[發明專利]一種CPU與支架自動裝配平臺在審
| 申請號: | 202011337676.1 | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN112518299A | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發明(設計)人: | 林向盈 | 申請(專利權)人: | 浪潮電子信息產業股份有限公司 |
| 主分類號: | B23P19/04 | 分類號: | B23P19/04;B23P19/00;B25J15/06 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 張雪嬌 |
| 地址: | 250101 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cpu 支架 自動 裝配 平臺 | ||
1.一種CPU與支架自動裝配平臺,其特征在于,包括:
物料放置架(1),包括用于放置CPU芯片的芯片載具組件(11)和用于放置支架的支架載具組件(12);
組裝載具(2),用于放置并組裝CPU芯片和支架;
夾具支撐機構(3),由機械臂(4)帶動進行物料轉移;所述夾具支撐機構(3)上設置用于取放CPU芯片的吸盤組件(5)和用于取放支架的夾取組件(6),所述吸盤組件(5)和所述夾取組件(6)分別從不同的方向夾取物料。
2.根據權利要求1所述的CPU與支架自動裝配平臺,其特征在于,所述吸盤組件(5)包括吸盤(51)、支撐滑塊(52)、伸縮驅動裝置(53),所述吸盤(51)安裝在所述支撐滑塊(52)上,所述支撐滑塊(52)滑動安裝在所述夾具支撐機構(3)上,所述支撐滑塊(52)由所述伸縮驅動裝置(53)帶動滑動平移。
3.根據權利要求1所述的CPU與支架自動裝配平臺,其特征在于,所述夾取組件(6)包括夾爪(61)、橫移驅動器(62)、縱向施壓驅動器(63),兩個所述夾爪(61)分別對應的所述橫移驅動器(62)帶動相互靠近或遠離以夾取或放松支架,所述縱向施壓驅動器(63)通過對支架施加垂直于板面方向的壓力,使支架產生變形。
4.根據權利要求3所述的CPU與支架自動裝配平臺,其特征在于,所述夾取組件(6)還包括十字按壓件(64)和接近傳感器(65),所述十字按壓件(64)由所述縱向施壓驅動器(63)帶動,對支架施加壓力;所述接近傳感器(65)用于檢測所述夾爪(61)是否夾緊支架。
5.根據權利要求1至4任一項所述的CPU與支架自動裝配平臺,其特征在于,所述夾具支撐機構(3)為等腰直角三角形的棱柱狀框架,所述吸盤組件(5)和所述夾取組件(6)分別從兩條直角邊處夾取物料;所述夾具支撐機構(3)的斜邊處設置連接法蘭(31),用于與所述機械臂(4)固定連接。
6.根據權利要求5所述的CPU與支架自動裝配平臺,其特征在于,所述夾具支撐機構(3)上設置第一相機組件(7),所述第一相機組件(7)包括第一鏡頭(71)、第一光源(72)、第一成像傳感器(73),所述第一相機組件(7)用于對所述機械臂(4)定位。
7.根據權利要求7所述的CPU與支架自動裝配平臺,其特征在于,所述組裝載具(2)旁邊設置第二相機組件(8),所述第二相機組件(8)用于掃描所述機械臂(4)抓取的CPU芯片,并進行二次糾偏。
8.根據權利要求5所述的CPU與支架自動裝配平臺,其特征在于,所述夾具支撐機構(3)還包括按壓機構(9),所述按壓機構(9)包括連接板(91)和壓塊(92),所述壓塊(92)貼合在所述連接板(91)的表面。
9.根據權利要求5所述的CPU與支架自動裝配平臺,其特征在于,所述芯片載具組件(11)和所述支架載具組件(12)分別設置在所述機械臂(4)的兩側,所述組裝載具(2)設置在所述機械臂(4)的正前方。
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