[發(fā)明專利]一種用于芯片貼裝工序的高精度測量設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011326725.1 | 申請日: | 2020-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN112490151A | 公開(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 韋冠杰 | 申請(專利權)人: | 南京秋杰通訊科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B5/02;B01D46/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 211100 江蘇省南京市江寧區(qū)秣陵街道天元*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 芯片 工序 高精度 測量 設備 | ||
1.一種用于芯片貼裝工序的高精度測量設備,包括工作臺(1)、平移板(2)和鏡頭(3),所述工作臺(1)水平設置,所述平移板(2)水平設置在工作臺(1)的頂部,所述平移板(2)的底部設有平移裝置,所述鏡頭(3)的形狀為圓柱形,所述鏡頭(3)豎向設置在平移板(2)的上方,所述鏡頭(3)上設有升降裝置,其特征在于,所述鏡頭(3)上設有輔助機構和清潔機構;
所述輔助機構包括支撐環(huán)(4)、兩個氣缸(5)和兩個輔助組件,所述支撐環(huán)(4)與鏡頭(3)同軸設置,所述鏡頭(3)穿過支撐環(huán)(4)且與支撐環(huán)(4)滑動連接,所述氣缸(5)以鏡頭(3)的軸線為中心周向均勻分布在支撐環(huán)(4)的上方,所述氣缸(5)固定在鏡頭(3)上且驅動支撐環(huán)(4)沿著鏡頭(3)升降,所述輔助組件與氣管(15)一一對應且設置在支撐環(huán)(4)上;
所述輔助組件包括移動管(6)、移動盤(7)、吸盤(8)、第一彈簧(9)、安裝孔和兩個傳動單元,所述安裝孔設置在支撐環(huán)(4)上,所述移動管(6)豎向穿過安裝孔且與安裝孔的內壁滑動連接,所述吸盤(8)安裝在移動管(6)的底端且位于平移板(2)的上方,所述移動盤(7)和第一彈簧(9)均設置在移動管(6)內,所述移動盤(7)與移動管(6)的內壁滑動且密封連接,所述第一彈簧(9)設置在移動盤(7)的頂部,所述移動盤(7)通過第一彈簧(9)與移動管(6)的內壁連接,所述傳動單元以移動管(6)的軸線為中心周向均勻分布;
所述傳動單元包括限位塊(10)、導桿(11)、第二彈簧(12)、定滑輪(13)、連接線(14)和導孔,所述定滑輪(13)固定在移動管(6)的頂端,所述導孔設置在支撐環(huán)(4)上,所述導桿(11)與移動管(6)平行且穿過導孔,所述導桿(11)與導孔的內壁滑動連接,所述導桿(11)的頂端與移動管(6)固定連接,所述限位塊(10)固定在導桿(11)的頂端且與支撐環(huán)(4)抵靠,所述支撐環(huán)(4)的底部通過第二彈簧(12)與導桿(11)的底端連接,所述連接線(14)的一端固定在移動盤(7)的頂部,所述連接線(14)的另一端繞過定滑輪(13)固定在支撐環(huán)(4)的頂部;
所述清潔機構包括兩個清潔組件,所述清潔組件與移動管(6)一一對應且位于移動管(6)和鏡頭(3)之間;
所述清潔組件包括氣管(15)、齒條(16)、齒輪(17)、扇葉(32)、單向軸承(18)、傳動軸(19)、連接軸承(20)、連接環(huán)(21)和至少兩個過濾單元,所述氣管(15)的軸線與鏡頭(3)的軸線垂直且相交,所述氣管(15)位于鏡頭(3)和平移板(2)之間且與鏡頭(3)固定連接,所述扇葉(32)、連接軸承(20)和連接環(huán)(21)均設置在氣管(15)內,所述傳動軸(19)和連接環(huán)(21)均與氣管(15)同軸設置,所述扇葉(32)安裝在傳動軸(19)的靠近鏡頭(3)軸線的一端,所述單向軸承(18)的內圈安裝在傳動軸(19)的另一端,所述齒輪(17)安裝在單向軸承(18)外圈且與齒條(16)嚙合,所述齒條(16)固定在支撐環(huán)(4)的底部,所述連接軸承(20)的內圈安裝在傳動軸(19)上,所述連接軸承(20)的外圈與氣管(15)的內壁固定連接,所述傳動軸(19)穿過連接環(huán)(21),所述傳動軸(19)與連接環(huán)(21)固定且密封連接,所述連接環(huán)(21)與氣管(15)的內壁滑動且密封連接,所述過濾單元以傳動軸(19)的軸線為中心周向均勻分布在連接環(huán)(21)上;
所述過濾單元包括濾網(wǎng)(22)、輔助盤(23)、輔助桿(24)、第一滑塊(25)、第三彈簧(26)、連桿(27)、濾孔和至少兩個導向單元,所述濾孔設置在連接環(huán)(21)上,所述濾孔的軸線與傳動軸(19)平行,所述濾網(wǎng)(22)安裝在濾孔內,所述輔助盤(23)與濾孔同軸設置,所述輔助盤(23)設置在濾孔內且與濾孔的內壁滑動連接,所述輔助盤(23)的靠近鏡頭(3)軸線的一側涂有膠水且與濾網(wǎng)(22)抵靠,所述輔助桿(24)的軸線與傳動軸(19)的軸線垂直且相交,所述輔助桿(24)位于連接環(huán)(21)的遠離鏡頭(3)軸線的一側,所述輔助桿(24)固定在傳動軸(19)上,所述第一滑塊(25)套設在輔助桿(24)上,所述第三彈簧(26)位于第一滑塊(25)和傳動軸(19)之間,所述第一滑塊(25)通過第三彈簧(26)與傳動軸(19)連接,所述第一滑塊(25)通過連桿(27)與輔助盤(23)鉸接,所述連桿(27)的靠近輔助盤(23)的一端與傳動軸(19)之間的距離小于連桿(27)的另一端與傳動軸(19)之間的距離,所述導向單元以濾孔的軸線為中心周向均勻分布在連接環(huán)(21)的遠離鏡頭(3)軸線的一側;
所述導線單元包括支撐桿(28)和第二滑塊(29),所述支撐桿(28)與傳動軸(19)平行且固定在連接環(huán)(21)上,所述第二滑塊(29)套設在支撐桿(28)上且與輔助盤(23)固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





