[發(fā)明專利]半導(dǎo)體設(shè)備封裝和其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011335134.0
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN113345870A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭宏祥
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01Q1/22
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種半導(dǎo)體設(shè)備封裝，其包括：

第一襯底，所述第一襯底具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；

天線模塊，所述天線模塊安置在所述第一襯底的所述第一表面上，所述天線模塊具有面對所述第一襯底的所述第一表面的第一表面、與所述天線模塊的所述第一表面相對的第二表面以及在所述天線模塊的所述第一表面與所述天線模塊的所述第二表面之間延伸的側(cè)面；

電子組件模塊，所述電子組件模塊安置在所述第一襯底的所述第一表面上，其中所述天線模塊的所述側(cè)面面對所述電子組件模塊；以及

第一封裝體，所述第一封裝體包封所述天線模塊和所述電子組件模塊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備封裝，其中所述天線模塊進(jìn)一步包括：

第二襯底，所述第二襯底具有背離所述第一襯底的第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；

第一組介電層，所述第一組介電層安置在所述第二襯底的所述第一表面上；以及

第一天線圖案，所述第一天線圖案安置在所述第一組介電層中的至少一個介電層內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體設(shè)備封裝，其中所述天線模塊進(jìn)一步包括：

第二組介電層，所述第二組介電層安置在所述第二襯底的所述第二表面上；以及

饋線，所述饋線安置在所述第二組介電層中的至少一個介電層內(nèi)并且電連接到所述天線圖案和所述第一襯底。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體設(shè)備封裝，其中所述第一組介電層中的層的數(shù)量與所述第二組介電層中的層的數(shù)量相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體設(shè)備封裝，其中所述第一組介電層的厚度與所述第二組介電層的厚度基本上相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體設(shè)備封裝，其中所述天線模塊進(jìn)一步包含安置在所述第一組介電層上的第二天線圖案，其中所述第二天線圖案與所述第一天線圖案基本上對齊。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體設(shè)備封裝，其進(jìn)一步包括第三天線圖案，所述第三天線圖案安置在所述第一封裝體上，其中所述第三天線圖案與所述第一天線圖案基本上對齊。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體設(shè)備封裝，其中所述第一組介電層的材料不同于所述第一封裝體的材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備封裝，其進(jìn)一步包括屏蔽層，所述屏蔽層安置在所述第一封裝體上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備封裝，其中所述電子組件模塊進(jìn)一步包括：

第三襯底；

電子組件，所述電子組件安置在所述第三襯底上并且通過所述第三襯底連接到所述第一襯底；以及

第二封裝體，所述第二封裝體包封所述電子組件。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體設(shè)備封裝，其中所述電子組件模塊的所述第三襯底通過所述第一封裝體與空氣隔離。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體設(shè)備封裝，其進(jìn)一步包括屏蔽層，所述屏蔽層安置在所述第二封裝體上。

13.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體設(shè)備封裝，其中所述第一襯底進(jìn)一步包括接地層，所述接地層與所述第一天線圖案至少基本上對齊。

14.一種半導(dǎo)體設(shè)備封裝，其包括：

第一襯底，所述第一襯底具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；

電子組件模塊，所述電子組件模塊安置在所述第一襯底的所述第一表面上；

天線模塊，所述天線模塊安置在所述第一襯底的所述第一表面上并且與所述電子組件模塊并排安置，所述天線模塊包含第一天線層；

封裝體，所述封裝體包封所述天線模塊；以及

第二天線層，所述第二天線層安置在所述封裝體上并且與所述第一天線層基本上對齊。