[發明專利]半導體設備封裝和其制造方法

在審

• 申請號: 202011335134.0
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN113345870A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 鄭宏祥
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01Q1/22
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本公開提供了一種半導體設備封裝。所述半導體設備封裝包含：第一襯底，所述第一襯底具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；天線模塊，所述天線模塊安置在所述第一襯底的所述第一表面上；電子組件模塊，所述電子組件模塊安置在所述第一襯底的所述第一表面上；以及第一封裝體，所述第一封裝體包封所述天線模塊和所述電子組件模塊。所述天線模塊具有面對所述第一襯底的所述第一表面的第一表面、與所述天線模塊的所述第一表面相對的第二表面以及在所述天線模塊的所述第一表面與所述天線模塊的所述第二表面之間延伸的側面。所述天線模塊的所述側面面對所述電子組件模塊。還提供了一種制備半導體設備封裝的方法。

技術領域

本公開總體上涉及一種半導體設備封裝和其制造方法，并且涉及一種包含天線的半導體設備封裝。

背景技術

在具有天線層和射頻(RF)路由層的半導體設備封裝中，RF路由層通常厚到足以保持整個封裝的對稱性。然而，隨著RF路由層的介電層的數量增加，成品率將降低。另外，天線層的銅鋪設率通常低于RF路由層的銅鋪設率，并且銅鋪設率失配致使加工困難。

發明內容

在一或多個實施例中，一種半導體設備封裝包含：第一襯底，所述第一襯底具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；天線模塊，所述天線模塊安置在所述第一襯底的所述第一表面上；電子組件模塊，所述電子組件模塊安置在所述第一襯底的所述第一表面上；以及第一封裝體，所述第一封裝體包封所述天線模塊和所述電子組件模塊。所述天線模塊具有面對所述第一襯底的所述第一表面的第一表面、與所述天線模塊的所述第一表面相對的第二表面以及在所述天線模塊的所述第一表面與所述天線模塊的所述第二表面之間延伸的側面。所述天線模塊的所述側面面對所述電子組件模塊。

在一或多個實施例中，一種半導體設備封裝包含：第一襯底，所述第一襯底具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；電子組件模塊，所述電子組件模塊安置在所述第一襯底的所述第一表面上；以及天線模塊，所述天線模塊安置在所述第一襯底的所述第一表面上并且與所述電子組件模塊并排安置。所述天線模塊包含第一天線層。所述半導體設備封裝進一步包含：封裝體，所述封裝體包封所述天線模塊；以及第二天線層，所述第二天線層安置在所述封裝體上并且與所述第一天線層基本上對齊。

在一或多個實施例中，一種制造半導體設備封裝的方法包含提供載體并且將天線模塊安置在所述載體上。所述天線模塊具有天線圖案和與所述天線圖案連接的饋線。所述方法進一步包含去除所述載體以使所述饋線的一部分暴露。所述方法進一步包含：在去除所述載體之后，形成對應于所述天線圖案的接地層。

附圖說明

當與附圖一起閱讀以下詳細描述時，可以根據以下詳細描述容易地理解本公開的各方面。應當注意的是，各種特征可能不一定按比例繪制。為了討論的清楚起見，可以任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1展示了根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面視圖。

圖2展示了根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面視圖。

圖3展示了根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面視圖。

圖4展示了根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面視圖。

圖5A展示了根據本公開的一些實施例的制造半導體設備封裝的方法的一或多個階段。

圖5B展示了根據本公開的一些實施例的制造半導體設備封裝的方法的一或多個階段。

圖5C展示了根據本公開的一些實施例的制造半導體設備封裝的方法的一或多個階段。

圖5D展示了根據本公開的一些實施例的制造半導體設備封裝的方法的一或多個階段。

圖6A展示了根據本公開的一些實施例的制造半導體設備封裝的方法的一或多個階段。