[發明專利]一種激光燒引線開窗的方法及基板制備方法

在審

• 申請號: 202011334523.1
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN112654155A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 岳長來
• 申請（專利權）人: 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B23K26/36
• 代理公司: 深圳市海盛達知識產權代理事務所(普通合伙) 44540
• 代理人: 趙雪佳

本發明提供一種激光燒引線開窗的方法及基板制備方法，屬于電路板加工技術領域。本發明激光燒引線開窗的方法，包括如下步驟：酸洗鍍軟金后的半成品基板板面，清除上下兩面基板的臟污氧化得到潔凈的待激光燒引線開窗的基板；設置激光開窗設備開窗參數；將需要激光燒引線開窗的基板按照開窗要求，放置在激光開窗設備的開窗機臺上；控制激光燒除油墨引線開窗；清洗開窗后的半成品基板并使其干燥；對清洗后的半成品基板進行堿刻作業。本發明還提供一種采用所述激光燒引線開窗的方法的基板制備方法。本發明簡化了開窗工藝流程，生成效率更高，從根本性解決了滲鍍設計的滲鍍問題，避免了阻焊后顯影不凈等問題。

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，尤其涉及一種對基板進行激光燒引線開窗的方法，還涉及一種采用所述激光燒引線開窗的方法的基板制備方法。

背景技術

傳統的引線回蝕工藝是采用阻焊開窗后引線蓋干膜，再通過蓋線菲林膠片對位曝光加顯影來處理引線，然后對沒有蓋住干膜的鍍金區域鍍上金層，最后通過蝕刻工藝退膜蝕刻咬蝕掉引線達到線路板不會短路，工藝比較復雜。

發明內容

為解決現有技術中的問題，本發明提供一種激光燒引線開窗的方法，還提供一種采用所述激光燒引線開窗的方法的基板制備方法。

本發明激光燒引線開窗的方法，包括如下步驟：

S1：酸洗鍍軟金后的半成品基板板面，清除上下兩面基板的臟污氧化得到潔凈的待激光燒引線開窗的基板；

S2：設置激光開窗設備開窗參數；

S3：將需要激光燒引線開窗的基板按照開窗要求，放置在激光開窗設備的開窗機臺上；

S4：控制激光燒除油墨引線開窗；

S5：清洗開窗后的半成品基板并使其干燥；

S6：對清洗后的半成品基板進行堿刻作業，咬蝕掉基板銅，再蝕刻掉板面露出的引線

本發明作進一步改進，步驟S1執行前，還包括激光引線開窗圖形制作步驟：將待激光燒引線開窗的半層品基板上繪制引線開窗圖形，然后鍍軟金。

本發明作進一步改進，步驟S2中，設置激光開窗設備開窗參數的處理方法為：

打開激光開窗設備系統，打開對應的引線開窗資料進行讀取識別，在激光系統操作界面，設置板厚，根據不同板厚、油厚要求、引線開窗寬度設定激光光束能量及功率值，在激光燒阻焊油墨中，激光燒除能量范圍為1-15毫焦，單點燒蝕時間范圍為3-25微秒，設定激光次數為10000mm/s,激光時運作速度：120m/min，激光重復頻率設定范圍在1KHZ-100KHZ之間，激光波長設定為18±4um，激光精度設定為±0.01mm。

本發明作進一步改進，在步驟S4執行前，先進行視覺對位，與所述引線開窗圖形精確對位后才進行燒除油墨引線開窗，步驟S4中，所述激光燒除油墨引線開窗時，當油墨層厚度為12-25um時,所述激光燒除能量為1-9毫焦，單點燒蝕時間為2-10微秒；當油墨層厚度為20-40um時，所述激光燒除能量為2-12毫焦，單點燒蝕時間為2-20微秒。

本發明作進一步改進，引線開窗寬度不大于150um時,設置激光光束直徑等于引線開窗寬度，設置激光的角度與引線開窗資料一致，控制精密移動工作臺移動在引線開窗區域移動開窗；而當所述引線開窗寬度大于150um或者不規則時，激光光束以S形折返路線沿需要燒除的引線開窗區域長度寬度方向移動。

本發明作進一步改進，步驟S6中，所述堿刻作業的處理方法為：