[發(fā)明專利]一種錫膏檢測(cè)方法、系統(tǒng)、電子設(shè)備及介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011333295.6
• 申請(qǐng)日: 2020-11-24
• 公開（公告）號(hào): CN112419274A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪建軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)（重慶）有限公司
• 主分類號(hào): G06T7/00
• 分類號(hào): G06T7/00;G06T7/13;G06T7/136;G06T7/11;G06T7/62;G06K9/62;G01B11/28;G01B11/24
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 李鐵

1.一種錫膏檢測(cè)方法，其特征在于，包括：

獲取一電路板的電路板圖像，對(duì)所述電路板圖像進(jìn)行輪廓檢測(cè)，獲取各個(gè)目標(biāo)的目標(biāo)輪廓；

在所述目標(biāo)輪廓內(nèi)確定焊盤區(qū)域以及錫膏區(qū)域；

根據(jù)所述錫膏區(qū)域與所對(duì)應(yīng)的所述焊盤區(qū)域的占比確定是否合格。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏檢測(cè)方法，其特征在于，獲取一電路板的電路板圖像，對(duì)所述電路板圖像進(jìn)行輪廓檢測(cè)，獲取各個(gè)目標(biāo)的目標(biāo)輪廓的步驟還包括：

設(shè)置一輪廓閾值，當(dāng)所述目標(biāo)輪廓的面積小于所述輪廓閾值時(shí)，忽略該目標(biāo)輪廓。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的錫膏檢測(cè)方法，其特征在于，獲取一電路板的電路板圖像，對(duì)所述電路板圖像進(jìn)行輪廓檢測(cè)，獲取各個(gè)目標(biāo)的目標(biāo)輪廓的步驟之后還包括：

對(duì)一目標(biāo)輪廓所對(duì)應(yīng)的一目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行圖像采集獲取一目標(biāo)圖像；

對(duì)所述目標(biāo)圖像進(jìn)行輪廓檢測(cè)，更新所述目標(biāo)輪廓。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏檢測(cè)方法，其特征在于，在所述目標(biāo)輪廓內(nèi)確定焊盤區(qū)域以及錫膏區(qū)域的步驟包括：

對(duì)各個(gè)所述目標(biāo)輪廓所對(duì)應(yīng)區(qū)域進(jìn)行灰度的聚類處理，分別獲取聚類閾值，其中，所述聚類閾值至少包括以下之一：背景閾值、焊盤閾值和錫膏閾值；

根據(jù)所述聚類閾值對(duì)所述目標(biāo)輪廓所對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行閾值分割，獲取所述焊盤區(qū)域和所述錫膏區(qū)域。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的錫膏檢測(cè)方法，其特征在于，對(duì)各個(gè)所述目標(biāo)輪廓所對(duì)應(yīng)區(qū)域進(jìn)行灰度的聚類處理，分別獲取聚類閾值的步驟包括：

隨機(jī)獲取所述目標(biāo)輪廓所對(duì)應(yīng)區(qū)域內(nèi)的3個(gè)灰度值；

確定所述目標(biāo)輪廓所對(duì)應(yīng)區(qū)域內(nèi)各個(gè)灰度值到該3個(gè)灰度值的灰度值距離；

根據(jù)所述灰度值距離獲取該3個(gè)灰度值所對(duì)應(yīng)的灰度值簇，并根據(jù)所述灰度值簇確定所述聚類閾值。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的錫膏檢測(cè)方法，其特征在于，根據(jù)所述灰度值距離獲取該3個(gè)灰度值所對(duì)應(yīng)的灰度值簇，并根據(jù)所述灰度值簇確定所述聚類閾值的步驟包括：

分別獲取該3個(gè)灰度值所對(duì)應(yīng)的灰度值簇的灰度均值，并將灰度值簇所對(duì)應(yīng)的灰度均值作為聚類閾值。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏檢測(cè)方法，其特征在于，根據(jù)所述錫膏區(qū)域與所對(duì)應(yīng)的所述焊盤區(qū)域的占比確定是否合格的步驟包括：

分別計(jì)算所述錫膏區(qū)域的面積和所述焊盤區(qū)域的面積，根據(jù)所述錫膏區(qū)域的面積和所述焊盤區(qū)域的面積確定所述占比；

將所述占比與一預(yù)設(shè)的占比閾值進(jìn)行對(duì)比，當(dāng)所述占比小于所述占比閾值時(shí)，判定該錫膏不合格。

8.一種錫膏檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，包括：

采集模塊，用于獲取一電路板的電路板圖像，對(duì)所述電路板圖像進(jìn)行輪廓檢測(cè)，獲取各個(gè)目標(biāo)的目標(biāo)輪廓；

處理模塊，用于在所述目標(biāo)輪廓內(nèi)確定焊盤區(qū)域以及錫膏區(qū)域；

判定模塊，用于根據(jù)所述錫膏區(qū)域與所對(duì)應(yīng)的所述焊盤區(qū)域的占比確定是否合格；

所述采集模塊、所述處理模塊與所述判定模塊信號(hào)連接。

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

一個(gè)或多個(gè)處理器；和

其上存儲(chǔ)有指令的一個(gè)或多個(gè)機(jī)器可讀介質(zhì)，當(dāng)所述一個(gè)或多個(gè)處理器執(zhí)行時(shí)，使得所述設(shè)備執(zhí)行如權(quán)利要求1-7中一個(gè)或多個(gè)所述的方法。

10.一個(gè)或多個(gè)機(jī)器可讀介質(zhì)，其特征在于，其上存儲(chǔ)有指令，當(dāng)由一個(gè)或多個(gè)處理器執(zhí)行時(shí)，使得設(shè)備執(zhí)行如權(quán)利要求1-7中一個(gè)或多個(gè)所述的方法。