[發(fā)明專利]一種錫膏檢測方法、系統(tǒng)、電子設(shè)備及介質(zhì)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011333295.6 | 申請日： | 2020-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN112419274A | 公開（公告）日： | 2021-02-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 汪建軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 英業(yè)達(dá)（重慶）有限公司 |
| 主分類號： | G06T7/00 | 分類號： | G06T7/00;G06T7/13;G06T7/136;G06T7/11;G06T7/62;G06K9/62;G01B11/28;G01B11/24 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 李鐵 |
| 地址： | 401331 *** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 檢測 方法 系統(tǒng) 電子設(shè)備 介質(zhì) | ||
1.一種錫膏檢測方法，其特征在于，包括：
獲取一電路板的電路板圖像，對所述電路板圖像進(jìn)行輪廓檢測，獲取各個目標(biāo)的目標(biāo)輪廓；
在所述目標(biāo)輪廓內(nèi)確定焊盤區(qū)域以及錫膏區(qū)域；
根據(jù)所述錫膏區(qū)域與所對應(yīng)的所述焊盤區(qū)域的占比確定是否合格。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏檢測方法，其特征在于，獲取一電路板的電路板圖像，對所述電路板圖像進(jìn)行輪廓檢測，獲取各個目標(biāo)的目標(biāo)輪廓的步驟還包括：
設(shè)置一輪廓閾值，當(dāng)所述目標(biāo)輪廓的面積小于所述輪廓閾值時，忽略該目標(biāo)輪廓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的錫膏檢測方法，其特征在于，獲取一電路板的電路板圖像，對所述電路板圖像進(jìn)行輪廓檢測，獲取各個目標(biāo)的目標(biāo)輪廓的步驟之后還包括：
對一目標(biāo)輪廓所對應(yīng)的一目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行圖像采集獲取一目標(biāo)圖像；
對所述目標(biāo)圖像進(jìn)行輪廓檢測，更新所述目標(biāo)輪廓。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏檢測方法，其特征在于，在所述目標(biāo)輪廓內(nèi)確定焊盤區(qū)域以及錫膏區(qū)域的步驟包括：
對各個所述目標(biāo)輪廓所對應(yīng)區(qū)域進(jìn)行灰度的聚類處理，分別獲取聚類閾值，其中，所述聚類閾值至少包括以下之一：背景閾值、焊盤閾值和錫膏閾值；
根據(jù)所述聚類閾值對所述目標(biāo)輪廓所對應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行閾值分割，獲取所述焊盤區(qū)域和所述錫膏區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的錫膏檢測方法，其特征在于，對各個所述目標(biāo)輪廓所對應(yīng)區(qū)域進(jìn)行灰度的聚類處理，分別獲取聚類閾值的步驟包括：
隨機(jī)獲取所述目標(biāo)輪廓所對應(yīng)區(qū)域內(nèi)的3個灰度值；
確定所述目標(biāo)輪廓所對應(yīng)區(qū)域內(nèi)各個灰度值到該3個灰度值的灰度值距離；
根據(jù)所述灰度值距離獲取該3個灰度值所對應(yīng)的灰度值簇，并根據(jù)所述灰度值簇確定所述聚類閾值。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的錫膏檢測方法，其特征在于，根據(jù)所述灰度值距離獲取該3個灰度值所對應(yīng)的灰度值簇，并根據(jù)所述灰度值簇確定所述聚類閾值的步驟包括：
分別獲取該3個灰度值所對應(yīng)的灰度值簇的灰度均值，并將灰度值簇所對應(yīng)的灰度均值作為聚類閾值。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏檢測方法，其特征在于，根據(jù)所述錫膏區(qū)域與所對應(yīng)的所述焊盤區(qū)域的占比確定是否合格的步驟包括：
分別計算所述錫膏區(qū)域的面積和所述焊盤區(qū)域的面積，根據(jù)所述錫膏區(qū)域的面積和所述焊盤區(qū)域的面積確定所述占比；
將所述占比與一預(yù)設(shè)的占比閾值進(jìn)行對比，當(dāng)所述占比小于所述占比閾值時，判定該錫膏不合格。
8.一種錫膏檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括：
采集模塊，用于獲取一電路板的電路板圖像，對所述電路板圖像進(jìn)行輪廓檢測，獲取各個目標(biāo)的目標(biāo)輪廓；
處理模塊，用于在所述目標(biāo)輪廓內(nèi)確定焊盤區(qū)域以及錫膏區(qū)域；
判定模塊，用于根據(jù)所述錫膏區(qū)域與所對應(yīng)的所述焊盤區(qū)域的占比確定是否合格；
所述采集模塊、所述處理模塊與所述判定模塊信號連接。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
一個或多個處理器；和
其上存儲有指令的一個或多個機(jī)器可讀介質(zhì)，當(dāng)所述一個或多個處理器執(zhí)行時，使得所述設(shè)備執(zhí)行如權(quán)利要求1-7中一個或多個所述的方法。
10.一個或多個機(jī)器可讀介質(zhì)，其特征在于，其上存儲有指令，當(dāng)由一個或多個處理器執(zhí)行時，使得設(shè)備執(zhí)行如權(quán)利要求1-7中一個或多個所述的方法。
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