[發明專利]半導體設備的配電柜

有效

• 申請號: 202011328106.6
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN112510541B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 賈巖;耿丹;汪小雨
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H02B1/56
• 分類號: H02B1/56;H02B1/30
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

本發明提供一種半導體設備的配電柜，包括柜體、隔熱件、第一冷卻組件和第二冷卻組件，其中，隔熱件設置在柜體內，用于將柜體的內部空腔分割為第一空間和第二空間，且對第一空間與第二空間之間的熱傳導進行阻隔；第一冷卻組件和第二冷卻組件分別用于對第一空間和第二空間進行冷卻。本發明提供的半導體設備的配電柜，其能夠避免配電柜中輔助器件的散熱受到變壓器的溫度的影響，從而改善輔助器件的工作環境，提高輔助器件的使用壽命，并提高配電柜的使用安全性。

技術領域

本發明涉及半導體設備技術領域，具體地，涉及一種半導體設備的配電柜。

背景技術

半導體熱處理設備因工藝需求，通常設置有例如功率能夠達到100kW以上的加熱模塊等大功率器件，這就使得半導體熱處理設備的額定功率普遍較高，需要為其配備設置有容量較大的變壓器的大功率配電柜支持供電，以保證其能夠正常運行。半導體生產廠(FAB)對各種設備的占地面積及高度的要求，極大的限制了配電柜的設計尺寸，而配電柜內部過高的溫度不僅會降低配電柜內部器件的使用壽命，還會成為半導體生產廠的安全隱患，因此在有限的空間內，兼容大功率變壓器的同時，還要考慮到配電柜及其內部器件的散熱問題。

現有的半導體熱處理設備所用配電柜如圖1所示，配電柜的柜體11內部設置有防塵網12，防塵網12下方空間用于放置變壓器13，上方空間用于放置功率調節器14和端子臺15等輔助器件，柜體11的底部設置有進風口16，頂部設置有排風風扇18，對應變壓器13的側壁上設置有進風風扇17。進風風扇17和排風風扇18工作時，可以使柜體11外部的空氣自進風口16和進風風扇17處進入柜體11內部，空氣在進入柜體11內部后會先流經變壓器13，并在排風風扇18的作用下向上流動穿過防塵網12后，流經端子臺15，最后從排風風扇18排出，從而實現變壓器13和端子臺15的散熱。

但是，空氣在流經變壓器13后向上流動的過程中，空氣會將變壓器13的熱量傳遞至變壓器13的上方，導致柜體11內部除變壓器13外的輔助器件的散熱都會受到變壓器13的溫度的影響，降低了輔助器件的使用壽命，同時增加了柜體11內部的高溫隱患點。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種半導體設備的配電柜，其能夠避免配電柜中輔助器件的散熱受到變壓器的溫度的影響，從而改善輔助器件的工作環境，提高輔助器件的使用壽命，并提高配電柜的使用安全性。

為實現本發明的目的而提供一種半導體設備的配電柜，包括柜體、隔熱件、第一冷卻組件和第二冷卻組件，其中，所述隔熱件設置在所述柜體內，用于將所述柜體的內部空間分割為第一空間和第二空間，且對所述第一空間與所述第二空間之間的熱傳導進行阻隔；

所述第一冷卻組件和所述第二冷卻組件分別用于對所述第一空間和所述第二空間進行冷卻。

優選的，所述第一冷卻組件包括第一進氣部件和第一排氣部件，其中，所述第一進氣部件與所述第一空間連通，用于將柜體外部的氣體引流至所述第一空間內，所述第一排氣部件與所述第一空間連通，用于將所述第一空間內的氣體引流至所述柜體的外部。

優選的，所述第一進氣部件包括冷卻氣管，所述冷卻氣管貫穿所述柜體，其一端與所述第一空間連通，另一端用于與提供冷卻氣體的冷卻氣源連通，以將所述冷卻氣源提供的所述冷卻氣體輸送至所述第一空間內。

優選的，所述第一排氣部件包括出氣口和排氣管，所述出氣口設置在與所述第二空間對應的所述柜體上，所述排氣管貫穿所述第二空間，其一端與所述第一空間連通，另一端與所述出氣口連通且密封連接，用于將所述第一空間內的所述冷卻氣體引流至所述出氣口。

優選的，所述排氣管的內壁上設置有多個散熱片，多個所述散熱片沿所述排氣管的軸向間隔設置。

優選的，所述隔熱件包括隔熱板，所述隔熱板上開設有供所述排氣管穿過的通孔，所述排氣管貫穿設置在所述第二空間內，其一端與所述通孔連通且密封連接，另一端與所述出氣口連通且密封連接。