明專利]一種可拉伸柔性電路的制備方法

有效

• 申請號: 202011338655.1
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112509989B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 王飛;郭琪;蘭紅波;張廣明;馬圣旺;楊建軍;朱曉陽;彭子龍;郭鵬飛
• 申請（專利權）人: 青島理工大學
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L23/18;H01L23/24;H01L21/56
• 代理公司: 鄭州意創知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 41138
• 代理人: 張江森

1.一種可拉伸柔性電路的制備方法，其特征在于，包括：步驟1：根據柔性電路電路圖，確定剛性電子元件所處的平面位置；然后在對應的所述平面位置上打印顆粒增強型的基底，形成高剛性的區域；步驟2：待高剛性的區域打印完畢后，在其周圍打印可拉伸材料漿料，形成可拉伸基底，待所有基底打印結束后，加熱待其固化；步驟3：然后直接打印液態金屬作為連接電子元器件的導線，并放置剛性電子元件；步驟4：然后在其表面進行封裝層的打印，固化后形成柔性電路；

所述顆粒增強型的基底中以三氧化二鋁或碳化硅為增強顆粒，聚二甲基硅氧烷為基底材料；所述可拉伸基底中不包含增強顆粒，聚二甲基硅氧烷為基底材料。

2.根據權利要求1所述的一種可拉伸柔性電路的制備方法，其特征在于，所述步驟1還包括首先在加熱底板上放置打印底板，設置加熱底板的溫度為40-60℃， 再根據柔性電路電路圖，確定剛性的電子元件所處的平面位置。

3.根據權利要求1所述的一種可拉伸柔性電路的制備方法，其特征在于，所述基底材料中聚二甲基硅氧烷原液質量：固化劑質量為20：1；顆粒增強原料是由質量分數67％的PDMS和33％的三氧化二鋁或碳化硅顆粒配制，經過機械攪拌而成。

4.根據權利要求1所述的一種可拉伸柔性電路的制備方法，其特征在于，所述步驟2中，在高剛性區域周圍打印可拉伸材料時，加熱底板的溫度為較低固化溫度，在可拉伸材料打印完畢后，升高加熱底板的溫度到60-100℃，加熱一段時間后，直到可拉伸材料和高剛性區域由液態變為固態，固化一段時間后，停止高溫固化。

5.根據權利要求4所述的一種可拉伸柔性電路的制備方法，其特征在于，所述步驟3中，在固化后的可拉伸基底和高剛性區域的表面，按照電路圖需要，使用液態金屬料筒打印液態金屬導線。

6.根據權利要求1所述的一種可拉伸柔性電路的制備方法，其特征在于，所述步驟4具體為設置加熱底板的溫度為較低固化溫度，根據電路形狀和電子元器件的高度，控制封裝料筒的移動軌跡，打印封裝層；設置加熱底板的溫度為較高固化溫度，將打印完封裝層的柔性電路進行高溫固化，待其變為固態后原位繼續固化，或將其從打印底板上揭下放入加熱爐中固化。