[發明專利]一種二極管加工用具備分類夾持功能的封裝檢測設備在審
| 申請號: | 202011332807.7 | 申請日: | 2020-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN112466786A | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 余玲 | 申請(專利權)人: | 嘉興擱淺箱包有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 314500 浙江省嘉興市桐鄉市梧桐街道振興東路*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 二極管 工用 具備 分類 夾持 功能 封裝 檢測 設備 | ||
本發明公開了一種二極管加工用具備分類夾持功能的封裝檢測設備,包括底座,所述底座的表面焊接有殘次品收集箱,所述底座的右側焊接有合格品收集箱,且底座的內部旋轉連接有傳動螺紋,且傳動螺紋的側面旋轉連接有銜接桿,所述銜接桿的一側固定連接有滑桿,且滑桿的表面貫穿有滑塊,所述滑塊的表面固定連接有夾持裝置,所述殘次品收集箱的一側位于底座的表面固定安裝有支撐框,且支撐框的一端安裝有第一電機,所述支撐框的內壁旋轉連接有旋轉桿,且旋轉桿的一側固定連接有旋轉塊,所述旋轉塊的表面貫穿有第二傳動桿,通過傳動螺紋的設置,由于滑塊底部與傳動螺紋相嚙合,所以當傳動螺紋旋轉時,會帶動滑塊構成移動結構,滑塊會進一步帶動夾持裝置構成滑動,使得夾持裝置帶動需要檢測的工件移動向前移動。
技術領域
本發明涉及二極管封裝檢測領域,具體是一種二極管加工用具備分類夾持功能的封裝檢測設備。
背景技術
二極管是用半導體材料制成的一種電子器件,二極管是最早誕生的半導體器件之一,其應用非常廣泛。特別是在各種電子電路中,利用二極管和電阻、電容、電感等元器件進行合理的連接,構成不同功能的電路,可以實現對交流電整流、對調制信號檢波、限幅和鉗位以及對電源電壓的穩壓等多種功能。
點膠是二極管在生產時必須要經過的一道程序,現有的二級管在點膠完成后都會進行一輪檢測,用以篩選出點膠不合格的產品,但是現有的二極管封裝檢測設備不具備分類夾持功能,不能夠將殘次品與合格品進行分離,為此我們提出一種二極管加工用具備分類夾持功能的封裝檢測設備。
發明內容
本發明的目的在于提供一種二極管加工用具備分類夾持功能的封裝檢測設備,以解決上述背景技術中提出的很多機械臂與焊接頭都是一體式連接,在需要對焊接頭進行更換時,十分不方便,且很多焊接用機械臂不能夠根據實際情況進行角度調節的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種二極管加工用具備分類夾持功能的封裝檢測設備,包括底座,所述底座的表面焊接有殘次品收集箱,且底座的右側焊接有合格品收集箱,所述底座的內部旋轉連接有傳動螺紋,且傳動螺紋的側面旋轉連接有銜接桿,所述銜接桿的一側固定連接有滑桿,且滑桿的表面貫穿有滑塊,所述滑塊的表面固定連接有夾持裝置,所述殘次品收集箱的一側位于底座的表面固定安裝有支撐框,且支撐框的一端安裝有第一電機,所述支撐框的內壁旋轉連接有旋轉桿,且旋轉桿的一側固定連接有旋轉塊,所述旋轉塊的表面貫穿有第二傳動桿,且第二傳動桿的表面貫穿有第一限位桿,所述第一限位桿的兩端固定連接有擺動框,所述擺動框的側面固定連接有第二夾爪,且擺動框的頂部貫穿有第二限位桿,所述底座的一端放置有支撐桿,所述的一側安裝有第二電機,且支撐桿的頂部內壁安裝有第一彈簧,所述第一彈簧的底部固定連接有擋桿,所述支撐桿的一側焊接有固定板,且固定板的內壁焊接有擋板,所述擋板的表面旋轉連接有偏心軸,且偏心軸的側面固定連接有偏心圓盤,所述偏心圓盤的表面旋轉連接有伸縮桿,所述伸縮桿的底部安裝有第一夾爪,且伸縮桿的表面位于擋板的下方安裝有第一限位板,所述第一限位板的下方位于伸縮桿的表面固定連接有第二限位板,且第二限位板的底部安裝有第二彈簧,所述固定板的外壁固定連接有第二液壓桿。
優選的,所述滑塊底部貫穿于底座頂部與傳動螺紋表面螺紋相嚙合,所述滑塊與滑桿為滑動連接,所述滑塊通過傳動螺紋帶動夾持裝置構成滑動結構。
優選的,所述旋轉桿貫穿支撐框與第一電機電性連接,所述擺動框與第二限位桿為旋轉連接,所述旋轉桿通過旋轉塊與第二傳動桿帶動第一限位桿構成擺動結構。
優選的,所述擋桿底部為35°傾斜設計,且擋桿與滑塊的中心線位于同一水平直線上,所述擋桿底部與滑塊頂部的距離超出工件距離5cm。
優選的,所述偏心軸偏離于偏心圓盤的圓心,且偏心圓盤的底部與第一限位板緊密貼合,所述偏心圓盤通過旋轉帶動第一限位板構成滑動結構。
優選的,所述第二彈簧的兩端與第二限位板和固定板底部均為固定連接,所述偏心圓盤表面刻蝕有圓環槽,所述伸縮桿內嵌入圓環槽內部,所述偏心圓盤通過圓環槽帶動伸縮桿構成伸縮結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





