[發明專利]一種錫膏檢測方法、系統、電子設備及介質

在審

• 申請號: 202011333295.6
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN112419274A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 汪建軍
• 申請（專利權）人: 英業達（重慶）有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/13;G06T7/136;G06T7/11;G06T7/62;G06K9/62;G01B11/28;G01B11/24
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 李鐵

本發明提供一種錫膏檢測方法、系統、電子設備及介質，方法包括：獲取一電路板的電路板圖像，對所述電路板圖像進行輪廓檢測，獲取各個目標的目標輪廓；在所述目標輪廓內確定焊盤區域以及錫膏區域；根據所述錫膏區域與所對應的所述焊盤區域的占比確定是否合格。利用輪廓檢測對具有焊盤和錫膏的區域進行定位，提高不同樣式、尺寸PCB板中錫膏檢測的兼容性，并通過在輪廓區域內進行目標識別確定相應的焊盤區域及錫膏區域，將焊盤內區域內錫膏區域的面積以及對應的占比作為錫膏檢測質量合格的判定指標，提高檢測效率和正確率。

技術領域

本發明涉及檢測技術領域，特別是涉及一種錫膏檢測方法、系統、電子設備及介質。

背景技術

在IT制造業中，需要對PCB的工藝進行檢測，以確保印刷電路板(Printed CircuitBoard/PCB)能夠滿足形貌、質量以及可靠性等要求，在PCB檢測過程中，錫膏檢測尤其是錫膏厚度(Solder Paste Inspection/SPI)檢測是一個重要環節。目前，SPI檢測效率和正確率都較低，影響生產效率，造成產能損失。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種錫膏檢測方法、系統、電子設備及介質，用于解決現有技術中的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種錫膏檢測方法，包括：

獲取一電路板的電路板圖像，對所述電路板圖像進行輪廓檢測，獲取各個目標的目標輪廓；

在所述目標輪廓內確定焊盤區域以及錫膏區域；

根據所述錫膏區域與所對應的所述焊盤區域的占比確定是否合格。

可選的，獲取一電路板的電路板圖像，對所述電路板圖像進行輪廓檢測，獲取各個目標的目標輪廓的步驟還包括：

設置一輪廓閾值，當所述目標輪廓的面積小于所述輪廓閾值時，忽略該目標輪廓。

可選的，獲取一電路板的電路板圖像，對所述電路板圖像進行輪廓檢測，獲取各個目標的目標輪廓的步驟之后還包括：

對一目標輪廓所對應的一目標區域進行圖像采集獲取一目標圖像；

對所述目標圖像進行輪廓檢測，更新所述目標輪廓。

可選的，在所述目標輪廓內確定焊盤區域以及錫膏區域的步驟包括：

對各個所述目標輪廓所對應區域進行灰度的聚類處理，分別獲取聚類閾值，其中，所述聚類閾值至少包括以下之一：背景閾值、焊盤閾值和錫膏閾值；

根據所述聚類閾值對所述目標輪廓所對應的區域進行閾值分割，獲取所述焊盤區域和所述錫膏區域。

可選的，對各個所述目標輪廓所對應區域進行灰度的聚類處理，分別獲取聚類閾值的步驟包括：

隨機獲取所述目標輪廓所對應區域內的3個灰度值；

確定所述目標輪廓所對應區域內各個灰度值到該3個灰度值的灰度值距離；

根據所述灰度值距離獲取該3個灰度值所對應的灰度值簇，并根據所述灰度值簇確定所述聚類閾值。

可選的，根據所述灰度值距離獲取該3個灰度值所對應的灰度值簇，并根據所述灰度值簇確定所述聚類閾值的步驟包括：

分別獲取該3個灰度值所對應的灰度值簇的灰度均值，并將灰度值簇所對應的灰度均值作為聚類閾值。

可選的，根據所述錫膏區域與所對應的所述焊盤區域的占比確定是否合格的步驟包括：

分別計算所述錫膏區域的面積和所述焊盤區域的面積，根據所述錫膏區域的面積和所述焊盤區域的面積確定所述占比；