[發(fā)明專利]一種氣體傳輸管路升溫方法、半導(dǎo)體工藝設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011332301.6
• 申請(qǐng)日: 2020-11-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112593216B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳志敏;董曼飛;馮金瑞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): C23C16/52
• 分類號(hào): C23C16/52;C23C16/455;C23C16/44
• 代理公司: 北京潤(rùn)澤恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319
• 代理人: 莎日娜

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了氣體傳輸管路升溫方法、半導(dǎo)體工藝設(shè)備，該方法包括：基于每一個(gè)氣體傳輸管路的在預(yù)設(shè)時(shí)間段的結(jié)束時(shí)刻的溫度，確定每一個(gè)氣體傳輸管路對(duì)應(yīng)的加熱元件的用于同步升溫的輸出功率，其中，在預(yù)設(shè)時(shí)間段，每一個(gè)氣體傳輸管路對(duì)應(yīng)的加熱元件以相同的預(yù)設(shè)初始輸出功率輸出；對(duì)于每一個(gè)氣體傳輸管路，在預(yù)設(shè)時(shí)間段之后控制氣體傳輸管路對(duì)應(yīng)的加熱元件的輸出功率為氣體傳輸管路的用于同步升溫的輸出功率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體涉及氣體傳輸管路升溫方法、半導(dǎo)體工藝設(shè)備。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過(guò)程中的諸如工藝環(huán)節(jié)，均需要將相應(yīng)的用于工藝的氣體通過(guò)相應(yīng)的氣體傳輸管路輸入到相應(yīng)的工藝腔室。

在低壓力化學(xué)氣相沉積(LPCVD，Low Pressure Chemical Vapor Deposition)工藝生產(chǎn)過(guò)程中需要通入一些特殊氣體作為工藝氣體，例如二氯硅烷，其常溫下一般為液態(tài)，而在進(jìn)行相關(guān)工藝時(shí)，需要將液態(tài)的二氯硅烷轉(zhuǎn)化為氣態(tài)，通過(guò)與多個(gè)相連通的氣體傳輸管路輸入或輸出工藝腔室，來(lái)完成工藝。因此，在利用氣體傳輸管路傳輸氣體之前，需要使得用于傳輸氣體的每一個(gè)氣體傳輸管路的溫度均達(dá)到目標(biāo)溫度例如40℃，以避免傳輸氣體時(shí)由于傳輸管路溫度過(guò)低導(dǎo)致氣體冷凝。

目前，通常采用的方式為：每一個(gè)氣體傳輸管路對(duì)應(yīng)的加熱元件均以同一輸出功率對(duì)氣體傳輸管路進(jìn)行加熱。然而，由于諸如加熱元件的安裝位置不同、人員安裝時(shí)包裹氣體傳輸管路的氣體傳輸管路對(duì)應(yīng)加熱元件的松緊程度不同等因素，會(huì)導(dǎo)致各個(gè)氣體傳輸管路的升溫速度具有差異。

一方面，升溫速度較快的氣體傳輸管路在溫度達(dá)到目標(biāo)溫度之后，需要等待升溫速度較慢的氣體傳輸管路達(dá)到目標(biāo)溫度，每一個(gè)氣體傳輸管路均達(dá)到目標(biāo)溫度，才能開(kāi)始傳輸相應(yīng)的氣體以進(jìn)行相應(yīng)的工藝。等待的時(shí)長(zhǎng)通常較長(zhǎng)，導(dǎo)致每一個(gè)氣體傳輸管路的溫度均達(dá)到目標(biāo)溫度可以開(kāi)始傳輸相應(yīng)的氣體所需的時(shí)長(zhǎng)較長(zhǎng)。另一方面，在等待期間，升溫速度較快的氣體傳輸管路對(duì)應(yīng)的加熱元件依然以用于保持目標(biāo)溫度的輸出功率工作，從而，造成資源的浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N氣體傳輸管路升溫方法、半導(dǎo)體工藝設(shè)備。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的第一方面，提供一種氣體傳輸管路升溫方法，應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體工藝設(shè)備包括多個(gè)相連通的氣體傳輸管路，多個(gè)氣體傳輸管路共同用于運(yùn)輸工藝氣體，每一個(gè)氣體傳輸管路上均設(shè)置有測(cè)溫元件和加熱元件，包括：

基于每一個(gè)氣體傳輸管路的在預(yù)設(shè)時(shí)間段的結(jié)束時(shí)刻的溫度，確定每一個(gè)氣體傳輸管路對(duì)應(yīng)的加熱元件的用于同步升溫的輸出功率，其中，在預(yù)設(shè)時(shí)間段，每一個(gè)氣體傳輸管路對(duì)應(yīng)的加熱元件以相同的預(yù)設(shè)初始輸出功率輸出；

對(duì)于每一個(gè)氣體傳輸管路，在預(yù)設(shè)時(shí)間段之后控制氣體傳輸管路對(duì)應(yīng)的加熱元件的輸出功率為氣體傳輸管路的用于同步升溫的輸出功率。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的第二方面，提供一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括多個(gè)相連通的氣體傳輸管路，多個(gè)氣體傳輸管路共同用于運(yùn)輸工藝氣體，每一個(gè)氣體傳輸管路上均設(shè)置有測(cè)溫元件和加熱元件，半導(dǎo)體工藝設(shè)備包括：

功率確定單元，被配置為基于每一個(gè)氣體傳輸管路的在預(yù)設(shè)時(shí)間段的結(jié)束時(shí)刻的溫度，確定每一個(gè)氣體傳輸管路對(duì)應(yīng)的加熱元件的用于同步升溫的輸出功率，其中，在預(yù)設(shè)時(shí)間段，每一個(gè)氣體傳輸管路對(duì)應(yīng)的加熱元件以相同的預(yù)設(shè)初始輸出功率輸出；

控制單元，被配置為對(duì)于每一個(gè)氣體傳輸管路，在預(yù)設(shè)時(shí)間段之后控制氣體傳輸管路對(duì)應(yīng)的加熱元件的輸出功率為氣體傳輸管路的用于同步升溫的輸出功率。