[發(fā)明專利]一種水下等離子切割平臺

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011335795.3
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112496511A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 倪光明;秦向陽;張俊豪
• 申請（專利權(quán)）人: 滬東中華造船（集團(tuán)）有限公司
• 主分類號: B23K10/00
• 分類號: B23K10/00
• 代理公司: 上海智力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31105
• 代理人: 張文玄;周濤

本發(fā)明公開了一種水下等離子切割平臺，所述平臺包括：水池床體，用來注入預(yù)定量的水體；具有開口的室，所述室的開口完全浸入所述水體中，所述室內(nèi)具有容置空氣的腔體，所述室包括有充氣接口、排氣接口，所述充氣接口與所述室外的充氣設(shè)備連接，所述排氣接口與排氣管道連接；切割臺，所述切割臺設(shè)置在所述水池床體內(nèi)，用來放置待切割的板材，其中，向所述腔體內(nèi)充氣使得所述室內(nèi)的水往所述水池床體內(nèi)流動時，所述水體能漫過所述切割臺。本發(fā)明儲存的水能夠循環(huán)利用，并且能夠在極短的時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)水位上升和下降，不受等離子切割中會產(chǎn)生大量的鐵渣的影響，裝置故障率低，使用方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于船舶建造領(lǐng)域，具體涉及一種水下等離子切割平臺。

背景技術(shù)

船舶建造中，等離子切割鋼板時，會產(chǎn)生大量的煙塵、光以及噪聲污染，并伴有大量的鐵渣，會妨礙影響周邊施工環(huán)境。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明部分實(shí)施例能夠提供一個水下切割平臺裝置，當(dāng)在切割前鋼板應(yīng)高于水面，方便人員在鋼板上方行走活動做一些切割前的輔助工作，當(dāng)在切割時該切割平臺裝置的水位升高，高于切割平臺讓鋼板全部置于水面之下，以便在切割的時候讓割槍的頭部浸在水面之下，通過水來吸收切割時產(chǎn)生的煙塵、光以及噪聲污染。水下切割平臺裝置需要能夠完成水位自動升降功能，該裝置儲存的水能夠循環(huán)利用，并且能夠在極短的時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)水位上升和下降。等離子切割中會產(chǎn)生大量的鐵渣，所以該裝置還不受鐵渣的影響，能夠保持較好的穩(wěn)定性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種水下等離子切割平臺，所述平臺包括：水池床體，用來注入預(yù)定量的水體；具有開口的室，所述室的開口完全浸入所述水體中，所述室內(nèi)具有容置空氣的腔體，所述室包括有充氣接口、排氣接口，所述充氣接口與所述室外的充氣設(shè)備連接，所述排氣接口與排氣管道連接；切割臺，所述切割臺設(shè)置在所述水池床體內(nèi)，用來放置待切割的板材，其中，向所述腔體內(nèi)充氣使得所述室內(nèi)的水往所述水池床體內(nèi)流動時，所述水體能漫過所述切割臺。

優(yōu)選地，所述切割臺為多個豎直的平行片組成的柵格平臺。

優(yōu)選地，所述室為敞口的長方形殼體，其敞口朝下且由所述水池床體的底部壁支撐，所述室上開設(shè)有多個進(jìn)出水口作為所述開口。

優(yōu)選地，所述室的上部設(shè)置有所述充氣接口、排氣接口，所述室的下部設(shè)置所述開口。

優(yōu)選地，所述充氣接口、排氣接口均連接有控制自開閉的電磁閥。

優(yōu)選地，所述室的頂部焊接所述切割臺。

優(yōu)選地，所述切割臺設(shè)置有多個均勻分布的用來向下漏鐵渣的空腔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：該裝置儲存的水能夠循環(huán)利用，并且能夠在極短的時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)水位上升和下降，不受等離子切割中會產(chǎn)生大量的鐵渣的影響，裝置故障率低，使用方便。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明一種實(shí)施例水下切割平臺裝置俯視示意圖。

圖2為本發(fā)明一種實(shí)施例水下切割平臺裝置側(cè)視示意圖。

圖3為本發(fā)明另一實(shí)施中室底部作為開口的結(jié)構(gòu)示意圖。。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。