[發明專利]一種水下等離子切割平臺在審
| 申請號: | 202011335795.3 | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN112496511A | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | 倪光明;秦向陽;張俊豪 | 申請(專利權)人: | 滬東中華造船(集團)有限公司 |
| 主分類號: | B23K10/00 | 分類號: | B23K10/00 |
| 代理公司: | 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 張文玄;周濤 |
| 地址: | 200129 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 水下 等離子 切割 平臺 | ||
1.一種水下等離子切割平臺,其特征在于,所述平臺包括:
水池床體,用來注入預定量的水體;
具有開口的室,所述室的開口完全浸入所述水體中,所述室內具有容置空氣的腔體,所述室包括有充氣接口、排氣接口,所述充氣接口與所述室外的充氣設備連接,所述排氣接口與排氣管道連接;
切割臺,所述切割臺設置在所述水池床體內,用來放置待切割的板材,其中,向所述腔體內充氣使得所述室內的水往所述水池床體內流動時,所述水體能漫過所述切割臺。
2.根據權利要求1所述的水下等離子切割平臺,其特征在于,所述切割臺為多個豎直的平行片組成的柵格平臺。
3.根據權利要求1所述的水下等離子切割平臺,其特征在于,所述室為敞口的長方形殼體,其敞口朝下且由所述水池床體的底部壁支撐,所述室上開設有多個進出水口作為所述開口。
4.根據權利要求3所述的水下等離子切割平臺,其特征在于,所述室的上部設置有所述充氣接口、排氣接口,所述室的下部設置所述開口。
5.根據權利要求4所述的水下等離子切割平臺,其特征在于,所述充氣接口、排氣接口均連接有控制自開閉的電磁閥。
6.根據權利要求5所述的水下等離子切割平臺,其特征在于,所述室的頂部焊接所述切割臺。
7.根據權利要求6所述的水下等離子切割平臺,其特征在于,所述切割臺設置有多個均勻分布的用來向下漏鐵渣的空腔。
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