[發明專利]半導體設備的配電柜

有效

• 申請號: 202011328106.6
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN112510541B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 賈巖;耿丹;汪小雨
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H02B1/56
• 分類號: H02B1/56;H02B1/30
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種半導體設備的配電柜，其特征在于，包括柜體、隔熱件、第一冷卻組件和第二冷卻組件，其中，所述隔熱件設置在所述柜體內，用于將所述柜體的內部空間分割為第一空間和第二空間，且對所述第一空間與所述第二空間之間的熱傳導進行阻隔；所述第一空間和所述第二空間中的一者用于放置變壓器，所述第一空間和所述第二空間中的另一者用于放置輔助器件；

所述第一冷卻組件和所述第二冷卻組件分別用于對所述第一空間和所述第二空間進行冷卻；

所述第一冷卻組件包括第一進氣部件和第一排氣部件，其中，所述第一進氣部件與所述第一空間連通，用于將柜體外部的氣體引流至所述第一空間內，所述第一排氣部件與所述第一空間連通，用于將所述第一空間內的氣體引流至所述柜體的外部；

所述第一進氣部件包括冷卻氣管，所述冷卻氣管貫穿所述柜體，以將冷卻氣體輸送至所述第一空間內；

所述第一排氣部件包括排氣管，所述排氣管貫穿所述第二空間，所述冷卻氣體在流經所述排氣管時，還會與所述第二空間進行熱交換，以對所述第二空間及放置于所述第二空間內的輔助器件進行冷卻；

所述冷卻氣體能夠與所述第二冷卻組件配合，對所述第二空間進行二次冷卻。

2.根據權利要求1所述的半導體設備的配電柜，其特征在于，所述冷卻氣管一端與所述第一空間連通，另一端用于與提供所述冷卻氣體的冷卻氣源連通，以將所述冷卻氣源提供的所述冷卻氣體輸送至所述第一空間內。

3.根據權利要求1所述的半導體設備的配電柜，其特征在于，所述第一排氣部件還包括出氣口，所述出氣口設置在與所述第二空間對應的所述柜體上，所述排氣管一端與所述第一空間連通，另一端與所述出氣口連通且密封連接，用于將所述第一空間內的所述冷卻氣體引流至所述出氣口。

4.根據權利要求3所述的半導體設備的配電柜，其特征在于，所述排氣管的內壁上設置有多個散熱片，多個所述散熱片沿所述排氣管的軸向間隔設置。

5.根據權利要求3所述的半導體設備的配電柜，其特征在于，所述隔熱件包括隔熱板，所述隔熱板上開設有供所述排氣管穿過的通孔，所述排氣管貫穿設置在所述第二空間內，其一端與所述通孔連通且密封連接，另一端與所述出氣口連通且密封連接。

6.根據權利要求3所述的半導體設備的配電柜，其特征在于，所述第一冷卻組件還包括抽氣管，所述抽氣管的一端與所述出氣口連通，另一端用于與抽氣泵連通。

7.根據權利要求1所述的半導體設備的配電柜，其特征在于，所述第二冷卻組件包括第二進氣部件和第二排氣部件，其中，所述第二進氣部件與所述第二空間連通，用于將柜體外部的氣體引流至所述第二空間內，所述第二排氣部件與所述第二空間連通，用于將所述第二空間內的氣體引流至所述柜體的外部。

8.根據權利要求7所述的半導體設備的配電柜，其特征在于，所述第二進氣部件包括進氣扇，所述柜體上設置有與所述第二空間連通的進氣口，所述進氣扇設置在所述進氣口中，用于將所述柜體外部的氣體引流至所述第二空間內。

9.根據權利要求7所述的半導體設備的配電柜，其特征在于，所述第二排氣部件包括排氣扇，所述柜體上設置有與所述第二空間連通的排氣口，所述排氣扇設置在所述排氣口中，用于將所述第二空間內的氣體排出至所述柜體的外部。