[發明專利]一種CPU與支架自動裝配平臺

在審

• 申請號: 202011337676.1
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112518299A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 林向盈
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: B23P19/04
• 分類號: B23P19/04;B23P19/00;B25J15/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張雪嬌

本發明公開一種CPU與支架自動裝配平臺，物料放置架包括用于放置CPU芯片的芯片載具組件和用于放置支架的支架載具組件，組裝載具用于放置并組裝CPU芯片和支架；從芯片載具組件上抓取CPU芯片，將其放置到組裝載具組件上，從支架載具組件上抓取支架，將其與組裝載具組件上的CPU芯片相互配合卡裝；夾具支撐機構由機械臂帶動進行物料轉移，夾具支撐機構上設置用于取放CPU芯片的吸盤組件和用于取放支架的夾取組件，吸盤組件和夾取組件分別從不同的方向夾取物料，實現CPU芯片和支架的轉移；本發明所提供的裝置CPU與支架自動裝配平臺能自動抓取CPU芯片和支架，將兩者在組裝載具組件完成裝配，從而實現自動裝配，保證生產效率。

技術領域

本發明涉及半導體裝配領域，更進一步涉及一種CPU與支架自動裝配平臺。

背景技術

服務器的CPU(Central Processing Unit，中央處理器)、支架屬于核心貴重物料，制作工藝十分精良與昂貴，CPU包裝前需要安裝支架，對CPU的觸點提供防護。目前生產組裝過程主要依靠人工，需要手動的使用吸盤道具吸取吸塑盤上的CPU，往治具上放置CPU，再將支架卡裝到CPU上。

組裝過程需要將支架預彎曲，動作特別繁瑣。并且對于工人來說，反復不間斷的進行一個動作出現錯誤的頻率增加，對于工廠來講，員工的疲勞導致產生不良率的增加，從而導致生產成本的增加。

如何實現自動裝配CPU與支架，是本領域技術人員需要解決的技術問題。

發明內容

本發明公開一種CPU與支架自動裝配平臺，能夠實現自動裝配CPU芯片與支架，不需要人工操作，具體方案如下：

一種CPU與支架自動裝配平臺，包括：

物料放置架，包括用于放置CPU芯片的芯片載具組件和用于放置支架的支架載具組件；

組裝載具，用于放置并組裝CPU芯片和支架；

夾具支撐機構，由機械臂帶動進行物料轉移；所述夾具支撐機構上設置用于取放CPU芯片的吸盤組件和用于取放支架的夾取組件，所述吸盤組件和所述夾取組件分別從不同的方向夾取物料。

可選地，所述吸盤組件包括吸盤、支撐滑塊、伸縮驅動裝置，所述吸盤安裝在所述支撐滑塊上，所述支撐滑塊滑動安裝在所述夾具支撐機構上，所述支撐滑塊由所述伸縮驅動裝置帶動滑動平移。

可選地，所述夾取組件包括夾爪、橫移驅動器、縱向施壓驅動器，兩個所述夾爪分別對應的所述橫移驅動器帶動相互靠近或遠離以夾取或放松支架，所述縱向施壓驅動器通過對支架施加垂直于板面方向的壓力，使支架產生變形。

可選地，所述夾取組件還包括十字按壓件和接近傳感器，所述十字按壓件由所述縱向施壓驅動器帶動，對支架施加壓力；所述接近傳感器用于檢測所述夾爪是否夾緊支架。

可選地，所述夾具支撐機構為等腰直角三角形的棱柱狀框架，所述吸盤組件和所述夾取組件分別從兩條直角邊處夾取物料；所述夾具支撐機構的斜邊處設置連接法蘭，用于與所述機械臂固定連接。

可選地，所述夾具支撐機構上設置第一相機組件，所述第一相機組件包括第一鏡頭、第一光源、第一成像傳感器，所述第一相機組件用于對所述機械臂定位。

可選地，所述組裝載具旁邊設置第二相機組件，所述第二相機組件用于掃描所述機械臂抓取的CPU芯片，并進行二次糾偏。

可選地，所述夾具支撐機構還包括按壓機構，所述按壓機構包括連接板和壓塊，所述壓塊貼合在所述連接板的表面。

可選地，所述芯片載具組件和所述支架載具組件分別設置在所述機械臂的兩側，所述組裝載具設置在所述機械臂的正前方。