[發(fā)明專利]一種易散熱的服務(wù)器主板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011326005.5
• 申請(qǐng)日: 2020-11-24
• 公開（公告）號(hào): CN112328027A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫文;張藝耀;徐克楠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 孫文
• 主分類號(hào): G06F1/18
• 分類號(hào): G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11385
• 代理人: 史云聰

本發(fā)明公開了一種易散熱的服務(wù)器主板，包括PCB板，所述PCB板的前表面固定連接有針腳，所述PCB板的前表面固定連接有第三石墨導(dǎo)熱墊片，所述第三石墨導(dǎo)熱墊片的前表面粘接有方形銅管，所述方形銅管的一側(cè)對(duì)稱固定連接有兩個(gè)第一巖棉板，在第一巖棉板將CPU固定蓋兩側(cè)的熱量吸收后，可以通過第二軟性硅膠導(dǎo)熱墊將熱量傳遞到第一巖棉板，熱量傳遞到第一巖棉板的內(nèi)部后，會(huì)通過第一導(dǎo)熱硅脂層和第二石墨導(dǎo)熱墊片將熱量傳遞到離心風(fēng)扇，離心風(fēng)扇又會(huì)將熱量通過出風(fēng)管輸送到外部，從而達(dá)到更加高效，且更加快速的對(duì)主板進(jìn)行散熱，而方形銅管可以增加本裝置自主散熱的能力，增加本裝置的散熱面積，從而再次加強(qiáng)本裝置的散熱效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及服務(wù)器主板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種易散熱的服務(wù)器主板。

背景技術(shù)

隨著計(jì)算機(jī)運(yùn)算處理能力的提高，芯片發(fā)熱量也在以驚人的速度增加。在大型敞開式通風(fēng)的設(shè)備中，主要采用散熱片加風(fēng)冷的散熱方式，但對(duì)于一些符合標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)箱，例如ATCA機(jī)箱，其板卡空間及風(fēng)道具有限制性，為保證主板的良好工作，除了要求主板板卡具有合理的器件布局及使用合適的風(fēng)機(jī)外，對(duì)主板板卡自身的散熱也有較高要求，而現(xiàn)在的服務(wù)器主板大多沒有自身自帶的散熱方法，全大多依靠外帶的散熱器或散熱冷板進(jìn)行散熱，使用局限性較大。

現(xiàn)有的服務(wù)器主板對(duì)于散熱的要求較高，因?yàn)樵诜?wù)器運(yùn)行時(shí)，CPU會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果主板不及時(shí)進(jìn)行散熱的話可能會(huì)導(dǎo)致服務(wù)器損壞的現(xiàn)象，而現(xiàn)有的服務(wù)器主板散熱多半依靠外部散熱裝置進(jìn)行散熱，自主能力散熱不足，同時(shí)現(xiàn)有的散熱裝置對(duì)于CPU散發(fā)的熱量多數(shù)依靠散熱翅片進(jìn)行散熱，散熱翅片大多設(shè)置在CPU正上方，從而無法對(duì)CPU的兩側(cè)進(jìn)行散熱，為此，提出一種易散熱的服務(wù)器主板。

發(fā)明內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種易散熱的服務(wù)器主板。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種易散熱的服務(wù)器主板，包括PCB板，所述PCB板的前表面固定連接有針腳，所述針腳的一側(cè)鉸接有CPU固定蓋，所述CPU固定蓋的前表面固定連接有鋁箔導(dǎo)熱墊片，所述鋁箔導(dǎo)熱墊片的前表面固定連接有第一石墨導(dǎo)熱墊片，所述PCB板的前表面固定連接有第三石墨導(dǎo)熱墊片，所述第三石墨導(dǎo)熱墊片的前表面粘接有方形銅管，所述方形銅管的一側(cè)對(duì)稱固定連接有兩個(gè)第一巖棉板，所述第一巖棉板的前表面固定連接有第二石墨導(dǎo)熱墊片，所述第二石墨導(dǎo)熱墊片的前表面涂有第一導(dǎo)熱硅脂層，所述第一導(dǎo)熱硅脂層的前表面粘接有離心風(fēng)扇，所述離心風(fēng)扇的出風(fēng)口連通有出風(fēng)管，所述方形銅管的內(nèi)側(cè)壁對(duì)稱開設(shè)有兩個(gè)通孔，所述出風(fēng)管貫穿所述通孔的內(nèi)部，所述第一巖棉板的一側(cè)固定連接有第二巖棉板，所述第二巖棉板遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)熱硅脂層的一側(cè)粘接有第二軟性硅膠導(dǎo)熱墊，所述第二軟性硅膠導(dǎo)熱墊的一側(cè)貼合于所述CPU固定蓋的一側(cè)。

優(yōu)選的，所述PCB板的前表面均勻固定連接有第一支撐桿，所述第一支撐桿的前表面固定連接有固定塊。

優(yōu)選的，所述PCB板的前表面對(duì)稱固定連接有四個(gè)第二支撐桿，所述第二支撐桿的內(nèi)側(cè)壁開設(shè)有限位槽。

優(yōu)選的，所述限位槽的內(nèi)側(cè)壁滑動(dòng)連接有限位塊，所述限位塊的前表面固定連接有第三支撐板，所述第三支撐板的內(nèi)側(cè)壁開設(shè)有通槽。

優(yōu)選的，所述第三支撐板的前表面通過螺絲螺紋連接有散熱翅片，所述第三支撐板的前表面粘接有第三導(dǎo)熱硅膠墊。

優(yōu)選的，所述PCB板的前表面均勻固定連接有內(nèi)存插座，所述方形銅管的一側(cè)均勻固定連接有銅片，所述銅片的兩側(cè)均粘接有第一軟性硅膠導(dǎo)熱墊，所述第一軟性硅膠導(dǎo)熱墊貼合于所述內(nèi)存插座的一側(cè)。

優(yōu)選的，所述PCB板的前表面固定連接有USB接口，所述USB接口的前表面粘接有第二軟性硅膠導(dǎo)熱墊，所述第二軟性硅膠導(dǎo)熱墊的前表面粘接于所述方形銅管的后表面。