[發明專利]一種二極管加工用具備分類夾持功能的封裝檢測設備在審
| 申請號: | 202011332807.7 | 申請日: | 2020-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN112466786A | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 余玲 | 申請(專利權)人: | 嘉興擱淺箱包有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 314500 浙江省嘉興市桐鄉市梧桐街道振興東路*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 二極管 工用 具備 分類 夾持 功能 封裝 檢測 設備 | ||
1.一種二極管加工用具備分類夾持功能的封裝檢測設備,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的表面焊接有殘次品收集箱(4),且底座(1)的右側焊接有合格品收集箱(5),所述底座(1)的內部旋轉連接有傳動螺紋(2),且傳動螺紋(2)的側面旋轉連接有銜接桿(3),所述銜接桿(3)的一側固定連接有滑桿(6),且滑桿(6)的表面貫穿有滑塊(7),所述滑塊(7)的表面固定連接有夾持裝置(8),所述殘次品收集箱(4)的一側位于底座(1)的表面固定安裝有支撐框(9),且支撐框(9)的一端安裝有第一電機(10),所述支撐框(9)的內壁旋轉連接有旋轉桿(11),且旋轉桿(11)的一側固定連接有旋轉塊(12),所述旋轉塊(12)的表面貫穿有第二傳動桿(13),且第二傳動桿(13)的表面貫穿有第一限位桿(14),所述第一限位桿(14)的兩端固定連接有擺動框(15),所述擺動框(15)的側面固定連接有第二夾爪(29),且擺動框(15)的頂部貫穿有第二限位桿(16),所述底座(1)的一端放置有支撐桿(17),所述(17)的一側安裝有第二電機(28),且支撐桿(17)的頂部內壁安裝有第一彈簧(18),所述第一彈簧(18)的底部固定連接有擋桿(19),所述支撐桿(17)的一側焊接有固定板(20),且固定板(20)的內壁焊接有擋板(22),所述擋板(22)的表面旋轉連接有偏心軸(31),且偏心軸(31)的側面固定連接有偏心圓盤(21),所述偏心圓盤(21)的表面旋轉連接有伸縮桿(24),所述伸縮桿(24)的底部安裝有第一夾爪(26),且伸縮桿(24)的表面位于擋板(22)的下方安裝有第一限位板(23),所述第一限位板(23)的下方位于伸縮桿(24)的表面固定連接有第二限位板(30),且第二限位板(30)的底部安裝有第二彈簧(25),所述固定板(20)的外壁固定連接有第二液壓桿(27)。
2.根據權利要求書1所述的一種二極管加工用具備分類夾持功能的封裝檢測設備,其特征在于:所述滑塊(7)底部貫穿于底座(1)頂部與傳動螺紋(2)表面螺紋相嚙合,所述滑塊(7)與滑桿(6)為滑動連接,所述滑塊(7)通過傳動螺紋(2)帶動夾持裝置(8)構成滑動結構。
3.根據權利要求書1所述的一種二極管加工用具備分類夾持功能的封裝檢測設備,其特征在于:所述旋轉桿(11)貫穿支撐框(9)與第一電機(10)電性連接,所述擺動框(15)與第二限位桿(16)為旋轉連接,所述旋轉桿(11)通過旋轉塊(12)與第二傳動桿(13)帶動第一限位桿(14)構成擺動結構。
4.根據權利要求書1所述的一種二極管加工用具備分類夾持功能的封裝檢測設備,其特征在于:所述擋桿(19)底部為35°傾斜設計,且擋桿(19)與滑塊(7)的中心線位于同一水平直線上,所述擋桿(19)底部與滑塊(7)頂部的距離超出工件距離5cm。
5.根據權利要求書1所述的一種二極管加工用具備分類夾持功能的封裝檢測設備,其特征在于:所述偏心軸(31)偏離于偏心圓盤(21)的圓心,且偏心圓盤(21)的底部與第一限位板(23)緊密貼合,所述偏心圓盤(21)通過旋轉帶動第一限位板(23)構成滑動結構。
6.根據權利要求書1所述的一種二極管加工用具備分類夾持功能的封裝檢測設備,其特征在于:所述第二彈簧(25)的兩端與第二限位板(30)和固定板(20)底部均為固定連接,所述偏心圓盤(21)表面刻蝕有圓環槽,所述伸縮桿(24)內嵌入圓環槽內部,所述偏心圓盤(21)通過圓環槽帶動伸縮桿(24)構成伸縮結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





