[發明專利]一種激光燒引線開窗的方法及基板制備方法

在審

• 申請號: 202011334523.1
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN112654155A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 岳長來
• 申請（專利權）人: 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B23K26/36
• 代理公司: 深圳市海盛達知識產權代理事務所(普通合伙) 44540
• 代理人: 趙雪佳

1.一種激光燒引線開窗的方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：酸洗鍍軟金后的半成品基板板面，清除上下兩面基板的臟污氧化得到潔凈的待激光燒引線開窗的基板；

S2：設置激光開窗設備開窗參數；

S3：將需要激光燒引線開窗的基板按照開窗要求，放置在激光開窗設備的開窗機臺上；

S4：控制激光燒除油墨引線開窗；

S5：清洗開窗后的半成品基板并使其干燥；

S6：對清洗后的半成品基板進行堿刻作業，咬蝕掉基板銅，再蝕刻掉板面露出的引線。

2.根據權利要求1所述的激光燒引線開窗的方法，其特征在于：步驟S1執行前，還包括激光引線開窗圖形制作步驟：將待激光燒引線開窗的半層品基板上繪制引線開窗圖形，然后鍍軟金。

3.根據權利要求2所述的激光燒引線開窗的方法，其特征在于：步驟S2中，設置激光開窗設備開窗參數的處理方法為：

打開激光開窗設備系統，打開對應的引線開窗資料進行讀取識別，在激光系統操作界面，設置板厚，根據不同板厚、油厚要求、引線開窗寬度設定激光光束能量及功率值，在激光燒阻焊油墨中，激光燒除能量范圍為1-15毫焦，單點燒蝕時間范圍為3-25微秒，設定激光次數為10000mm/s,激光時運作速度：120m/min，激光重復頻率設定范圍在1KHZ-100KHZ之間，激光波長設定為18±4um，激光精度設定為±0.01mm。

4.根據權利要求3所述的激光燒引線開窗的方法，其特征在于：在步驟S4執行前，先進行視覺對位，與所述引線開窗圖形精確對位后才進行燒除油墨引線開窗，

步驟S4中，所述激光燒除油墨引線開窗時，當油墨層厚度為12-25um時,所述激光燒除能量為1-9毫焦，單點燒蝕時間為2-10微秒；當油墨層厚度為20-40um時，所述激光燒除能量為2-12毫焦，單點燒蝕時間為2-20微秒。

5.根據權利要求4所述的激光燒引線開窗的方法，其特征在于：引線開窗寬度不大于150um時,設置激光光束直徑等于引線開窗寬度，設置激光的角度與引線開窗資料一致，控制精密移動工作臺移動在引線開窗區域移動開窗；而當所述引線開窗寬度大于150um或者不規則時，激光光束以S形折返路線沿需要燒除的引線開窗區域長度寬度方向移動。

6.根據權利要求5所述的激光燒引線開窗的方法，其特征在于：步驟S6中，所述堿刻作業的處理方法為：

將清洗后的半成品基板開窗面朝上放置，通過堿性蝕刻液藥水，基板被激光燒除引線區域的銅箔與蝕刻液化學反應，對基板銅咬蝕掉；然后設定堿刻藥水的速度為2.5-3m/min、壓力為0.5-1.0kg/cm²及溫度為45-48℃，再蝕刻掉板面露出的引線，再水洗，最后在設定溫度下烘干后成為所需的開窗后的半成品。

7.一種基板制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

A：對覆銅基板進行減銅作業；

B：對減銅后的覆銅基板進行鉆孔作業；

C：對鉆孔后的覆銅基板進行孔化、電銅作業，得到滿足銅厚要求的半成品基板；

D：對半成品基板進行線路作業，得到待阻焊作業的半成品板體；

E：對半成品板體進行阻焊作業；

F：對第阻焊后的基板進行鍍軟金作業；

G：采用權利要求1-5任一項所述的激光燒引線開窗的方法對鍍軟金的基板進行開窗作業。

8.根據權利要求7所述的基板制備方法，其特征在于：還包括步驟H：對開窗后的半成品基板進行成型作業，得到成型后的基板。